鑲嵌薄板(膜)，其制造方法及天線技術

本發明專利技術為包括發光元件的電子配件插入到印刷電路板的長孔內，把導光膜或導光板配置在上述發光元件的一側面，使鑲嵌薄板(膜)的厚度達到最小的鑲嵌薄板(膜)制造有關的發明專利技術。關于本發明專利技術實施一例，鑲嵌薄板(膜)是，包括為分散光的導光板及上述導光板上下面配置層壓的底膜；上述底膜里形成的孔里插入印刷電路板；及上述印刷電路板里形成的長孔內插入包括發光元件的電子配件；上述導光板配置在上述發光元件左右側面的某一面，分散上述發光元件的光為特點。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】【專利摘要】本專利技術為包括發光元件的電子配件插入到印刷電路板的長孔內，把導光膜或導光板配置在上述發光元件的一側面，使鑲嵌薄板(膜)的厚度達到最小的鑲嵌薄板(膜)制造有關的專利技術。關于本專利技術實施一例，鑲嵌薄板(膜)是，包括為分散光的導光板及上述導光板上下面配置層壓的底膜；上述底膜里形成的孔里插入印刷電路板；及上述印刷電路板里形成的長孔內插入包括發光元件的電子配件；上述導光板配置在上述發光元件左右側面的某一面，分散上述發光元件的光為特點。【專利說明】鑲嵌薄板(膜)，其制造方法及天線
關于電子配件插入的鑲嵌薄板(膜)和天線的專利技術。
技術介紹
最近手機等攜帶型機器及IT有關的機器逐漸精細而變小的趨勢，因此，制造商正努力壓低或減少攜帶型機器的整個尺寸和厚度及重量。根據這樣的努力制造商正投資開發超薄厚度的配件。但電子配件的尺寸越小，就越要求配件的精密度越高，上升制造費用，則帶來負面的影響。但，根據印刷電路板表面里實際安裝的各種電子配件的一般方式，只能繼續開發精細而超薄的電子配件。因此需要開發簡短而容易，安全地把電子配件安裝在印刷電路板的技術，特別是，手機或各種電子卡的情況更需要開發超薄而攜帶方便的產品，而且要符合國際規格所要求的厚度，因此，只縮小電子配件的尺寸，在經費方面有所困難。因此，需要開發在印刷電路板里安裝配件后，表面均勻，整個厚度更薄的電子配件的實際安裝方法及包括上述印刷電路板的鑲嵌薄板(膜)的開發。另外，為驅動在印刷電路板里實際安裝的電子配件，也需要研究開發天線的配置。
技術實現思路
技術問題本專利技術的目的在于包括發光元件的電子配件插入到印刷電路板的長孔里，把導光板(導光膜)配置到上述發光元件的一側面，則提供超薄厚度的鑲嵌薄板(膜)和其制造方法。本專利技術的目的在于，提供包括導光板(膜)及導光板(膜)上下面配置的層壓板(膜)底膜里形成的孔里插入發光模塊，則形成超薄厚度的鑲嵌薄板(膜)。本專利技術的目的在于提高各自復數天線的功能，則提供天線格局模式。技術方案為達成上述目的，看本專利技術實施一例的鑲嵌薄板(膜)特點為，為分散光的導光板及包括上述導光板上下面配置的層壓板(膜)的底膜；上述底膜形成的底膜孔里插入的印刷電路板；及上述印刷電路板形成的長孔里插入包括發光元件的電子配件；把上述導光板配置在上述發光元件左右側面的某一面，分散上述發光元件的光為特點。為達成上述目的，看本專利技術實施一例的鑲嵌薄板(膜)的制造方法為，在印刷電路板里為插入包括發光元件的電子配件，而形成長孔的階段；在上述長孔內切除除上述電子配件端子一致的特定以外的其他部分模式的階段；在上述長孔內插入包括上述發光元件的電子配件的階段；在上述長孔內端子部分和上述電子配件端子接觸的部位里涂抹導電膠合劑的階段；及上述印刷電路板加熱后，熔化或硬化上述導電膠合劑而粘貼的階段。為達成上述目的，看本專利技術實施一例的話，為分散發光元件的導光板，及包括上述導光板上下面配置的層壓板(膜)的底膜(板)；及上述底板(膜)形成的孔里插入包括發光元件的發光模塊，上述導光板至少配置在上述發光元件左右側面的某一面，發散上述發光元件光的鑲嵌薄板(膜)。為達成上述目的，看本專利技術實施一例的話，是在特定的面形成的天線，包括為收發數據的第一天線和；為驅動電子配件的第二天線，上述第一天線和上述第二天線照著上述特定面的外圍(四面)交叉并排纏繞，則成天線。