各向異性導電連接材料、膜層疊體、連接方法及連接結構體技術

本發明專利技術要提高連接強度和導通的可靠性。由導電性粒子(5)分散在粘接劑(4)中而成，粘接劑(4)含有膜形成材料、丙烯酸樹脂、有機過氧化物和胺化合物，胺化合物是環狀的叔胺化合物。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】各向異性導電連接材料、膜層疊體、連接方法及連接結構體
本專利技術涉及將例如撓性印刷布線板和半導體元件等電子部件安裝于布線板時使用的各向異性導電連接材料、在剝離膜上形成有各向異性導電連接層而成的膜層疊體、用各向異性導電連接層將電子部件和布線板連接的連接方法及通過該連接方法得到的連接結構體。本申請以2011年5月12日在日本國內提出申請的日本專利申請號特愿2011-107457為基礎要求優先權，通過參照該申請而援引至本申請中。
技術介紹
近年來，以大畫面電視裝置為代表，液晶畫面的大型化正不斷發展。在這種狀況下，將電子部件和布線板用各向異性導電膜連接時，要求用于抑制熱應力的影響的低溫固化、以及用于實現生產率提高的生產節拍時間的縮短。現在已經實現了 160°C -4sec的低溫、短時間化。然而，還要求低溫化至140°C _4sec。為了滿足這樣的要求，使用丙烯酸系的各向異性導電膜來進行電子部件和布線板的連接，該丙烯酸系的各向異性導電膜利用有機過氧化物使丙烯酸酯自由基聚合，從而將布線板和電子部件連接、導通。丙烯酸系的各向異性導電膜主要含有作為固化成分的自由基聚合性物質(甲基)丙烯酸酯、作為膜成分的高分子材料、作為固化催化劑的有機過氧化物、以及導電性粒子。例如有含有作為自由基聚合性物質的環氧丙烯酸酯低聚物、通過光照射而產生活性自由基的聯咪唑類、和導電性粒子的各向異性導電`膜(例如參照專利文獻I)。這樣的丙烯酸系的各向異性導電膜與環氧系的各向異性導電膜的反應不同，在反應過程中不會產生能得到粘接性的羥基，因此產生粘接性降低的問題。因此，在丙烯酸系的各向異性導電膜中，通過添加含磷酸基的丙烯酸酯或聚氨酯丙烯酸酯作為固化成分來提高粘接強度(例如參照專利文獻2)。然而，添加含磷酸基的丙烯酸酯的情況下，雖然對聚酰亞胺和金屬布線等的粘接性提高，但雜質或分解產生的磷酸會腐蝕布線。因此，在丙烯酸系的各向異性導電膜中，只能添加少量的含磷酸基的丙烯酸酯，在電子部件和布線板的粘接和導通性方面無法得到足夠的效果。此外，添加聚氨酯丙烯酸酯的情況下，將應力松弛性也考慮在內，常用的聚氨酯丙烯酸酯大多使用分子量大的聚氨酯丙烯酸酯，但如果分子量大，則粘度變高。[0011 ] 通常如圖5 (A)所示，在形成有端子40的布線板41上貼合各向異性導電膜42，在該各向異性導電膜42上裝載電子部件43。然后，如圖5(B)所示，可以對電子部件43加熱、按壓，使各向異性導電膜42固化，通過導電性粒子44將布線板41的端子40和電子部件43的端子45電連接。另一方面，添加有聚氨酯丙烯酸酯的各向異性導電膜46中，如圖6所示，布線板41和電子部件43的粘接和導通性不充分。如圖6(A)所示，在形成有端子40的布線板41上貼合各向異性導電膜46、在該各向異性導電膜46上裝載電子部件43、將電子部件43相對于布線板41加熱、加壓時，存在先固化的問題，該先固化是指在布線板41的端子40和電子部件43的端子45之間形成電連接之前、各向異性導電膜46的粘接劑就發生凝固的現象。由此，粘接劑無法從布線板41的端子40和電子部件43的端子45之間排除，無法得到端子間的導通。因此，使用分子量小的聚氨酯丙烯酸酯的情況下，布線板41和電子部件43的粘接力無法提高，無法得到足夠的效果。因此，對于用能實現低溫固化和生產率的提高的丙烯酸系的各向異性導電膜將布線板和電子部件連接的方法，要求能進行連接強度和導通的可靠性高的連接的方法。現有技術文獻 專利文獻 專利文獻1:日本特開2009-283985號公報 專利文獻2:日本特開2003-313533號公報。
技術實現思路
