套筒頂出結構制造技術

一種套筒頂出結構，適用于一模具結構中，該模具包括一公模板和一母模板，該公模板一側設有一公模仁，該母模板一側設有一母模仁，該公模仁與母模仁之間形成一型腔，該型腔用于成型產品，該成型產品外側表面設有一凹孔，其中該套筒頂出機構包括：一滑塊、一斜導柱、一第一固定塊、一第二固定塊、一滑塊束塊及一套筒，該套筒一端與產品外側凹孔的邊緣相抵，另外一端與第二固定塊相連接，該套筒中空，其內部設有一芯子，該套筒套設于該芯子上，且該芯子與產品外側的凹孔相對應，該芯子一端嵌入到凹孔內，另外一端與第一固定塊相固接；如此，開模時套筒和芯子即可分別與凹孔順利分離。

【技術實現步驟摘要】
套筒頂出結構
本專利技術涉及模具領域，特別涉及模具中的頂出結構，具體是一種可將入子 從產品外側面凹孔中順利頂出的套筒頂出結構。
技術介紹
目前電子產品的殼體多通過模具完成其成型過程，其成型流程如下首先 將熔膠注入到模具的型腔內；產品冷卻成型；開模并將產品從模具內頂出。對 于一般產品而言，開模后將產品頂出，開模時并無其它動作；而對于外側面設 有凹孔(如螺絲孔等)的產品，開模的同時須將入子從凹孔中頂出。如圖1所示，為現有模具入子頂出結構示意圖；該模具包括一母模板10和 一公模板20，母模板IO包括一母模仁11，公模板20上與母模仁U對應位置 設有公模仁21，產品30位于母模仁U與公模仁21之間，該產品30外側面設 有一凹孔31，該模具還包括一滑塊40，其位于母模板10和公模板20之間并與 公模仁20和母模仁10相鄰接，該滑塊40上與該凹孔31對應位置還設有一入 子41，該入子41一端固定于該滑塊4()上，該入子41另外一端中部凸出形成一 凸部42，該凸部42與凹孔31相對應，用以成型該凹孔31，母模板10上還設 有一斜導柱12，其固定于母模板10上且穿入滑塊40內部。如此，產品30成型 完成后，在開模過程中，公模板20與母模板10分離，由于斜導柱12位置固定， 故母模板20與公模板10上下分離的過程中，滑塊40會產生一向右的水平位移， 此時滑塊40會帶動入子41脫離凹孔31，即完成入子頂出過程。然而，入子41脫離凹孔31時，由于產品30此時尚未完全冷卻，且入子41 與產品30接觸面積較大，故脫離時會產生一定的拉力，易導致出現拉模現像， 以至于影響產品的美觀和質量。
技術實現思路
鑒于以上問題，本專利技術提供一種套筒頂出結構，以克服現有入子頂出結構 易導致外側面設有凹孔的產品出現拉模的缺陷。為實現上述目的，本專利技術提供的套筒頂出結構，適用于一模具結構中，該 模具包括一公模板和一母模板，該公模板一側設有一公模仁，該母模板一側設 有一母模仁，該公模仁與母模仁之間形成一型腔，該型腔用于成型產品，該成型產品外側表面設有一凹孔，其中該套筒頂出機構包括 一滑塊，其位于母模板和公模板之間且與型腔相鄰接； ' 一斜導柱，其固定于母模板上且穿入該滑塊中; 一第一固定塊，其固定于滑塊上距離產品較遠的外側面；一第二固定塊，其位于滑塊內部，該第二固定塊上與斜導柱相對的一側和 滑塊之間設有一定的預留空間；一滑塊束塊，其固定于母模板上且位于滑塊上方，并與第二固定塊的下部 相抵；一套筒，其一端與產品外側凹孔的邊緣相抵，另外一端與第二固定塊相連 接，該套筒中空，其內部設有一芯子，該套筒套設于該芯子上，且該芯子與產 品外側的凹孔相對應，該芯子--端嵌入到凹孔內，另外一端與第一固定塊相固 接。如此，開模時公模板相對于母模板垂直向下運動，斜導柱在相對向上移動 的同時其水平方向亦會產生一位移，故滑塊受到斜導柱水平方向的推力后向遠 離產品的方向移動，因第二固定塊下部與滑塊束塊相抵，故第二固定塊最初只 能隨滑塊向下運動，因第二固定塊與滑塊之間設有一預留空間，故滑塊可順利 水平移動并推動第--固定塊將芯子從凹孔中帶出，當第二固定塊向下移動至不 再與滑塊束塊相抵時，該滑塊將帶動第二固定塊水平移動，從而使套筒完全與 凹孔相脫離。相較于現有技術，本專利技術分兩步來完成套筒從凹孔的脫離過程，首先將芯 子從凹孔中頂出，然后再將套筒與凹孔邊沿分離，如此，由于芯子和套筒與凹 孔的接觸面積均較小，故在分離時產生的吸力均較小，可有效減少拉模現象的 出現，故具有較好的實用性及推廣價值。附圖說明圖1為現有模具入子頂出結構示意圖。圖2為成型產品示意圖。圖3為本套筒頂出結構示意圖。圖4為本套筒頂出結構中芯子向外頂出時的結構示意圖。