涂有無機厚膜的微晶玻璃發熱基板及制備方法和發熱組件技術

本發明專利技術提供了一種涂有無機厚膜的微晶玻璃發熱基板，其包括微晶玻璃基板載體、高溫燒結于微晶玻璃基板載體的第一表面上的面狀無機厚膜、使無機厚膜連接于電路中的電極及用于連接電源引線的引線端頭和貼于微晶玻璃基板載體上以覆蓋無機厚膜、電極及引線端頭的云母絕緣覆蓋片。所述無機厚膜包括石墨粉、氧化鉍、氧化硼、二氧化硅、三氧化二銻、氧化鋅及碳酸鍶等，獲得一種健康、環保和非金屬“面狀”發熱的無機厚膜微晶玻璃發熱基板，解決了傳統的微晶玻璃發熱基板易打火及過快氧化、電阻衰減、溫度不均勻、價格昂貴、難以推廣等問題。本發明專利技術還提供一種上述無機厚膜微晶玻璃發熱基板的制備方法及應用該微晶玻璃發熱基板的發熱組件。

【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本專利技術提供了一種涂有無機厚膜的微晶玻璃發熱基板，其包括微晶玻璃基板載體、高溫燒結于微晶玻璃基板載體的第一表面上的面狀無機厚膜、使無機厚膜連接于電路中的電極及用于連接電源引線的引線端頭和貼于微晶玻璃基板載體上以覆蓋無機厚膜、電極及引線端頭的云母絕緣覆蓋片。所述無機厚膜包括石墨粉、氧化鉍、氧化硼、二氧化硅、三氧化二銻、氧化鋅及碳酸鍶等，獲得一種健康、環保和非金屬“面狀”發熱的無機厚膜微晶玻璃發熱基板，解決了傳統的微晶玻璃發熱基板易打火及過快氧化、電阻衰減、溫度不均勻、價格昂貴、難以推廣等問題。本專利技術還提供一種上述無機厚膜微晶玻璃發熱基板的制備方法及應用該微晶玻璃發熱基板的發熱組件。【專利說明】涂有無機厚膜的微晶玻璃發熱基板及制備方法和發熱組件
本專利技術屬于電熱新材料領域，尤其涉及一種涂有無機厚膜的微晶玻璃發熱基板及其制備方法和發熱組件。
技術介紹
微晶玻璃發熱板是傳統保溫箱、保溫板、紅外輻射器和美容美發器的電加熱元件。其采用常規的絲網印刷和高溫燒結生產工藝，在微晶玻璃板載體背面印刷有貴金屬電熱膜(鈀、銀、釕等成分)或在微晶玻璃基板上貼覆電熱絲云母電熱片，也有將軟性薄層電熱膜、電熱線利用雙面膠粘貼在微晶玻璃背面等復合結構工藝為熱源的微晶玻璃發熱板。其工藝缺陷在于，產品工作時，由于產品為“線性”熱源加熱結構，單位面積功率密度大，表面溫度高，玻璃載體和電阻涂層膨脹系數不一樣，易變形，工作時有響聲，在制備有發熱線的地方，溫度很高，而產生電熱絲短路、打火、過快氧化等異常情況發生；由于產品用于復合發熱板的膠水為有機材料制作，工作時有異味和釋放大量氣體及有害煙霧產生；由于產品為復合結構，長期高溫中間膠粘層容易老化分層，造成微晶玻璃載體與發熱體老化分層而產生空氣熱阻而導致局部高溫、產品老化過快，工作一定時間后，產品總功率衰減20%左右，且價格昂貴，難以推廣，該系列產品已逐漸淘汰。上述系列技術相對于科技高度發展的今天，人們對健康和環保的不斷追求，顯然已經不適用。
技術實現思路
本專利技術實施例的目的在于提供一種涂有無機厚膜的微晶玻璃發熱基板，旨在解決現有技術中存在的缺陷，獲得一種健康和環保的微晶玻璃發熱基板。本專利技術實施例是這樣實現的，一種涂有無機厚膜的微晶玻璃發熱基板，其包括微晶玻璃基板載體、高溫燒結于所述微晶玻璃基板載體的表面上的面狀無機厚膜、使所述無機厚膜連接于電路中的電極及用于連接電源引線的引線端頭和貼于所述云母基板載體上以覆蓋所述無機厚膜、所述電極及所述引線端頭的云母覆蓋片，所述引線端頭與所述電極電性連接，所述電極與所述無機厚膜電性連接，所述無機厚膜高溫燒結于所述微晶玻璃基板載體上，所述無機厚膜包括如下重量分數的組分:石墨粉15-30份氧化鉍60-75份氧化硼5-15份二氧化硅0.5-2份氧化辭3-6份三氧化二銻3-5份碳酸鍶3-5份。進一步地，所述氧化鉍的重量分數為70-75份。本專利技術實施例的另一目在于提供一種上述涂有無機厚膜的微晶玻璃發熱基板的制備方法，其包括如下步驟:SI)提供微晶玻璃基板載體；S2)于所述微晶玻璃基板載體的表面上依次印刷所述電極、所述引線端頭及所述無機厚膜，并使所述引線端頭與所述電極電性連接，所述無機厚膜與所述電極電性連接；S3)對印刷有所述電極、所述引線端頭及所述無機厚膜的微晶玻璃基板載體進行燒結處理；S4)將所述云母絕緣覆蓋片貼于所述微晶玻璃基板載體上以覆蓋所述無機厚膜、所述電極及所述引線端頭。