一種PCB線圈的制備方法及PCB線圈技術

本發明專利技術公開了一種PCB線圈的制備方法，其特征在于，其包括以下步驟：(1)運用電子設計自動化EDA軟件，對PCB線圈進行布線設計；(2)設置一單層雙面PCB電路板；(3)在步驟(2)所述PCB電路板上，設置多個過孔，且所述過孔內、外側雙排有序排列；(4)根據步驟(1)的布線設計，在步驟(2)所述PCB電路板的上表面和下表面，分別進行蝕刻布線；(5)在步驟(3)所述過孔中填充導電材料，該過孔通過電鍍沉銅將雙面PCB電路板電性導通，使上下銅絲電性連接；(6)在步驟(4)所布線的表面，涂上保護層松香水，待松香水凝固后，便制得PCB線圈。本發明專利技術還公開了實施該方法制備的PCB線圈。

【技術實現步驟摘要】

【技術保護點】
一種PCB線圈的制備方法，其特征在于，其包括以下步驟：(1)運用電子設計自動化EDA軟件，對PCB線圈進行布線設計；(2)設置一單層雙面PCB電路板；(3)在步驟(2)所述PCB電路板上，設置多個過孔，且所述過孔內、外側雙排有序排列；(4)根據步驟(1)的布線設計，在步驟(2)所述PCB電路板的上表面和下表面，分別進行蝕刻布線；(5)在步驟(3)所述過孔中填充導電材料，該過孔通過電鍍沉銅將雙面PCB電路板電性導通，使上下銅絲電性連接；(6)在步驟(4)所布線的表面，涂上保護層松香水，待松香水凝固后，便制得PCB線圈。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：趙輝，羅友文，侯孝剛，
申請(專利權)人：優利德科技中國有限公司，
類型：發明
國別省市：