吸塑裁切一體機及其對位控制裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術涉及一種吸塑裁切一體機及其對位控制裝置。對位控制裝置包括：第一探測裝置，用于發射第一探測光；第二探測裝置，與第一探測裝置相對地設置，用于發射第二探測光及接收第一探測光；第一探測裝置在未接收到第二探測光的情況下生成第一信號，第二探測裝置在未接收到第一探測光的情況下生成第二信號；控制器，與第一探測裝置和第二探測裝置電連接，第一信號及第二信號觸發控制器控制吸塑裁切一體機進行裁切動作。本實用新型專利技術提高了加工精度，具有結構簡單、操作方便、自動化程度高的特點。（*該技術在2023年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本技術涉及一種吸塑裁切一體機及其對位控制裝置。對位控制裝置包括：第一探測裝置，用于發射第一探測光；第二探測裝置，與第一探測裝置相對地設置，用于發射第二探測光及接收第一探測光；第一探測裝置在未接收到第二探測光的情況下生成第一信號，第二探測裝置在未接收到第一探測光的情況下生成第二信號；控制器，與第一探測裝置和第二探測裝置電連接，第一信號及第二信號觸發控制器控制吸塑裁切一體機進行裁切動作。本技術提高了加工精度，具有結構簡單、操作方便、自動化程度高的特點。【專利說明】吸塑裁切一體機及其對位控制裝置
本技術涉及裁切機領域，特別是涉及一種吸塑裁切一體機及其對位控制裝置。
技術介紹
目前，吸塑裁切一體機的裁切機對位技術是先計算待加工的片材的長度和每個片材含有的產品個數，然后將后者除以前者后得到的數字輸入電子尺，來控制裁切分機一沖床的運行頻率。但是這種控制方式不僅精確度不高，而且不能保證片材進入沖床的角度剛好垂直,因此往往會使片材對位不準而造成成品損毀。
技術實現思路
本技術的目的是提供一種結構簡單、成本低、裁切精度高的吸塑裁切一體機及其對位控制裝置。為解決上述技術問題，作為本技術的第一個方面，提供了一種吸塑裁切一體機的對位控制裝置，包括:第一探測裝置，用于發射第一探測光；第二探測裝置，與第一探測裝置相對地設置，用于發射第二探測光及接收第一探測光；第一探測裝置在未接收到第二探測光的情況下生成第一信號，第二探測裝置在未接收到第一探測光的情況下生成第二信號；控制器，與第一探測裝置和第二探測裝置電連接，第一信號及第二信號觸發控制器控制吸塑裁切一體機進行裁切動作。進一步地，第一探測裝置和第二探測裝置設置在待加工的片材的兩側。進一步地，對位控制裝置還包括設置在片材上的擋光片。進一步地，擋光片的個數為兩個，兩個擋光片的連線垂直于片材的運動方向。作為本技術的第二個方面，提供了一種吸塑裁切一體機，包括沖床，該吸塑裁切一體機還包括上述的對位控制裝置，對位控制裝置的第一探測裝置和第二探測裝置安裝在沖床上。使用時，當待加工的片材的預定區域經過第一探測裝置和第二探測裝置時，第一探測裝置和第二探測裝置被待加工的片材上的所述預定區域擋住，因而，生成第一信號和第二信號，這樣，控制器就控制吸塑裁切一體機進行裁切動作，從而提高了加工精度，具有結構簡單、操作方便、自動化程度高的特點。【專利附圖】【附圖說明】圖1示意性示出了本技術中的吸塑裁切一體機的第一工作狀態示意圖；圖2示意性示出了本技術中的吸塑裁切一體機的第二工作狀態示意圖。圖中附圖標記:1、第一探測裝置；2、第二探測裝置；3、片材；4、擋光片。【具體實施方式】以下對本技術的實施例進行詳細說明，但是本技術可以由權利要求限定和覆蓋的多種不同方式實施。請參考圖1和圖2，本技術提供了一種吸塑裁切一體機的對位控制裝置，包括:第一探測裝置1，用于發射第一探測光；第二探測裝置2，與第一探測裝置I相對地設置，用于發射第二探測光及接收第一探測光；第一探測裝置I在未接收到第二探測光的情況下生成第一信號，第二探測裝置2在未接收到第一探測光的情況下生成第二信號；控制器，與第一探測裝置I和第二探測裝置2電連接，第一信號及第二信號觸發控制器控制吸塑裁切一體機進行裁切動作。