具體實施方式為對本專利技術的結構、組成及技術特征有進一步的了解，以下結合附圖進行詳細說明請參閱圖2、圖3所示，其中圖2為成型產品示意圖，圖3為本套筒頂出結構示意圖；本專利技術所提供的套筒頂出結構，適用于一模具結構中，該模具包括 一母模板50和一公模板60，該母模板50—側還包括一母模仁51，該公模板60 一側還包括一公模仁61，該母模仁51和公模仁61相對應且二者之間形成一型 腔(未圖示)，該型腔用于成型產品70，該產品70外側設有一凹孔71，在本實 施例中該凹孔71為一螺絲孔且整體凸出于產品外側面。如圖2所示，該套筒頂出結構包括 一滑塊80，其位于母模板50和公模板 60之間且與型腔相鄰接； 一斜導柱83，其固定于母模板50上且斜穿入該滑塊 80中； 一第一固定塊81，其固定于滑塊80上距離產品70較遠的外側面； 一第二固定塊82，其位于滑塊80內部，該第二固定塊80上與斜導柱83相對的一側 和滑塊80之間設有一定的預留空間84，滑塊80在該預留空間84的范圍內水平 移動而不會受到阻礙； 一滑塊束塊85，其固定于母模板50上且位于滑塊80上 方，并與第二固定塊82的下部相抵；該套筒頂出結構還包括一套筒86，該套筒 86 —端與產品70外側凹孔71的邊緣相抵，另外一端與第二固定塊82相連接， 該套筒86中空，其內部設有一芯子87，該套筒86套設于該芯子87上，且該芯 子87與產品外側的凹孔71相對應，該芯子87 —端嵌入到凹孔71內，另外一 端與第一固定塊81相固接。如此，開模時公模板60相對于母模板50垂直向下運動，斜導柱83在相對 向上移動的同時其水平方向亦會產生一位移，故滑塊80受到斜導柱83水平方 向的推力后向遠離產品70的方向移動，因第二固定塊82下部與滑塊束塊85相 抵，且滑塊束塊85固定于母模板50上，故第二固定塊82最初只能隨滑塊80 向下運動，因第二固定塊82與滑塊80之間設有一預留空間84，故滑塊80可順 利水平移動并推動第一固定塊81將芯子87從凹孔71中頂出，如圖4所示，為 本套筒頂出結構中芯子頂出時的結構示意圖；而當第二固定塊82繼續向下移動 至不再與滑塊束塊85相抵時，該滑塊80將帶動第二固定塊82向下移動的同時 水平移動，從而使套筒83完全與凹孔71相脫離，如此即完成套筒83的頂出過 程。在本實施例中，產品外側的凹孔71為凸出產品70外側面的螺絲孔，而在 實際應用中，本套筒頂出結構同樣適用于凹孔凹入其外側面的產品，—只須對芯 子的長度及相對應的零部件做出適當調整即可，此處不再贅述。與現有技術相比，本專利技術結構用套筒結合其芯子取現有技術中的入子頂出 結構，如此芯子先從凹孔中頂出，之后套筒再脫離產品，因此可減少頂出時入 子與產品的接觸面積，從而可有效減少拉模現象的產生，故本結構具有較好的 實用性及推廣價值。權利要求1.一種套筒頂出結構，適用于一模具結構中，該模具包括一公模板和一母模板，該公模板一側設有一公模仁，該母模板一側設有一母模仁，該公模仁與母模仁之間形成一型腔，該型腔用于成型產品，該產品外側表面設有一凹孔，其特征在于，該套筒頂出結構包括一滑塊，其位于母模板和公模板之間且與型腔相鄰接；一斜導柱，其固定于母模板上且斜穿入該滑塊中；一第一固定塊，其固定于滑塊上距離產品較遠的外側面；一第二固定塊，其位于滑塊內部，該第二固定塊上與斜導柱相對的一側和滑塊之間設有一定的預留空間；一滑塊束塊，其位于滑塊上方，且與第二固定塊的下部相抵；一套筒，其一端與本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種套筒頂出結構，適用于一模具結構中，該模具包括一公模板和一母模板，該公模板一側設有一公模仁，該母模板一側設有一母模仁，該公模仁與母模仁之間形成一型腔，該型腔用于成型產品，該產品外側表面設有一凹孔，其特征在于，該套筒頂出結構包括：　一滑塊，其位于母模板和公模板之間且與型腔相鄰接；　一斜導柱，其固定于母模板上且斜穿入該滑塊中；　一第一固定塊，其固定于滑塊上距離產品較遠的外側面；　一第二固定塊，其位于滑塊內部，該第二固定塊上與斜導柱相對的一側和滑塊之間設有一定的預留空間；　一滑塊束塊，其位于滑塊上方，且與第二固定塊的下部相抵；　一套筒，其一端與產品外側凹孔的邊緣相抵，另外一端與第二固定塊相連接，該套筒中空，其內部設有一芯子，該套筒套設于該芯子上，且該芯子與產品外側的凹孔相對應，該芯子一端嵌入到凹孔內，另外一端與第一固定塊相固接。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：雷雪寧，
申請(專利權)人：漢達精密電子昆山有限公司，
類型：發明
國別省市：32[中國|江蘇]