電子終端設備制造技術

本發明專利技術適用于電子產品技術領域，公開了一種電子終端設備，包括具有容置腔的殼體組件和固定于所述殼體組件的容置腔內的電子器件，其特征在于，所述殼體組件包括由金屬材料制成的前殼、由金屬材料制成的后殼和由非導電材料制成的中框，所述金屬前殼和所述金屬后殼分別連接于所述非金屬邊框的兩端并形成上述容置腔，所述前殼連接有顯示屏。本發明專利技術所提供的電子終端設備，其將前殼和后殼設計為采用金屬材質制成，其結構強度高，不易摔裂，且結構設計新穎，具有較高的辨識度且可靠性佳，利于吸引消費者。

【技術實現步驟摘要】
電子終端設備
本專利技術屬于電子產品
，尤其涉及一種電子終端設備。
技術介紹
目前的電子終端設備，例如手機的外觀、結構是對消費者選購時很重要的因素之一,然而在有限的產品尺寸與區域上,很多產品的設計與風格都日益趨同。現有技術中，電子終端設備的前殼和后殼大多采用塑膠材質等非導電材質制成，邊框采用金屬材質。現有技術中的這種電子終端設備，其結構可靠性差，前殼和后殼結構強度差，前、后殼容易摔裂，且由于現有技術這種電子終端設備設計過于普遍，無辨識度，對消費者無吸引力。
技術實現思路
本專利技術的目的在于克服上述現有技術的不足，提供了一種電子終端設備，其結構可靠、辯識度佳。一方面，作為第一種實施方案，本專利技術提供了一種電子終端設備，包括具有容置腔的殼體組件和固定于所述殼體組件的容置腔內的電子器件，所述殼體組件包括由金屬材料制成的前殼、由金屬材料制成的后殼和由非導電材料制成的中框，所述金屬前殼和所述金屬后殼分別連接于所述非金屬邊框的兩端并形成上述容置腔，所述前殼連接有顯示屏。結合第一種實施方案，作為第二種實施方案，所述后殼設置有凹凸不平的結構。結合第一種實施方案，作為第三種實施方案，所述中框上連接有傳導條，所述傳導條的一端連接于所述前殼或后殼，所述傳導條的另一端與所述后殼或前殼相距設置。結合第一種實施方案，作為第四種實施方案，所述中框上連接有傳導條，所述傳導條的兩端分別連接于所述前殼和后殼結合第三種或第四種實施方案，作為第五種實施方案，所述傳導條為金屬條。結合第一至五中任一種實施方案，作為第六種實施方案，所述容置腔內設置有天線，所述天線相向于所述殼體組件的頂部或底部或側面設置。結合第一至五中任一種實施方案，作為第七種實施方案，所述天線為縫隙天線或耦合天線。結合第一至五中任一種實施方案，作為第八種實施方案，所述后殼由整塊金屬一體成型或由至少兩塊金屬焊接而成。結合第一至五中任一種實施方案，作為第九種實施方案，所述前殼對應于天線處設置通孔，所述通孔處設置用于封蓋所述通孔的非金屬蓋。結合第一至五中任一種實施方案，作為第十種實施方案，所述電子終端設備為手機或平板電腦。本專利技術所提供的電子終端設備，其將前殼和后殼設計為采用金屬材質制成，其結構強度高，不易摔裂，且結構設計新穎，具有較高的辨識度且可靠性佳，利于吸引消費者。附圖說明圖1是本專利技術實施例提供的電子終端設備的裝配立體示意圖；圖2是本專利技術實施例提供的設置有傳導條的電子終端設備的裝配立體示意圖；圖3是本專利技術實施例提供的設置有另一傳導條的電子終端設備的裝配立體示意圖。具體實施方式為了使本專利技術的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本專利技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本專利技術，并不用于限定本專利技術。本專利技術實施例提供的一種電子終端設備，電子終端設備可為手機、平板電腦等便攜式電子終端或非便攜式電子終端。本實施例中，以手機為例，闡述本專利技術的有益效果。如圖1所示，上述電子終端設備包括具有容置腔的殼體組件1和固定于所述殼體組件1的容置腔內的電子器件，所述殼體組件1包括由金屬材料制成的前殼11、由金屬材料制成的后殼12和由非導電材料制成的中框13，所述金屬前殼11和所述金屬后殼12分別連接于所述非金屬邊框的兩端并形成上述容置腔，所述前殼11連接有顯示屏。通過將前殼11和后殼12設計為采用金屬材質制成，其結構強度高，不易摔裂，且結構設計新穎，具有較高的辨識度且可靠性佳，利于吸引消費者。如圖1所示，具體地，中框13與前殼11、后殼12之間可以通過卡扣、鎖緊件鎖緊等方式連接。鎖緊件可以螺絲等。中框13可呈矩形框架狀，其四角可設置有圓角，相應地，前殼11、后殼12的四個角也設置有圓角。前殼11可呈框架狀，其正面設置有用于安裝顯示屏的開口。顯示屏可為觸摸式的觸摸式LCD（LiquidCrystalDisplay）顯示屏。如圖1所示，具體地，所述后殼12的內層可采用塑膠材料制成，其表面上涂覆有具有金屬光澤的涂層，具體應用中，可通過NCVM（Non-ConductiveVacuumMetallization,不導電電鍍）工藝，將具有金屬光澤的鍍層鍍覆于后殼12上。NCVM又稱不連續鍍膜技術或不導電電鍍技術，是一種起緣普通真空電鍍的高新技術,是指金屬材料在真空條件下，運用化學、物理等特定手段進行有機轉換，使金屬轉換成粒子，沉積或吸附在塑膠材料的表面，形成鍍膜。不導電電鍍，它的加工工藝高于普通真空電鍍，其加工制程比普通制程要復雜得多。NCVM是采用鍍出金屬及絕緣化合物等薄膜，利用各相不連續之特性，得到最終外觀有金屬質感且不影響到無線通訊傳輸之效果。首先要實現不導電，滿足無線通訊產品的正常使用；其次要保證“金屬質感”這一重要的外觀要求；最后通過UV涂料與鍍膜層結合，最終保證產品的物性和耐候性，滿足客戶需求。NCVM的主要特征是結合了傳統真空鍍膜技術的特性，采用新的鍍膜技術、新的材料，做出普通真空電鍍的不同顏色的金屬外觀效果。采用NCVM技術制出的成品可以通過高壓電表幾萬伏特的高壓測試，不導通或不被擊穿。正是因為它的不導電性，當手機或藍牙耳機收訊或是發射訊號時，產生的電磁場不被導電的鍍層所屯積，從而不影響手機的RF（射頻）性能以及ESD（靜電放電）性能，也就是說使得無線產品達到更好的收訊效果，無雜音，更不會對人體產生任何影響。從電性能角度出發，它能夠通過導電測試和電子干擾測試。從真空鍍膜本身，它能同時保證正常的物理和耐候測試，如附著力、耐磨耗、耐醇、耐人工汗液、高溫高濕儲存等。當通訊產品的機殼采用NCVM制程時，產品的天線模塊不需再設計回路接地至機板上，由此可節省在天線模塊上的檢測，并節省成本；同時產品的外觀金屬質感較強烈，進而提高產品的科技含量，增加產品的附加價值。另外NCVM在使塑料具有金屬質感的同時可實現半透光性控制，即體現金屬質感同時具備光線可穿透性。產品機殼采用NCVM制程時，利用透光或半透光特性，可使產品的設計更富變化，外觀更為靚麗多姿。具體地，后殼12的外表面可設置為凹凸不平的結構，用于防滑及散熱等。具體地，如圖2所示，所述中框13上連接有傳導條14，傳導條14也俗稱支節（stub），支節通常為一段導電的金屬條，一端連在參考地，另一端開路或者接地，通常用于天線之間隔離或者直接用于天線輻射的一部分，所述傳導條14的一端連接于所述前殼11且傳導條14的另一端與所述后殼12相距設置，或者，傳導條14的一端連接于所述后殼12且傳導條14的另一端與前殼11相距設置,以便于天線設計。中框13可采用塑膠、樹脂、陶瓷或其它合式的高分子材料等不導電的材料制成。可在中框13的局部適當增設傳導條14，以利于提高手機的天線性能。具體地，傳導條14的形狀未必限于規整的矩形或方形，也可為不規則的形狀,其可作為天線設計，以利外觀及天線的設計。或者，如圖3所示，所述傳導條14的兩端可分別連接于所述前殼11和后殼12。如圖2和圖3所示，傳導條14的數量可以設置有一條、兩條或多條，其可設置于中框13的側面或頂面、底面等合適處。如圖2和圖3所示，具體應用中，傳導條14可以鑲嵌于中框13的側壁，兩端或一端與前殼11和后殼12相接。當然，傳導條14的端部也可延伸至前殼11或后殼12內側，即本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種電子終端設備，包括具有容置腔的殼體組件和固定于所述殼體組件的容置腔內的電子器件，其特征在于，所述殼體組件包括由金屬材料制成的前殼、由金屬材料制成的后殼和由非導電材料制成的中框，所述金屬前殼和所述金屬后殼分別連接于所述非金屬邊框的兩端并形成上述容置腔，所述前殼連接有顯示屏。