使用時，當待加工的片材3的預定區域經過第一探測裝置I和第二探測裝置2時，第一探測裝置I和第二探測裝置2被待加工的片材3上的所述預定區域擋住，因而，生成第一信號和第二信號，這樣，控制器就控制吸塑裁切一體機進行裁切動作，從而提高了加工精度，具有結構簡單、操作方便、自動化程度高的特點。優選地，第一探測裝置I和第二探測裝置2設置在待加工的片材3的兩側。優選地，對位控制裝置還包括設置在片材3上的擋光片4。優選地，擋光片4的個數為兩個，兩個擋光片4的連線垂直于片材3的運動方向。特別地，擋光片4可以直接與片材3 —體成型，或安裝在片材3上。通過兩個擋光片4和相對設置的第一探測裝置I和第二探測裝置2，可確保形成的光線垂直于片材3的運行方向。當片材3位于圖1所示的位置時，第一探測裝置I和第二探測裝置2發出的光線沒有被阻擋，因而可以被正常地接收，從而不會生成第一信號和第二信號。此時，含有控制器指示吸塑裁切一體機的沖床處于待機狀態。當片材3位于圖2所示的位置時，第一探測裝置I和第二探測裝置2發出的光線被擋光片4阻擋，因而生成第一信號和第二信號。此時，含有控制器指不吸塑裁切一體機的沖床處于進行裁切產品的動作。本技術還提供了一種吸塑裁切一體機，包括沖床，該吸塑裁切一體機還包括上述的對位控制裝置，對位控制裝置的第一探測裝置I和第二探測裝置2安裝在沖床上。本技術可使成型用的片材3能夠被準確送至光控沖床的預定位置，從而實現被精確裁切的目的，極大地改善了由于片材3對位不準所導致的裁切不到位問題；同時，使片材3的運行方位更容易被偵測，從而也降低了片材3卡主裁切機的幾率。以上所述僅為本技術的優選實施例而已，并不用于限制本技術，對于本領域的技術人員來說，本技術可以有各種更改和變化。凡在本技術的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本技術的保護范圍之內。【權利要求】1.一種吸塑裁切一體機的對位控制裝置，其特征在于，包括: 第一探測裝置(I)，用于發射第一探測光； 第二探測裝置(2)，與所述第一探測裝置(I)相對地設置，用于發射第二探測光及接收所述第一探測光；所述第一探測裝置(I)在未接收到所述第二探測光的情況下生成第一信號，所述第二探測裝置(2)在未接收到所述第一探測光的情況下生成第二信號； 控制器，與所述第一探測裝置(I)和所述第二探測裝置(2)電連接，所述第一信號及所述第二信號觸發所述控制器控制所述吸塑裁切一體機進行裁切動作。2.根據權利要求1所述的對位控制裝置，其特征在于，所述第一探測裝置(I)和所述第二探測裝置(2)設置在待加工的片材(3)的兩側。3.根據權利要求2所述的對位控制裝置，其特征在于，所述對位控制裝置還包括設置在所述片材⑶上的擋光片(4)。4.根據權利要求3所述的對位控制裝置，其特征在于，所述擋光片(4)的個數為兩個，所述兩個擋光片(4)的連線垂直于所述片材(3)的運動方向。5.一種吸塑裁切一體機，包括沖床，其特征在于，所述吸塑裁切一體機還包括權利要求1至4中任一項所述的對位控制裝置，所述對位控制裝置的第一探測裝置(I)和第二探測裝置(2)安裝在所述沖床上。【文檔編號】B26D5/28GK203380934SQ201320478644【公開日】2014年1月8日 申請日期:2013年7月29日 優先權日:2013年7月29日 【專利技術者】吳洪林 申請人:吳洪林本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種吸塑裁切一體機的對位控制裝置，其特征在于，包括：第一探測裝置(1)，用于發射第一探測光；第二探測裝置(2)，與所述第一探測裝置(1)相對地設置，用于發射第二探測光及接收所述第一探測光；所述第一探測裝置(1)在未接收到所述第二探測光的情況下生成第一信號，所述第二探測裝置(2)在未接收到所述第一探測光的情況下生成第二信號；控制器，與所述第一探測裝置(1)和所述第二探測裝置(2)電連接，所述第一信號及所述第二信號觸發所述控制器控制所述吸塑裁切一體機進行裁切動作。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：吳洪林，
申請(專利權)人：吳洪林，
類型：實用新型
國別省市：