任豆徑切法扦插育苗方法技術

本發明專利技術公開了一種任豆徑切法扦插育苗方法，該方法選用2～3年生任豆幼樹已木質化枝條作為扦插材料，采用徑切法處理插穗基部切口，即插穗下端切口為平截口，用嫁接刀沿插穗基部橫斷面的直徑部位向插穗上部按十字形縱切2刀，切口深度為2～3cm；在切口處各塞一塊厚0.05cm、寬0.2cm的竹片，將切口兩邊隔離；扦插基質為椰糠60～70%、珍珠巖20～30%、發酵桐麩10%混合均勻得到的輕基質，進行扦插育苗。本發明專利技術方法與傳統的扦插育苗方法相比，提高了任豆的生根數量、出根率，且生根部位更均勻，根系更豐富。

【技術實現步驟摘要】

【技術保護點】
任豆徑切法扦插育苗方法，其特征在于，它包括插穗的采集和處理、基質準備、扦插、育苗和出圃5個步驟：（1）插穗采集和處理：選取2～3年生任豆幼樹已木質化健壯枝條作為插穗，將枝條剪成長10～16cm的穗條，每插穗帶2～3個芽眼，插穗剪好后將其基部3～4cm置于1500倍液的多菌靈溶液中浸泡10min，然后撈出用清水沖洗干凈；（2）基質準備：基質由以下質量百分比原料混合制成：椰糠60～70%、發酵桐麩20～30%、珍珠巖10%；基質裝入育苗袋中，放置于育苗床上，扦插前2天用0.2%的高錳酸鉀溶液消毒；（3）扦插：扦插時將插條基部在已配制好的促根劑中蘸上促根劑后，垂直插入已淋透水的基質中，插入深度3～4cm，扦插時間為當年11月至次年3月；（4）育苗：在育苗床上搭高度為50cm的拱棚，用塑料薄膜將苗床密封，并覆蓋遮光率為75%的遮陽網，保持棚內相對濕度在85%以上，按常規方法進行施肥和病蟲害防治；（5）出圃：培育1年后可出圃造林。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：梁瑞龍，李娟，何應會，蔣燚，劉菲，林建勇，王勇，
申請(專利權)人：廣西壯族自治區林業科學研究院，
類型：發明
國別省市：