【技術實現步驟摘要】
【技術保護點】
一種手機芯片屏蔽結構，其罩設于手機芯片的上方，所述手機芯片設置在PCB板上，所述手機芯片上表面貼裝有導熱墊片，其特征在于，所述手機芯片屏蔽結構包括屏蔽蓋和用于夾持固定屏蔽蓋的屏蔽夾，所述屏蔽夾設置在PCB板上，所述屏蔽蓋外側上表面貼裝有散熱片，所述屏蔽蓋通過屏蔽夾夾持固定并與手機芯片上的導熱墊片相抵接。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：魯林海，劉鑫，
申請(專利權)人：惠州TCL移動通信有限公司，
類型：發明
國別省市：
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