薄片基板、電子設(shè)備、電子部件及其檢驗方法與制造方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)提供一種薄片基板、電子設(shè)備、電子部件及其檢驗方法與制造方法，其對于通過將電子元件配置于薄片基板的基板區(qū)域內(nèi)從而對應(yīng)于每個基板區(qū)域而構(gòu)建的電子部件，能夠避免電子元件彼此的干渉且容易地進(jìn)行檢驗。薄片基板(54)具有以矩陣形狀排列有多個的基板區(qū)域(56)，在各基板區(qū)域(56)內(nèi)配置有集成電路(50)，與集成電路(50)電連接的安裝電極(18A)及安裝電極(18B)被配置在各個基板區(qū)域(56)內(nèi)。而且，本發(fā)明專利技術(shù)的薄片基板(54)具備：第一端子(62A～62C)，其針對于基板區(qū)域(56)的每一行而并聯(lián)連接安裝電極(18A)；第二端子(66A～66C)，其針對于基板區(qū)域(56)的每一列而并聯(lián)連接安裝電極(18B)，能夠?qū)⒓呻娐?50)中由被選擇的第一端子(62A～62C)以及第二端子(66A～66C)所特定的任意的集成電路(50)啟動。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

【技術(shù)保護(hù)點】
一種薄片基板，其特征在于，具有：基板區(qū)域，其在第一方向與第二方向上排列有多個；電子元件搭載襯墊，其被配置在所述基板區(qū)域內(nèi)；第一安裝電極及第二安裝電極，其與所述電子元件搭載襯墊相連接，并且，所述薄片基板具備：多個第一端子，其針對于多個所述基板區(qū)域的每一行，而并聯(lián)連接所述第一安裝電極；以及多個第二端子，其針對于多個所述基板區(qū)域的每一列，而并聯(lián)連接所述第二安裝電極。

【技術(shù)特征摘要】
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【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：堀江協(xié)，
申請(專利權(quán))人：精工愛普生株式會社，
類型：發(fā)明
國別省市：