技術效果根據本專利技術實施一例的話，鑲嵌薄板(膜)包括導光膜或導光板及發光元件，信用卡等特定部分或整個部分能發光。而且，根據本專利技術實施一例的話，包括發光元件的電子配件插入到印刷電路板的長孔內，可形成超薄厚度的鑲嵌薄板(膜)。根據本專利技術實施一例，導光膜或導光板配置在發光元件的側面，可以更厚地調整導光膜或導光板的厚度，因此鑲嵌薄板(膜)的發光效果可達到最佳。而且,根據本專利技術實施一例,包括發光兀件的發光膜塊插入到包括導光板的底板(膜)形成的孔里，可形成超薄的鑲嵌薄板(膜)。另外，根據本專利技術實施一例，把復數的天線交互并排地安排，使各個天線的功能可發揮最佳。【專利附圖】【附圖說明】圖1是本專利技術實施一例有關的RF卡組成圖紙；圖2是本專利技術實施一例有關的鑲嵌薄板(膜)的組成圖紙；圖3是本專利技術實施一例有關的導光板的說明圖紙；圖4是本專利技術實施一例有關的天線說明圖紙；圖5是本專利技術實施一例有關的鑲嵌薄板(膜)制造方法的順序圖紙；圖6是圖5的部分說明圖紙；圖7是本專利技術實施一例有關的鑲嵌薄板(膜)的最終厚度說明的圖紙；圖8和圖9是本專利技術實施一例有關的鑲嵌薄板(膜)組成圖紙。【具體實施方式】簡單說明在本申請書里使用的用語，同時，具體說明本專利技術。在本專利技術里使用的用語盡量考慮了本專利技術的功能，并采用了目前普遍使用的一般用語，但根據這領域工作的技術人的意圖或案例，新技術的出現等因素也許會不同的解釋，而且， 申請人:任意選擇的特定用語也有，這樣的用語在專利技術的說明部分里會仔細記錄其使用含義。因此，本專利技術里使用的用語并不是單純的名稱，而是其用語所具有的意義和本專利技術整個內容為基礎的用語。申請書的鑲嵌薄板(膜)可使用與信用卡，移動通信終端機IT等產品里。下面說明RF卡使用的案例。申請書里所說的RF (Radio Frequency)卡是指內置RF (Radio Frequency)芯片利用無線電頻率的非接觸式卡。RF卡不接觸傳輸器，通過傳播收發終端機和傳輸器之間的數據。因此，RF卡靠近傳輸器，那么在傳輸器里，就自動讀卡。RF卡可使用于交通工具或保安系統，支付結算等領域里。上述RF卡可體現為智能卡或IC卡的形態。IC卡(智能卡)是指安裝集成電路卡的意思。內置微處理器和IC內存的IC卡除記憶功能以外，也有運算等各種智能化功能。IC卡比自己卡記憶容量大(8?32kB)，也會有單獨處理功能。根據附件的圖來詳細介紹本專利技術實施一例，使屬這
的專業人員易懂。但本專利技術可體現為各種不同的形態，不局限于在這里說明的實施一例。而且，在圖紙里為明確說明本專利技術，省略了與說明無關的部分，在類似的部分，標注了類似的圖符號。圖1是與本專利技術實施一例有關的RF卡的組成圖紙。根據圖1圖示的本專利技術的實施一例，RF卡包括上下部的保護膜100，上下部的印刷層200，鑲嵌薄板(膜)300。上下部的保護膜100為保護RF卡，在本專利技術的實施一例里可省略。上部印刷層200為印刷RF卡上部形象的層，可印刷卡的種類，卡的商品名稱，卡號，持卡人的名字，有效期等。下部印刷層200為印刷卡背面形象的層，可印卡的商品名稱，咨詢電話號碼等。根據本專利技術實施一例，鑲嵌薄板(膜)300是指包括發光元件的電子配件鑲嵌的板(膜)。鑲嵌是指特定元件或特定配件嵌入在板上或印刻的意思。以下，參考圖2仔細查看上述鑲嵌薄板(膜)300的組成部分。圖2為與本專利技術實施一例有關的鑲嵌薄板(膜)組成圖紙。根據本專利技術的實施一例，上述鑲嵌薄板(膜)300可包括底板(膜)，包括發光元件的電子配件310，支架320，導光膜或導光板330，印刷電路板(PCB =Printed CircuitBoard) 340,天線等。根據本專利技術實施一例，上述底板(膜)意味著導光板或導光膜330上下面里配置的層壓板(膜)。上述層壓(板)膜為PVC (polyvinyl chloride:聚氯乙烯)，PE本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...

【專利技術屬性】
技術研發人員：任恩奭，
申請(專利權)人：任恩奭，
類型：
國別省市：