用于通訊的多芯片模組制造技術(shù)

茲揭示一多芯片模組（500）的一實(shí)施例。在該多芯片模組（500）的此實(shí)施例中，一收發(fā)器晶片（501）系具有多個(gè)收發(fā)器（511）。一縱橫式交換器晶片（503）系具有至少一個(gè)縱橫式交換器（513）。一協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片（502）系具有多個(gè)協(xié)定邏輯區(qū)塊（512）。該收發(fā)器晶片（501），該縱橫式交換器晶片（503）和該協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片（502）系一起被耦合至一中介層（510）。該中介層（510）系使該等收發(fā)（511）器和該等協(xié)定邏輯區(qū)塊（512）彼此互連，且使該等協(xié)定邏輯區(qū)塊（512）和該至少一個(gè)縱橫式交換器（513）彼此互連。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
【國(guó)外來(lái)華專利技術(shù)】用于通訊的多芯片模組、系統(tǒng)及方法
本專利技術(shù)的一實(shí)施例系與集成電路元件(IC)有關(guān)，更特別而言，本專利技術(shù)的一實(shí)施例系與用于通訊之多芯片模組有關(guān)。
技術(shù)介紹
高處理量之交換器結(jié)構(gòu)集成電路傳統(tǒng)上系以單一的單石集成電路所形成，其系傾向?yàn)橐淮笾律洗笮偷募呻娐贰Ｒ虼耍c制作此等用于各種應(yīng)用環(huán)境的集成電路之半導(dǎo)體制程的復(fù)雜度及/或成本系相當(dāng)高。再者，假如一協(xié)定充分地被改變，則此等大型的單石集成電路可能需要被更換進(jìn)而增加成本。于是，提供用以降低此等成本之一高處理量的交換結(jié)構(gòu)系合意的。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
一個(gè)或更多實(shí)施例通常系與用于通訊之多芯片模組有關(guān)。一實(shí)施例通常系關(guān)于多芯片模組。在此實(shí)施例中，收發(fā)器晶片系具有多個(gè)收發(fā)器。縱橫式交換器晶片系具有至少一個(gè)縱橫式交換器。協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片系具有多個(gè)協(xié)定邏輯區(qū)塊。該收發(fā)器晶片，該縱橫式交換器晶片和該協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片系一起被耦合至中介層。該中介層系使該等收發(fā)器和該等協(xié)定邏輯區(qū)塊彼此互連，且使該等協(xié)定邏輯區(qū)塊和該至少一個(gè)縱橫式交換器彼此互連。在前段所描述的實(shí)施例之各種其它實(shí)施例中，該多芯片模組可進(jìn)一步包括以下的一或更多者。第二收發(fā)器晶片可具有多個(gè)第二收發(fā)器。第二協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片可具有多個(gè)第二協(xié)定邏輯區(qū)塊。該第二收發(fā)器晶片和該第二協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片可被耦合至該中介層。該中介層可使該第二收發(fā)器和該第二協(xié)定邏輯區(qū)塊彼此互連。該中介層可進(jìn)一步使該第二協(xié)定邏輯區(qū)塊和該至少一個(gè)縱橫式交換器彼此互連。該第一收發(fā)器晶片，該第一協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片，該第二收發(fā)器晶片和該第二協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片全部皆可以第一方位被安裝至該中介層的矩形晶片。該第一收發(fā)器晶片和該第一協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片可被定位在該縱橫式交換器晶片之左側(cè)上。該第二收發(fā)器晶片和該第二協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片可被定位在該縱橫式交換器晶片之右側(cè)上。該第一收發(fā)器晶片可為最左外側(cè)晶片。該第二收發(fā)器晶片可為最右外側(cè)晶片。第三收發(fā)器晶片可具有多個(gè)第三收發(fā)器。第三協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片可具有多個(gè)第三協(xié)定邏輯區(qū)塊。該第三收發(fā)器晶片和該第三協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片可被耦合至該中介層。該中介層可使該第三收發(fā)器和該第三協(xié)定邏輯區(qū)塊彼此互連。該中介層可進(jìn)一步使該第三協(xié)定邏輯區(qū)塊和該至少一個(gè)縱橫式交換器彼此互連。第四收發(fā)器晶片可具有多個(gè)第四收發(fā)器。第四協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片可具有多個(gè)第四協(xié)定邏輯區(qū)塊。