一種對納米多孔金進行表面合金修飾的方法技術

本發明專利技術涉及一種對納米多孔金進行表面合金修飾的方法，該方法采用脈沖電位法將合金材料沉積到納米多孔金表面，步驟如下：將納米多孔金連接于電極上，置于含有不同金屬離子的溶液中并施加脈沖電位，脈沖在兩個高低電位間跳躍，高電位固定在所述的不同金屬離子不發生還原的電位，低電位固定在溶液中的離子可發生還原的電位，兩個電位構成一個脈沖循環；通過多次循環完成對納米多孔金進行的合金化修飾。通過本發明專利技術方法對納米多孔金進行合金化修飾，制備出的納米多孔金基催化劑鉑載量低、活性高、抗中毒性高、耐腐蝕性能高。

【技術實現步驟摘要】

【技術保護點】
一種對納米多孔金進行合金化修飾的方法，采用脈沖電位法將合金材料沉積到納米多孔金表面，步驟如下：將納米多孔金連接于電極上，置于含有不同金屬離子的溶液中并施加脈沖電位，脈沖在兩個高低電位間變換，高電位固定在所述的不同金屬離子不發生還原的電位，每次施加時間為10～10000s，低電位固定在溶液中的離子可發生還原的電位，每次施加時間為0.1～10s，兩個電位構成一個脈沖循環；通過5～60次循環完成對納米多孔金進行的合金化修飾；所述的納米多孔金厚度為50納米～500微米，孔壁尺寸在2～2000納米。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：丁軼，王榮躍，閆秀玲，
申請(專利權)人：山東大學，
類型：發明
國別省市：