無鹵素樹脂組成物制造技術

本發明專利技術提供一種無鹵素樹脂組成物，其包含：(A)100重量份環氧樹脂；(B)10至100重量份苯并惡嗪樹脂；(C)10至100重量份苯乙烯馬來酸酐共聚物；及(D)10至90重量份雙環戊二烯酚醛樹脂。本發明專利技術借著包含特定組成份及比例，以使可達到低介電常數、低介電損耗、高耐熱性及高耐燃性；可制作成半固化膠片或樹脂膜，進而達到可應用于銅箔基板及印刷電路板目的。

【技術實現步驟摘要】

【技術保護點】
一種無鹵素樹脂組成物，其包含：(A)100重量份環氧樹脂；(B)10至100重量份苯并惡嗪樹脂；(C)10至100重量份苯乙烯馬來酸酐共聚物；以及(D)10至90重量份雙環戊二烯酚醛樹脂。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：李長元，周立明，余利智，李澤安，
申請(專利權)人：中山臺光電子材料有限公司，
類型：發明
國別省市：