【技術特征摘要】
1.一種電子終端設備，包括具有容置腔的殼體組件和固定于所述殼體組件的容置腔內的電子器件，其特征在于，所述殼體組件包括由金屬材料制成的前殼、由金屬材料制成的后殼和由非導電材料制成的中框，所述前殼和所述后殼分別連接于所述中框的兩端并形成上述容置腔，所述前殼連接有顯示屏；所述后殼的內層采用塑膠材料制成，在塑膠材料表面涂敷有具有金屬光澤的涂層，所述涂層由采用不導電電鍍工藝在所述塑膠材料表面形成的鍍膜層以及在所述鍍膜層表面形成的UV涂料層結合而成；所述中框上連接有傳導條，所述傳導條鑲嵌于所述中框的側壁，所述傳導條的一端連接于所述前殼且所述傳導條的另一端與所述后殼相距設置，或者，所述傳導條的一端連接于所述后殼且所述傳導條的另一端與所述前殼相距設置，或者，所述傳導條的兩端分別連接于所述前殼和所述后殼；通過所述傳導條將所述中框分成若干個封閉或半開放的空間，...

【專利技術屬性】
技術研發人員：黃奐衢，王洪裕，馮堃，
申請(專利權)人：華為終端有限公司，
類型：發明
國別省市：