本發明專利技術針對現有厚膜加熱裝置以及采用厚膜加熱裝置進行加熱的即熱式加熱設備，由于采用溫控器或者薄弱點進行干燒保護存在的問題，提供一種防干燒的厚膜加熱裝置及即熱式加熱設備。該厚膜加熱裝置，包括設置在待加熱部件上的厚膜加熱絲回路，所述厚膜加熱絲回路上設有斷路，所述斷路通過導電塊導通，厚膜加熱絲回路上設有熱動作部件。本發明專利技術的厚膜加熱裝置采用導電塊與熱動作部件配合的方式實現厚膜加熱裝置的正常工作和干燒保護，熱動作部件與厚膜加熱絲直接接觸，熱動作反應靈敏，很好的避免了厚膜加熱絲進行干燒，以本發明專利技術厚膜加熱裝置為加熱源的即熱式加熱設備，整體結構也更加合理，安裝也較為便利，制造成本也相應地得到了降低。
【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本專利技術針對現有厚膜加熱裝置以及采用厚膜加熱裝置進行加熱的即熱式加熱設備，由于采用溫控器或者薄弱點進行干燒保護存在的問題，提供一種防干燒的厚膜加熱裝置及即熱式加熱設備。該厚膜加熱裝置，包括設置在待加熱部件上的厚膜加熱絲回路，所述厚膜加熱絲回路上設有斷路，所述斷路通過導電塊導通，厚膜加熱絲回路上設有熱動作部件。本專利技術的厚膜加熱裝置采用導電塊與熱動作部件配合的方式實現厚膜加熱裝置的正常工作和干燒保護，熱動作部件與厚膜加熱絲直接接觸，熱動作反應靈敏，很好的避免了厚膜加熱絲進行干燒，以本專利技術厚膜加熱裝置為加熱源的即熱式加熱設備，整體結構也更加合理，安裝也較為便利，制造成本也相應地得到了降低。【專利說明】一種防干燒的厚膜加熱裝置及即熱式加熱設備
本專利技術涉及厚膜加熱
，具體地說，涉及一種防干燒的厚膜加熱裝置及設置該厚膜加熱裝置的即熱式加熱設備。
技術介紹
現有厚膜加熱裝置的干燒保護都是采用溫控開關來保護的，現有溫控開關對厚膜加熱的表面溫度反應時間慢，一般在20S以上，導致厚膜表面溫度過高，甚至燒壞，溫控器才感應到溫度后保護，導致溫控器反應時間長，不過靈敏，且成本高。溫控開關的反應時間控制在IOS內，才能基本能滿足厚膜加熱溫控保護的要求，但這樣溫控器的成本是普通溫控器成本的300%以上，成本過高。并且采用溫控器實現干燒保護，都需要固定支架將溫控器固定至厚膜加熱表面，安裝結構也較為復雜。現還有一種方案就是采用厚膜加熱絲上設計薄弱點，使得薄弱點處的電阻比加熱絲的其他地方的阻值都要大，從而通過燒斷薄弱點來干燒保護。此現有方案對厚膜無法恢復，維修時需要直接更換厚膜，給直接增加了維修成本。對于采用厚膜加熱裝置進行即熱式加熱的設備，由于上述原因，同樣存在干燒保護難以實現，采用溫控器進行干燒保護成本較高的問題。
技術實現思路
本專利技術針對現有厚膜加熱裝置以及采用厚膜加熱裝置進行加熱的即熱式加熱設備，由于采用溫控器或者薄弱點進行干燒保護存在的問題，提供一種防干燒的厚膜加熱裝置及設置該厚膜加熱裝置的即熱式加熱設備。本專利技術所需要解決的技術問題，可以通過以下技術方案來實現: 本專利技術的第一方面，一種防干燒的厚膜加熱裝置，包括設置在待加熱部件上的厚膜加熱絲回路，其特征在于:所述厚膜加熱絲回路上設有斷路，厚膜加熱絲回路在斷路處的兩端設有兩導通接觸點，所述兩導通接觸點之間設有導電塊，導電塊的重力趨向使得導電塊脫離導通接觸點，厚膜加熱絲回路上設有熱動作部件，厚膜加熱裝置正常工作狀態下，所述熱動作部件固定導電塊使得導電塊直接導通厚膜加熱絲回路或者與導電塊配合共同導通厚膜加熱絲回路，厚膜加熱裝置干燒狀態下，所述熱動作部件受熱動作后釋放所述導電塊，導電塊在自身重力的作用下脫離導通接觸點。本專利技術中，所述熱動作部件為焊錫，所述焊錫設置在兩導通接觸點，將導電塊兩端焊接在兩導通接觸點上，厚膜加熱裝置干燒狀態下，焊錫熔化后釋放導電塊，導電塊在自身重力的作用下脫離導通接觸點。本專利技術中，所述熱動作部件包括固定支架和雙金屬片，所述固定支架將雙金屬片的第一端壓持在兩導通接觸點中的其中一個導通接觸點上，厚膜加熱裝置正常工作狀態下，雙金屬片的第二端壓持在導電塊上，使得導電塊與另一個導通接觸點接觸，厚膜加熱裝置干燒狀態下，雙金屬片受熱變形后釋放導電塊，導電塊在自身重力的作用下脫離導通接觸點； 或者所述熱動作部件包括金屬固定支架和雙金屬片，所述金屬固定支架的底部設置在兩導通接觸點中的其中一個導通接觸點上，雙金屬片的第一端固定在金屬固定支架上，厚膜加熱裝置正常工作狀態下，雙金屬片的第二端壓持在導電塊上，使得導電塊與另一個導通接觸點接觸，厚膜加熱裝置干燒狀態下，雙金屬片通過金屬固定支架傳熱，受熱變形后釋放導電塊，導電塊在自身重力的作用下脫離導通接觸點。