該第四收發(fā)器晶片和該第四協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片可被耦合至該中介層。該中介層可使該第四收發(fā)器和該第四協(xié)定邏輯區(qū)塊彼此互連。該中介層可進(jìn)一步使該第四協(xié)定邏輯區(qū)塊和該至少一個(gè)縱橫式交換器彼此互連。該第一協(xié)定邏輯區(qū)塊，該第二協(xié)定邏輯區(qū)塊，該第三協(xié)定邏輯區(qū)塊和該第四協(xié)定邏輯區(qū)塊全部皆可為現(xiàn)場(chǎng)可程式規(guī)劃。該第三收發(fā)器晶片，該第四收發(fā)器晶片，該第三協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片和該第四協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片全部皆可以第二方位被安裝至該中介層的矩形晶片。該第二方位大致上可至少垂直于該第一方位。該第三收發(fā)器晶片和該第三協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片可被定位在該縱橫式交換器晶片之頂側(cè)上。該第四收發(fā)器晶片和該第四協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片可被定位在該縱橫式交換器晶片之底側(cè)上。該第三收發(fā)器晶片可為最頂外側(cè)晶片。該第四收發(fā)器晶片可為最底外側(cè)晶片。該第一收發(fā)器晶片，該第二收發(fā)器晶片，該第三收發(fā)器晶片和該四收發(fā)器晶片大致上可分別比該第一協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片，該第二協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片，該第三協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片和該第四協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片還長(zhǎng)。該多芯片模組可在系統(tǒng)中。該系統(tǒng)可包含網(wǎng)路交換器，該網(wǎng)路交換器可具有背板，線路卡和交換卡。該多芯片模組可被安裝在該線路卡或該交換卡上。另一實(shí)施例通常系與用于通訊之方法有關(guān)。在此實(shí)施例中，封包系由多芯片模組之收發(fā)器晶片所接收。該封包系從該收發(fā)器晶片經(jīng)由中介層以被提供至該多芯片模組之協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片。該中介層系使該收發(fā)器晶片和該協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片彼此互連。該封包系從該協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片經(jīng)由該中介層以被提供至該多芯片模組之縱橫式交換器晶片。該中介層系使該協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片和該縱橫式交換器晶片彼此互連。在前段所描述的實(shí)施例之各種其它實(shí)施例中，該用于通訊之方法可進(jìn)一步包括以下的一或更多者。可將該封包經(jīng)由該中介層以從該縱橫式交換器晶片提供至該多芯片模組之第二協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片。該中介層可使該第二協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片和該縱橫式交換器晶片彼此互連。可將該封包經(jīng)由該中介層以從該第二協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片提供至該多芯片模組之第二收發(fā)器晶片。該中介層可使該第二協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片和該第二收發(fā)器晶片彼此互連。可從該第二收發(fā)器晶片發(fā)送該封包離開(kāi)該多芯片模組。可用該第一協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片來(lái)實(shí)例化第一移入處理區(qū)塊，以依據(jù)第一協(xié)定來(lái)移入處理該封包。可用該第二協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片來(lái)實(shí)例化第一移出處理區(qū)塊，以依據(jù)該第一協(xié)定來(lái)移出處理該封包。可用該第一協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片來(lái)實(shí)例化第二移入處理區(qū)塊，以依據(jù)第二協(xié)定來(lái)移入處理另一封包。可用該第二協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片來(lái)實(shí)例化第二移出處理區(qū)塊，以依據(jù)該第二協(xié)定來(lái)移出處理該其它封包。該第一協(xié)定和該第二協(xié)定可為不同協(xié)定。響應(yīng)于第一移入處理區(qū)塊組態(tài)位元串流，該第一移入處理區(qū)塊可以用第一可程式規(guī)劃資源來(lái)實(shí)例化。