半導體除濕器制造技術

本發明專利技術公開一種半導體除濕器，包括機殼，所述機殼內安裝有半導體制冷器件，所述半導體制冷器件的冷端位于機殼內的冷凝室內，并與冷凝室內的導冷片相連接，所述冷凝室開有進風口，所述導冷片下方設置有貯水盒，所述半導體制冷器件的熱端位于機殼內的散熱室內，并與散熱室內的散熱片相連接，所述散熱室內還設置有風機，并開有出風口。所述半導除濕器采用半導體制冷器件實現除濕功能，不僅體積小、成本低，且結構簡單、易于實現，安全環保；此外，機殼內設置的風機加強空氣流通，使得半導體制冷器件的熱端散熱更快，進而半導體制冷器件冷熱端的溫差更大，使得冷端溫度相應的下降，從而達到更低的溫度，制冷除濕效果更好。

【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本專利技術公開一種半導體除濕器，包括機殼，所述機殼內安裝有半導體制冷器件，所述半導體制冷器件的冷端位于機殼內的冷凝室內，并與冷凝室內的導冷片相連接，所述冷凝室開有進風口，所述導冷片下方設置有貯水盒，所述半導體制冷器件的熱端位于機殼內的散熱室內，并與散熱室內的散熱片相連接，所述散熱室內還設置有風機，并開有出風口。所述半導除濕器采用半導體制冷器件實現除濕功能，不僅體積小、成本低，且結構簡單、易于實現，安全環保；此外，機殼內設置的風機加強空氣流通，使得半導體制冷器件的熱端散熱更快，進而半導體制冷器件冷熱端的溫差更大，使得冷端溫度相應的下降，從而達到更低的溫度，制冷除濕效果更好。【專利說明】半導體除濕器
本專利技術涉及一種除濕器，尤其涉及一種半導體除濕器。
技術介紹
目前，由于變電站內的電器箱和開關柜普遍溫濕度過大，嚴重影響到運行設備的安全生產，傳統的除濕方法是通過電加熱的方式，控制電器箱內的濕度。然而，從實際效果來看，電加熱除濕的方法不僅損耗大，功效低，不能及時降低箱內濕度，而且該方式存有一定的安全隱患。針對此問題，現有市場上出現一種采用壓縮機，氟利昂致冷劑和各種管道的除濕器，然而，其存在體積大，結構復雜，造價高，無法小型化和造成大氣污染等缺點。
技術實現思路
本專利技術的目的在于針對上述問題，提供一種半導體除濕器，其具有體積小、成本低、結構簡單、易于實現、除濕效果好且安全環保的特點。本專利技術的目的是通過以下技術方案來實現:一種半導體除濕器，包括機殼，所述機殼內安裝有半導體制冷器件，所述半導體制冷器件的冷端位于機殼內的冷凝室內，并與冷凝室內的導冷片相連接，所述冷凝室開有進風口，所述導冷片下方設置有貯水盒，所述半導體制冷器件的熱端位于機殼內的散熱室內，并與散熱室內的散熱片相連接，所述散熱室內還設置有風機，并開有出風口。進一步的，所述半導體制冷器件為平板型結構。進一步的，所述導冷片與半導體制冷器件的接觸面設置有導熱材料，所述散熱片與半導體制冷器件的接觸面設置有導熱材料。優選的，所述導熱材料為導熱硅脂。進一步的，所述機殼內設置有溫濕度傳感器，所述溫濕度傳感器與用于控制半導體除濕器開閉的控制器電連接。本專利技術的有益效果為，所述半導體除濕器采用半導體制冷器件實現除濕功能，不僅體積小、成本低，且結構簡單、易于實現，安全環保；此外，機殼內設置的風機加強空氣流通，使得半導體制冷器件的熱端散熱更快，進而半導體制冷器件冷熱端的溫差更大，使得冷端溫度相應的下降，從而達到更低的溫度，制冷除濕效果更好。【專利附圖】【附圖說明】圖1為本專利技術半導體除濕器的整體結構示意圖；圖2為本專利技術半導體除濕器的內部結構示意圖；圖3為圖2所示半導體除濕器的側視圖。圖中:1、進風口 ；2、機殼；3、出風口 ；4、散熱片；5、導冷片；6、貯水盒；7、半導體制冷器件；8、風機。