所述導電塊通過焊錫焊接在與其接觸的導通接觸點上，以避免雙金屬片對導電塊壓持不穩定，同時形成復合的熱動作部件。本專利技術中，所述熱動作部件包括固定支架和雙金屬片，所述固定支架將雙金屬片的第一端壓持在厚膜加熱絲回路非導通接觸點處，厚膜加熱裝置正常工作狀態下，雙金屬片的第二端壓持在導電塊上，使得導電塊兩端分別與兩導通接觸點接觸，厚膜加熱裝置干燒狀態下，雙金屬片受熱變形后釋放導電塊，導電塊在自身重力的作用下脫離導通接觸占.或者所述熱動作部件包括金屬固定支架和雙金屬片，所述金屬固定支架的底部設置在厚膜加熱絲回路非導通接觸點處，厚膜加熱裝置正常工作狀態下，雙金屬片的第二端壓持在導電塊上，使得導電塊兩端分別與兩導通接觸點接觸，厚膜加熱裝置干燒狀態下，雙金屬片通過金屬固定支架傳熱，受熱變形后釋放導電塊，導電塊在自身重力的作用下脫離導通接觸點。本專利技術的第二方面，一種即熱式加熱設備，包括外殼，所述外殼內設有水流通道，所述水流通道在外殼上設有進水口和出水口，其特征在于:所述外殼的表面設有前述的防干燒的厚膜加熱裝置，厚膜加熱裝置的厚膜加熱絲緊貼并沿著所述外殼內的水流通道進行布置。本專利技術中，所述外殼設置厚膜加熱裝置的表面呈平面狀，所述出水口的水平高度不低于進水口的水平高度。本專利技術中，所述厚膜加熱絲回路的斷路處位于厚膜加熱絲回路靠近出水口的一偵牝以提高防干燒保護的靈敏性；較佳的是，所述厚膜加熱絲回路的斷路處位于厚膜加熱絲回路靠近出水口一側1/3處與出水口之間。本專利技術中，所述外殼設置厚膜加熱裝置的表面還設有溫控器，所述溫控器的動作溫度低于所述熱動作部件的動作溫度。本專利技術中，所述出水口設有水位電極和/或溫度傳感器，以判斷水流通道中是否有水，或者根據出水口的水溫調節厚膜加熱裝置的加熱功率。本專利技術中，熱動作部件是指，本身設置在厚膜加熱絲回路上，在厚膜加熱裝置正常工作狀態下，能夠固定導電塊使得導電塊直接導通厚膜加熱絲回路或者與導電塊配合共同導通厚膜加熱絲回路，并在在厚膜加熱裝置干燒狀態，由于自身受熱動作而釋放導電塊的部件。本專利技術的厚膜加熱裝置采用導電塊與熱動作部件配合的方式實現厚膜加熱裝置的正常工作和干燒保護，熱動作部件與厚膜加熱絲直接接觸，熱動作反應靈敏，導電塊在自身重力的作用下可以在10秒之內實現從厚膜加熱絲回路脫落，很好的避免了厚膜加熱絲進行干燒；同時，本專利技術厚膜加熱裝置采用的干燒保護結構精簡且極易維護，大大降低了厚膜加熱裝置在防干燒保護方面的成本；以本專利技術厚膜加熱裝置為加熱源的即熱式加熱設備，與現有的即熱式加熱設備相比，整體結構也更加合理，安裝也較為便利，制造成本也相應地得到了降低。【專利附圖】【附圖說明】 以下結合附圖和【具體實施方式】來進一步說明本專利技術。圖1為本專利技術防干燒的厚膜加熱裝置第一種實施方式未設置導電塊的結構示意圖。圖2為圖1中A處焊錫焊接導電塊的仰視圖。圖3為圖1中A處焊錫焊接導電塊的側視圖。圖4為本專利技術防干燒的厚膜加熱裝置在導通接觸點處的承托面與導電塊重力作用關系不意圖。圖5為本專利技術防干燒的厚膜加熱裝置厚膜加熱絲回路導通接觸點另一種實施方式的結構示意圖。圖6為本專利技術即熱式加熱設備的第一種實施方式的正視圖。圖7為圖6的仰視圖。圖8為圖6的側視圖。圖9為本專利技術即熱式加熱設備的第二種實施方式的正視圖。圖10為本專利技術熱動作部件二種實施方式的爆炸示意圖。圖11為圖9厚膜加熱裝置正常工作狀態下，熱動作部件與導電塊的狀態示本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種防干燒的厚膜加熱裝置，包括設置在待加熱部件上的厚膜加熱絲回路，其特征在于：所述厚膜加熱絲回路上設有斷路，厚膜加熱絲回路在斷路處的兩端設有兩導通接觸點，所述兩導通接觸點之間設有導電塊，導電塊的重力趨向使得導電塊脫離導通接觸點，厚膜加熱絲回路上設有熱動作部件，厚膜加熱裝置正常工作狀態下，所述熱動作部件固定導電塊使得導電塊直接導通厚膜加熱絲回路或者與導電塊配合共同導通厚膜加熱絲回路，厚膜加熱裝置干燒狀態下，所述熱動作部件受熱動作后釋放所述導電塊，導電塊在自身重力的作用下脫離導通接觸點。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：王旭寧，張建財，黃龍發，章若飛，
申請(專利權)人：九陽股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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