響應(yīng)于第二移入處理區(qū)塊組態(tài)位元串流，該第二移入處理區(qū)塊可以用第二可程式規(guī)劃資源來(lái)實(shí)例化。響應(yīng)于第一移出處理區(qū)塊組態(tài)位元串流，該第一移出處理區(qū)塊可以用第三可程式規(guī)劃資源來(lái)實(shí)例化。響應(yīng)于第二移出處理區(qū)塊組態(tài)位元串流，該第二移出處理區(qū)塊可以用第四可程式規(guī)劃資源來(lái)實(shí)例化。可將該封包經(jīng)由該中介層以從該縱橫式交換器晶片提供回到該多芯片模組之第一協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片。可將該封包經(jīng)由該中介層以從該第一協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片提供回到該多芯片模組之第一收發(fā)器晶片。可從該第一收發(fā)器晶片發(fā)送該封包離開(kāi)該多芯片模組。依據(jù)協(xié)定可以用該第一協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片來(lái)實(shí)例化移入處理區(qū)塊，用以移入處理該封包，并且依據(jù)該協(xié)定可以用該第一協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片來(lái)實(shí)例化移出處理區(qū)塊，用以移出處理該封包。又另一實(shí)施例通常系與一多芯片模組有關(guān)。在此一實(shí)施例中，至少一個(gè)通訊晶片，至少一個(gè)協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片和一縱橫式交換器晶片系被安裝在一中介層上。該中介層系使該至少一個(gè)通訊晶片，該至少一個(gè)協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片和該縱橫式交換器晶片互連，以經(jīng)過(guò)由該至少一個(gè)通訊晶片，該至少一個(gè)協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片和該縱橫式交換器晶片所代表之三個(gè)類型的晶片中的至少一者以將資訊在該多芯片模組中來(lái)回通訊。在前段所描述的實(shí)施例之各種其它實(shí)施例中，該多芯片模組可進(jìn)一步包括以下的一或更多者。第一數(shù)目個(gè)該至少一個(gè)通訊晶片和該至少一個(gè)協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片可以用第一方位被安裝在該中介層上。第二數(shù)目個(gè)該至少一個(gè)通訊晶片和該至少一個(gè)協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片可以用第二方位被安裝在該中介層上。該第一方位可垂直或大致上垂直于該第二方位。該至少一個(gè)通訊晶片可使用第一半導(dǎo)體制程來(lái)制作。該至少一個(gè)協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片可使用比該第一半導(dǎo)體制程還先進(jìn)之一第二半導(dǎo)體制程來(lái)制作。該縱橫式交換器晶片可使用該第二半導(dǎo)體制程來(lái)制作。附圖說(shuō)明圖1系用以描述其中可實(shí)施本專利技術(shù)一個(gè)或更多觀點(diǎn)的一柱狀現(xiàn)場(chǎng)可程式規(guī)劃柵極陣列(FPGA)架構(gòu)的一示范性實(shí)施例的一簡(jiǎn)化區(qū)塊圖；圖2系用以描述一網(wǎng)路交換器的一示范性實(shí)施例的一立體區(qū)塊視圖；圖3系用以描述一交換系統(tǒng)的一示范性實(shí)施例的一區(qū)塊圖；圖4系用以描述一單基板交換系統(tǒng)的一示范性實(shí)施例的一區(qū)塊圖；圖5系用以描述一多芯片模組的一示范本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

【技術(shù)特征摘要】
【國(guó)外來(lái)華專利技術(shù)】2010.11.17 US 12/948,0001.一種多芯片模組，其包括：第一收發(fā)器晶片，其具有第一收發(fā)器；第二收發(fā)器晶片，其具有第二收發(fā)器；縱橫式交換器晶片，其具有至少一個(gè)縱橫式交換器；第一協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片，其具有第一協(xié)定邏輯區(qū)塊；第二協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片，其具有第二協(xié)定邏輯區(qū)塊；以及中介層，其被耦合有該第一收發(fā)器晶片，該第二收發(fā)器晶片，該縱橫式交換器晶片，該第一協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片和該第二協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片；其中該第一收發(fā)器晶片，該第二收發(fā)器晶片，該第一協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片，該第二協