LED模組制造技術

本實用新型專利技術實施例公開了一種LED模組，所述LED模組包括高導熱陶瓷基板；共晶焊倒裝焊接在所述基板上的LED芯片；在所述LED芯片外圍壓注形成的圍壩；由涂覆于到所述圍壩中的熒光膠形成的熒光膠層；及包覆于熒光膠層上的光學結構層。本實用新型專利技術實施例通過采用LED芯片通過共晶焊倒裝焊接在高導熱陶瓷基板上的技術手段，從而達到了熱阻小，散熱性能強，產品的發光性能好且使用壽命長的技術效果，無金線、無固晶膠封裝，具有高亮度、高光效、高可靠性、低熱阻及顏色一致性好等特點。（*該技術在2023年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

【技術保護點】
一種LED模組，其特征在于，包括:高導熱陶瓷基板；共晶焊倒裝焊接在所述基板上的LED芯片；在所述LED?芯片外圍壓注形成的圍壩；由涂覆于到所述圍壩中的熒光膠形成的熒光膠層；及包覆于熒光膠層上的光學結構層。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：周印華，陳棟，雷玉厚，萬喜紅，徐志堅，吳葉青，
申請(專利權)人：深圳市天電光電科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：