【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
【專利摘要】本專利技術(shù)公開了電子元器件制造領(lǐng)域的一種芯片粘膠機，包括操作平臺和三維移動機構(gòu)，三維移動機構(gòu)位于操作平臺之上，其特征在于：三維移動機構(gòu)由X移動軸、Y移動軸和Z移動軸構(gòu)成，粘膠裝置固定于Z移動軸上，操作平臺上設(shè)有膠水槽、芯片篩盤和焊接模具，粘膠芯片安放在操作平臺的芯片篩盤內(nèi)，粘膠裝置為真空吸附頭，粘膠裝置從芯片篩盤中吸取芯片，粘膠裝置通過三維移動機構(gòu)運動至膠水槽上，芯片從膠水槽涂刷膠水，涂刷膠水的芯片由三維移動機構(gòu)放置在焊接模具內(nèi)，PLC控制器控制所述三維移動機構(gòu)的運動。本專利技術(shù)具有自動化程度高、效率高和產(chǎn)品質(zhì)量可靠等優(yōu)點。【專利說明】粘膠機
本專利技術(shù)涉及電子元器件制造領(lǐng)域的生產(chǎn)設(shè)備，具體地說是一種芯片點膠機。
技術(shù)介紹
在電子元器件制造行業(yè)，半導體芯片需通過粘貼焊接引線工序，傳統(tǒng)的點膠工藝是將膠水灌入針筒或膠桶通過電磁閥控制氣壓，通過氣壓擠壓針筒或膠桶達到出膠的效果，再由人工根據(jù)所需要點膠的軌跡手工移動，又因為操作員的技 術(shù)水平參差不齊和生產(chǎn)中的換班對產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)能造成的影響，很難控制點膠過程均一穩(wěn)定和較高的一致性，甚至有些復雜的點膠軌跡都無法實現(xiàn)，手工操作也無法實現(xiàn)大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種高效率的芯片粘貼粘膠機。本專利技術(shù)是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的: 一種粘膠機，包括操作平臺和三維移動機構(gòu)，三維移動機構(gòu)位于操作平臺之上，其特征在于:三維移動機構(gòu)由X移動軸、Y移動軸和Z移動軸構(gòu)成，三維移動機構(gòu)在操作平臺上方移動，粘膠裝置固定于Z移動軸上，操作平臺上設(shè)有膠水槽、芯...
【技術(shù)保護點】
一種粘膠機，包括操作平臺和三維移動機構(gòu)，三維移動機構(gòu)位于操作平臺之上，其特征在于：三維移動機構(gòu)由X移動軸、Y移動軸和Z移動軸構(gòu)成，粘膠裝置固定于Z移動軸上，操作平臺上設(shè)有膠水槽、芯片篩盤和焊接模具，粘膠芯片安放在操作平臺的芯片篩盤內(nèi)，粘膠裝置為真空吸附頭，粘膠裝置從芯片篩盤中吸取芯片，粘膠裝置通過三維移動機構(gòu)運動至膠水槽上，芯片從膠水槽涂刷膠水，涂刷膠水的芯片由三維移動機構(gòu)放置在焊接模具內(nèi)，PLC控制器控制所述三維移動機構(gòu)的運動。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：黃建山，陳建華，張練佳，梅余峰，
申請(專利權(quán))人：如皋市易達電子有限責任公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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