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片和該縱橫式交換器晶片被安裝于中介層之上；其中在該中介層上，該第二收發(fā)器晶片具有的方位與該第一收發(fā)器晶片具有的方位不同，且在該中介層上，該第二協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片具有的方位與該第一協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片具有的方位不同；且其中該中介層使該第一收發(fā)器和該第一協(xié)定邏輯區(qū)塊彼此互連，使該第二收發(fā)器和第二協(xié)定邏輯區(qū)塊彼此互連，且進(jìn)一步使該第一協(xié)定邏輯區(qū)塊和該至少一個(gè)縱橫式交換器彼此互連，且進(jìn)一步使該第二協(xié)定邏輯區(qū)塊和該至少一個(gè)從橫式交換器彼此互連。2.如權(quán)利要求第1項(xiàng)的多芯片模組，其中：該第一收發(fā)器晶片，該第一協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片，該第二收發(fā)器晶片和該第二協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片全部都是矩形晶片；該第一收發(fā)器晶片和該第一協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片被定位在該縱橫式交換器晶片的左側(cè)上；該第二收發(fā)器晶片和該第二協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片被定位在該縱橫式交換器晶片的右側(cè)上；該第一收發(fā)器晶片為最左外側(cè)晶片；以及該第二收發(fā)器晶片為最右外側(cè)晶片。3.如權(quán)利要求第2項(xiàng)的多芯片模組，其進(jìn)一步包括：第三收發(fā)器晶片，其具有第三收發(fā)器；以及第三協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片，其具有第三協(xié)定邏輯區(qū)塊；其中該第三收發(fā)器晶片和該第三協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片被耦合至該中介層且被安裝到該中介層上；其中，安裝在該中介層上的該第三收發(fā)器晶片和該第三協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片的方位與該第一收發(fā)器晶片的方位和該第一協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片的方位垂直；且其中該中介層使該第三收發(fā)器和該第三協(xié)定邏輯區(qū)塊彼此互連，且進(jìn)一步使該第三協(xié)定邏輯區(qū)塊和該至少一個(gè)縱橫式交換器彼此互連。4.如權(quán)利要求第3項(xiàng)的多芯片模組，其進(jìn)一步包括：第四收發(fā)器晶片，其具有第四收發(fā)器；以及第四協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片，其具有第四協(xié)定邏輯區(qū)塊；其中該第四收發(fā)器晶片和該第四協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片被耦合至該中介層且被安裝到該中介層上；其中該第四收發(fā)器晶片從該第一收發(fā)器晶片旋轉(zhuǎn)了180度，該第四協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片從該第一協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片旋轉(zhuǎn)了180度；且其中該中介層使該第四收發(fā)器和該第四協(xié)定邏輯區(qū)塊彼此互連，且進(jìn)一步使該第四協(xié)定邏輯區(qū)塊和該至少一個(gè)縱橫式交換器彼此互連。5.如權(quán)利要求第4項(xiàng)的多芯片模組，其中該第一協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片，該第二協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片，該第三協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片和該第四協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片全部都是現(xiàn)場(chǎng)可程式規(guī)劃。6.如權(quán)利要求第5項(xiàng)的多芯片模組，其中：該第三收發(fā)器晶片，該第四收發(fā)器晶片，該第三協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片和該第四協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片全部都是矩形晶片；該第三收發(fā)器晶片和該第三協(xié)定邏輯區(qū)塊晶片被定...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：艾弗倫·C·吳，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：吉林克斯公司，
類型：
國(guó)別省市：