進一步地，于步驟S2)中，還包括制備所述無機厚膜的步驟a)，其包括如下步驟:按重量配比提供所述石墨粉、氧化鉍、氧化硼、二氧化硅、三氧化二銻、氧化鋅及碳酸鍶；將所述氧化鉍、氧化硼、二氧化硅、三氧化二銻、氧化鋅及碳酸鍶加熱熔融，冷卻后將熔融物研磨至350目以下，加入所述石墨粉混合，得到第一混合物；將所述第一混合物與有機載體按重量比為65-80:20-35混合，得到第二混合物；將所述第二混合物涂布于所述微晶玻璃基板載體上得到無機厚膜。進一步地，所述無機厚膜的氧化鉍的重量分數為70-75份。進一步地，所述氧化鉍、所述氧化硼、所述二氧化硅、所述三氧化二銻、所述氧化鋅及所述碳酸鍶加熱熔融的溫度為900-1200°C。進一步地，于步驟S3)中，所述燒結的溫度為400-700°C。進一步地，所述有機載體包括如下重量百分比的組分:松油醇85-95%乙基纖維素 5-15%。本專利技術實施例的再一目的在于提供一種發熱組件，其包括上述涂有無機厚膜的微晶玻璃發熱基板及連接于所述電源引線上的溫控器和熔斷器。本專利技術實施例的涂有無機厚膜的微晶玻璃發熱基板、制備方法及和發熱組件至少具有如下優點:1、無機厚膜由于不含鉛，材料不但環保，而且富含遠紅外線，減少了環境污染，有益人體健康，克服產品由于需要大量使用強酸、氧化鉛等有害物質而產生三廢，對人體有害和環境污染嚴重的缺陷。2、無機厚膜的材料顆粒度更加精細，電阻離散度小，材料方阻重復性好，產品合格率高，節約了能源，減低了生產成本，提高了產品的品質和精度，提升了產品市場競爭力。3、本專利技術應用的無機厚膜，通過使用氧化鉍作為骨架材料，再配合使用氧化硼、二氧化硅、氧化鋅、三氧化二銻及碳酸鍶等組分，既實現了無機厚膜的性能，同時，相對于現有無機厚膜實現氧化鉛的零含量，防止了人們在使用無機厚膜時鉛中毒和對環境的污染；而且，由于氧化鉍的使用，使無機厚膜的使用溫度大大提高，擴大了無機厚膜的使用范圍。4、本專利技術的微晶玻璃發熱基板的無機厚膜是“面狀”發熱體，其發熱面積是傳統產品“線性”發熱體面積的數倍，降低了發熱體的單位功率密度，即降低了玻璃載體的膨脹系數，從而避免了產品工作時由于產品為“線性”熱源加熱結構、單位截面積功率密度大、表面溫度高，局部膨脹系數大、易變形、工作時有響聲、在制備有發熱線的地方因溫度很高而造成發熱體局部膨脹系數過大所帶來電熱絲短路、打火、過快氧化等問題；5、本專利技術微晶玻璃發熱基板的無機厚膜采用絲網印刷工藝且施以高溫燒結工藝，而將發熱體與微晶玻璃基板載體永久制成一體化結構，具有不分層、不起泡、傳熱快、溫度均勻、電阻穩定等特點，克服了傳統的微晶玻璃發熱基板的膠層易老化，局部起泡、分層、電阻衰減、溫度不均勻等缺陷。6、本專利技術微晶玻璃發熱基板的無機厚膜其骨架材料和電阻材料均采用普通工業廉價的非金屬材料經過配比混合制作而成，其價格僅為貴金屬電熱膜材料的1/10。故，本專利技術特別易于推廣，社會效益明顯。【專利附圖】【附圖說明】圖1是本專利技術實施例提供的涂有無機厚膜的微晶玻璃發熱基板的結構圖。圖2是圖1的涂有無機厚膜的微晶玻璃發熱基板的縱截面圖。圖3是圖1的涂有無機厚膜的微晶玻璃發熱基板的制備方法的步驟圖。【具體實施方式】為了使本專利技術的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本專利技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本專利技術，并不用于限定本專利技術。請參閱圖1和圖2，本專利技術實施例提供的涂有無機厚膜13的微晶玻璃發熱基板10包括微晶玻璃基板載體11、高溫燒結于所述微晶玻璃基板載體11的表面16上的面狀無機厚膜13、使所述無機厚膜13連接于電路中的電極14及用于連接電源引線的引線端頭15和貼于所述微晶玻璃基板載體11上以覆蓋所述無機厚膜13、所述本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種涂有無機厚膜的微晶玻璃發熱基板，其特征在于：所述涂有無機厚膜的微晶玻璃發熱基板包括微晶玻璃基板載體、高溫燒結于所述微晶玻璃基板載體的表面上的面狀無機厚膜、使所述無機厚膜連接于電路中的電極及用于連接電源引線的引線端頭和貼于所述微晶玻璃基板載體上以覆蓋所述無機厚膜、所述電極及所述引線端頭的云母絕緣覆蓋片，所述引線端頭與所述電極電性連接，所述電極與所述無機厚膜電性連接，所述無機厚膜高溫燒結于所述微晶玻璃基板載體上，所述無機厚膜包括如下重量分數的組分：FDA00003820197400011.jpg

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：李琴，簡偉雄，
申請(專利權)人：簡偉雄，李琴，
類型：發明
國別省市：