溫度傳感器的封裝結構和測溫探頭制造技術

本實用新型專利技術公開了一種溫度傳感器的封裝結構以及測溫探頭，該封裝結構包括第一絕緣導熱層和導熱連接件，其中第一絕緣導熱層包覆于溫度傳感器外；導熱連接件包括第一連接端和第二連接端，導熱連接件的第一連接端設有用于與待測點連接的連接端子，導熱連接件的第二連接端與第一絕緣導熱層相連接。本實用新型專利技術可使得待測點與溫度傳感器之間傳熱不導電，從而避免待測點上的強電損傷測溫設備;并可實現對待測點的溫度的直接測量，測溫更實時，結果更精確。（*該技術在2023年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

【技術保護點】
一種溫度傳感器的封裝結構，其特征在于，包括：?第一絕緣導熱層(1)，包覆于所述溫度傳感器(3)外；以及?導熱連接件(2)，包括第一連接端(201)和第二連接端(204)；?所述導熱連接件(2)的第一連接端(201)設有用于與待測點連接的連接端子，所述導熱連接件(2)的第二連接端(204)與所述第一絕緣導熱層(1)相連接。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：孫萬紅，姚攀，歐陽杰，
申請(專利權)人：長沙高升電子電器科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：