【具體實施方式】下面結合附圖并通過【具體實施方式】來進一步說明本專利技術的技術方案。請參照圖1至3所示，于本實施例中，一種半導體除濕器，包括機殼2，所述機殼2內安裝有半導體制冷器件7及溫濕度傳感器，所述溫濕度傳感器與用于控制半導體除濕器開閉的控制器電連接，所述半導體制冷器件7為平板型結構，其冷端位于機殼2內的冷凝室內，并與冷凝室內的導冷片5相連接，所述冷凝室開有進風口 I，所述導冷片5與半導體制冷器件7的接觸面設置有導熱硅脂，所述導冷片5下方設置有貯水盒6，所述半導體制冷器件7的熱端位于機殼2內的散熱室內，并與散熱室內的散熱片4相連接，所述散熱片4與半導體制冷器件7的接觸面設置有導熱硅脂，所述散熱室內還設置有風機8，并開有出風口 3。工作時，在風機8的作用下，空氣由進風口 I進入冷凝室，在半導體制冷器件7表面冷凝除濕，然后進入散熱室，由散熱室上部的出風口 3排出，循環冷凝除濕，不僅安全環保，且除濕效果好，所述半導體除濕器采用半導體制冷器件7實現除濕功能，不僅體積小、成本低，且結構簡單、易于實現；此外，機殼2內設置的風機8加強空氣流通，使得半導體制冷器件7的熱端散熱更快，進而半導體制冷器件7冷熱端的溫差更大，使得冷端溫度相應的下降，從而達到更低的溫度，制冷除濕效果更好。以上實施例只是闡述了本專利技術的基本原理和特性，本專利技術不受上述實施例限制，在不脫離本專利技術精神和范圍的前提下，本專利技術還有各種變化和改變，這些變化和改變都落入要求保護的本專利技術范圍內。本專利技術要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。【權利要求】1.一種半導體除濕器，包括機殼，其特征在于:所述機殼內安裝有半導體制冷器件，所述半導體制冷器件的冷端位于機殼內的冷凝室內，并與冷凝室內的導冷片相連接，所述冷凝室開有進風口，所述導冷片下方設置有貯水盒，所述半導體制冷器件的熱端位于機殼內的散熱室內，并與散熱室內的散熱片相連接，所述散熱室內還設置有風機，并開有出風口。2.根據權利要求1所述的半導體除濕器，其特征在于:所述半導體制冷器件為平板型結構。3.根據權利要求1所述的半導體除濕器，其特征在于:所述導冷片與半導體制冷器件的接觸面設置有導熱材料，所述散熱片與半導體制冷器件的接觸面設置有導熱材料。4.根據權利要求3所述的半導體除濕器，其特征在于:所述導熱材料為導熱硅脂。5.根據權利要求1所述的半導體除濕器，其特征在于:所述機殼內設置有溫濕度傳感器，所述溫濕度傳感器與用于控制半導體除濕器開閉的控制器電連接。【文檔編號】H02B1/00GK103490288SQ201310473136【公開日】2014年1月1日 申請日期:2013年10月11日 優先權日:2013年10月11日 【專利技術者】許 鵬, 張榮光, 張蓮, 李玉虎, 許旭 申請人:無錫利日能源科技有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種半導體除濕器，包括機殼，其特征在于：所述機殼內安裝有半導體制冷器件，所述半導體制冷器件的冷端位于機殼內的冷凝室內，并與冷凝室內的導冷片相連接，所述冷凝室開有進風口，所述導冷片下方設置有貯水盒，所述半導體制冷器件的熱端位于機殼內的散熱室內，并與散熱室內的散熱片相連接，所述散熱室內還設置有風機，并開有出風口。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：許鵬，張榮光，張蓮，李玉虎，許旭，
申請(專利權)人：無錫利日能源科技有限公司，
類型：發明
國別省市：