專利技術所要解決的課題 本專利技術是鑒于上述現有的實際情況而提出的專利技術，其目的是提供在基板和電子部件的連接中能提高連接強度和導通可靠性的各向異性導電連接材料、在剝離膜上形成有各向異性導電連接層的膜層疊體、用各向異性導電連接層將電子部件和布線板連接的連接方法、以及通過該連接方法得到的連接結構體。用于解決課題的手段 達到上述目的的本專利技術的各向異性導電連接材料的特征在于，由導電性粒子分散在粘接劑中而成，粘接劑含有膜形成材 料、丙烯酸樹脂、有機過氧化物和胺化合物，胺化合物是環狀的叔胺化合物。達到上述目的的本專利技術的膜層疊體的特征在于，在剝離膜上形成由導電性粒子分散在粘接劑中而成的各向異性導電連接層而成，粘接劑含有膜形成材料、丙烯酸樹脂、有機過氧化物和胺化合物，胺化合物是環狀的叔胺化合物。達到上述目的的本專利技術的連接方法是用各向異性導電連接層將基板的端子和電子部件的端子連接的方法，其特征在于，包括:在基板的端子上形成由導電性粒子分散在粘接劑中而成的各向異性導電連接層的粘接層形成工序；通過各向異性導電連接層以電子部件的端子與基板的端子相向的方式將電子部件裝載于基板上的裝載工序；和從電子部件的上面用加壓頭加熱、加壓，將裝載的電子部件相對于上述基板加壓，通過各向異性導電連接層的導電性粒子將基板的端子和電子部件的端子電連接的連接工序；各向異性導電連接層的粘接劑含有膜形成材料、丙烯酸樹脂、有機過氧化物和胺化合物，胺化合物是環狀的叔胺化合物。達到上述目的的本專利技術的連接結構體是使各向異性導電連接層存在于基板的端子和電子部件的端子之間來將基板和電子部件連接導通的連接結構體，其特征在于，各向異性導電連接層由導電性粒子分散在粘接劑中而成，粘接劑含有膜形成材料、丙烯酸樹脂、有機過氧化物和胺化合物，胺化合物是環狀的叔胺化合物。專利技術的效果根據本專利技術，通過在各向異性導電連接材料或各向異性導電連接層的粘接劑中含有膜形成材料、丙烯酸樹脂、有機過氧化物和胺化合物，并含有環狀的叔胺化合物來作為胺化合物，能在導通電阻不提聞的情況下提聞粘接力。【附圖說明】[圖1]圖1是應用本專利技術的膜層疊體的剖視圖。[圖2]圖2是用各向異性導電膜將基板和IC芯片連接而成的連接結構體的剖視圖。[圖3]圖3是測定實施例的導通電阻時使用的連接結構體的立體圖。[圖4]圖4是實施例的粘接強度試驗中使用的連接結構體的立體圖。[圖5]圖5是對用普通的丙烯酸系各向異性導電膜將電子部件和布線板連接的方法進行說明的剖視圖，(A)是表示在粘貼于布線板的各向異性導電膜上裝載電子部件并進行加熱、加壓的狀態的剖視圖，(B)是表示用各向異性導電膜將布線板和電子部件粘接的狀態的剖視圖。[圖6]圖6是對用含有聚氨酯丙烯酸酯的各向異性導電膜將電子部件和布線板連接的方法進行說明的剖視圖，(A)是表示在粘貼于布線板的各向異性導電膜上裝載電子部件并進行加熱、加壓的狀態的剖視圖，(B)是表示用各向異性導電膜未將布線板和電子部件導通的狀態的剖視圖。【具體實施方式】下面，一邊參照附圖一邊按照下述順序對本專利技術中使用的各向異性導電連接材料、膜層疊體、連接方法及連接結構體的實施方式(下面稱為“本實施方式”)進行詳細說明。 1.各向異性導電連接材料.膜層疊體 2.連接結構體.連接方法 3.實施例。〈1.各向異性導電連接材料.膜層疊體〉 各向異性導電連接材料例如存在于基板的端子和電子部件的端子之間，連接基板和電子部件使其導通。這樣的各向異性導電連接材料是含有導電性粒子的膜狀的各向異性導電粘接膜或糊狀的各向異性導電粘接糊料。本申請中，將各本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2011.05.12 JP 2011-1074571.各向異性導電連接材料，其是由導電性粒子分散在粘接劑中而成的各向異性導電連接材料，其特征在于， 所述粘接劑含有膜形成材料、丙烯酸樹脂、有機過氧化物和胺化合物， 所述胺化合物是環狀的叔胺化合物。2.權利要求1所述的各向異性導電連接材料，其特征在于，所述環狀的叔胺化合物是咪唑化合物。3.權利要求2所述各向異性導電連接材料，其特征在于，所述咪唑化合物具有氰基。4.權利要求1~3中任一項所述的各向異性導電連接材料，其特征在于，所述環狀的叔胺化合物的含量相對于所述丙烯酸樹脂30質量份為0.1~5質量份。5.權利要求1~4中任一項所述的各向異性導電連接材料，其特征在于，該各向異性導電連接材料形成為膜狀。6.膜層疊體，其是在剝離膜上形成由導電性粒子分散在粘接劑中而成的各向異性導電連接層而得的膜層疊體，其特征在于， 所述粘接劑含有膜形成材料、丙烯酸樹脂、有機過氧化物和胺化合物， 所述胺化合物是環狀的叔胺化合...

【專利技術屬性】
技術研發人員：阿久津恭志，
申請(專利權)人：迪睿合電子材料有限公司，
類型：
國別省市：