雙向脈沖鍍銀方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)提出的一種雙向脈沖鍍銀方法，旨在提供一種鍍層結(jié)晶細(xì)致、硬度高、孔隙率低、結(jié)合力好、抗變色性能優(yōu)良、耐磨性好雙向脈沖鍍銀技術(shù)，本發(fā)明專利技術(shù)通過(guò)下述技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：在普通脈沖鍍銀溶液配方的基礎(chǔ)上，采用硝酸鉀含量為60g/L～100g/L、氯化銀含量為70g/L～80g/L、氰化鉀含量為180g/L～190g/L；在雙向脈沖鍍銀工序中，將單個(gè)脈沖周期設(shè)定為0.5ms～1.50ms，頻率設(shè)定為700～1200Hz；氰化鍍銀槽液正向脈沖峰值電流密度設(shè)定在10～40A/dm2，正向設(shè)定在10～40A/dm2；正向脈沖工作比值設(shè)定為0.1～0.25，負(fù)向設(shè)定為0.05～0.2；正負(fù)脈沖波數(shù)比設(shè)定在4：1到8：1之間；正向脈沖導(dǎo)通時(shí)間為0.2～0.4ms，負(fù)向?yàn)?.1～0.2ms，平均電流密度為0.5～1.5A/dm2；在常溫15℃～25℃下進(jìn)行電鍍。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種雙向脈沖鍍銀方法，其特征在于主要包括如下步驟：鍍前處理→單脈沖氰化鍍銅或鍍鎳→雙向脈沖鍍銀→鍍后處理，其中，單脈沖氰化鍍銅是將鍍件浸于鍍銅電解液中進(jìn)行預(yù)鍍銅，脈沖鍍銀是在普通脈沖鍍銀溶液配方的基礎(chǔ)上，不另加有機(jī)添加劑，采用硝酸鉀含量為60g/L～100g/L、氯化銀含量為70g/L～80g/L、氰化鉀含量為180g/L～190g/L；在雙向脈沖鍍銀工序中，將單個(gè)脈沖周期設(shè)定為0.5ms～1.50ms，頻率設(shè)定為700～1200Hz；氰化鍍銀槽液正向脈沖峰值電流密度設(shè)定在10～40A/dm2，正向脈沖峰值電流密度設(shè)定在10～40A/dm2；正向脈沖工作比值設(shè)定為0.1～0.25，負(fù)向脈沖工作比設(shè)定為0.05～0.2；正負(fù)脈沖波數(shù)比設(shè)定在4：1到8：1之間；正向脈沖導(dǎo)通時(shí)間為0.2～0.4ms，負(fù)向脈沖導(dǎo)通時(shí)間為0.1～0.2ms，平均電流密度為0.5～1.5A/dm2；在常溫15℃～25℃下進(jìn)行電鍍。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：高升文，鄭付華，何巧，何勇，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：中國(guó)人民解放軍第五七一九工廠，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：