壓印光刻的壓印模具、設備和圖案化方法技術

一種壓印光刻方法包括使用襯底或壓印模具中的空隙空間。一旦可壓印介質已經就位，在壓印模具和襯底上的可壓印的、可流動的介質之間捕獲的氣窩可能導致不規則。通常在可壓印介質就位之前，通過氣體流入或擴散到空隙空間，空隙空間允許氣窩消散。作為壓印模具的一部分(例如形成或鄰近模具的圖案化表面的層)的固體多孔介質層可以提供空隙空間。多孔層的空隙空間用作空隙空間，捕獲的氣體可以流入或擴散到空隙空間。將要圖案化的襯底可以包括用于相同用途的多孔層。合適的固體多孔介質包括納米多孔二氧化硅。

【技術實現步驟摘要】

【技術保護點】
一種用于使用具有圖案化表面的壓印模具對襯底上的可壓印介質進行圖案化的方法，所述方法包括步驟：在氣體存在的條件下將所述圖案化表面和所述可壓印介質接觸；硬化所述可壓印介質；和將所述圖案化表面和所述可壓印介質分開，其中，在將所述圖案化表面和所述可壓印介質分開之前，在所述圖案化表面和所述襯底和/或可壓印介質之間捕獲的氣體逃逸到配置用以允許捕獲的氣體逃逸的空隙空間，其中所述空隙空間是納米多孔固體介質的空隙空間。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：L·范德滕佩爾，J·迪吉克斯曼，S·伍伊斯特爾，Y·克魯伊杰特斯特吉曼，J·拉莫爾斯，C·繆特薩爾斯，
申請(專利權)人：ASML荷蘭有限公司，皇家飛利浦電子股份有限公司，
類型：發明
國別省市：