LED燈的制造方法及LED燈技術

一種LED燈，包括一LED燈珠，該LED燈珠包括一LED芯片及與LED芯片相連的LED電極，該LED芯片封裝于電極支架上，使用密封結構將裸露于電極支架外部的LED電極部位進行密封，以保證整個LED燈珠的防水絕緣。本發明專利技術LED燈的密封不再需要單獨的密封容器，因此其結構與現有技術相比要簡單很多。加上該密封方法是將LED燈珠直接露在外面，在這種開放式通風狀態下，其一可以在無需附加設備的情況下實現零光損發光；其二敞開式結構可以最大化的實現LED燈的通風散熱。此外，每一個采用該密封方法的LED燈珠都單獨配一獨立的散熱器，而且該類結構的散熱器更加利于空氣的上下對流。因此，本發明專利技術的LED燈不僅結構簡單實用，而且散熱效果更加優良，發光效率更高。

【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】一種LED燈，包括一LED燈珠，該LED燈珠包括一LED芯片及與LED芯片相連的LED電極，該LED芯片封裝于電極支架上，使用密封結構將裸露于電極支架外部的LED電極部位進行密封，以保證整個LED燈珠的防水絕緣。本專利技術LED燈的密封不再需要單獨的密封容器，因此其結構與現有技術相比要簡單很多。加上該密封方法是將LED燈珠直接露在外面，在這種開放式通風狀態下，其一可以在無需附加設備的情況下實現零光損發光；其二敞開式結構可以最大化的實現LED燈的通風散熱。此外，每一個采用該密封方法的LED燈珠都單獨配一獨立的散熱器，而且該類結構的散熱器更加利于空氣的上下對流。因此，本專利技術的LED燈不僅結構簡單實用，而且散熱效果更加優良，發光效率更高。【專利說明】LED燈的制造方法及LED燈【
】本專利技術涉及一種LED燈，特別涉及一種采用新型密封方式的LED燈的制造方法及LED 燈。【
技術介紹
】在傳統的照明技術中，多使用鎢絲燈泡，由于功耗及體積大，發光效率低，壽命短，而越來越不能適應現代社會的需要。隨著半導體技術的發展，功耗及體積小，發光效率高，壽命長的LED在電光源技術中的應用越來越受到人們的重視。隨著技術的進步，發光二極管(LIGHT EMITING DIODE,簡稱LED)的應用日益廣泛，尤其是LED的功率不斷改進提高，LED逐漸由信號顯示向照明光源的領域延伸發展。為提高發光總亮度，一般采取提高單顆LED燈珠的功率，然而大功率LED燈珠的推廣，面臨最大的問題是LED燈珠的密封和散熱。如圖1所示，一方面，傳統的大功率LED燈珠的密封方法是將燈珠201、燈珠電極203、連接導線205等，密封在一個密封容器207中，防止燈珠電極203及連接導線205接觸水汽。該結構通常很復雜、故障率很高，并且由于與空氣隔絕，同時也帶來了散熱的負面效應。此外，由于燈珠201的發光體，也會同時被密封在密閉的容器中，光需要通過玻璃或透明塑料才能出來，必然造成光的損失；如果將燈珠201單獨露出，密封的結構就更加的麻煩，可靠性就更加的低。另一方面，LED燈珠的亮度和壽命與其工作溫度是具有一定關系的，LED散熱效果越好，工作溫度越低，亮度越高，而且壽命越長。隨著LED制造技術的進步，現在單個LED的功率已能做的越來越大，共用一塊散熱片時，散熱效果差，特別是當任何一顆大功率LED燈珠過熱時，這個熱量會把整塊散熱片的溫度提高，從而減低了散熱片散熱的功能，甚至有可能導致其他燈珠的溫度過高甚至毀壞。【
技術實現思路
】為克服現有大功率LED燈珠的密封結構欠佳和散熱不良的技術問題，本專利技術提供了密封結構更加簡便合理，散熱更加的LED燈的制造方法及LED燈。本專利技術解決技術問題的方案是提供一種LED燈的制造方法，包括以下步驟:步驟A，提供一 LED芯片，該LED芯片連接有LED電極，該LED電極包括支架內部密封部、支架外部連接部和電極焊接部；步驟B，封裝該LED芯片至一支架或一散熱器上，封裝后，支架內部密封部位于支架的內部，支架外部連接部和電極焊接部暴露于支架的外部；及步驟C，密封LED電極的支架外部連接部。優選地，步驟C進一步包括，提供一套管，封裝該套管于電極的支架外部連接部。優選地，步驟C進一步包括，提供一密封材料，涂刷該密封材料于電極的支架外部連接部。優選地，涂刷密封材料于電極的支架外部連接部包括以下步驟:C1，提供一涂膠盤；C2 JfLED電極放至涂膠盤內；C3，涂刷密封材料；及(:4，取下涂膠盤。優選地，步驟C進一步包括，提供一支架，該支架在支架內部密封部和支架外部連接部均設有密封結構，使用該支架將電極的支架內部密封部和支架外部連接部同時密封。優選地，LED燈的制造方法進一步包括以下步驟:步驟D，提供一電極連接元件；步驟EJfLED電極與電極連接元件連接；及步驟F，將LED電極與電極連接元件的各連接處進行密封。本專利技術進一步提供一種LED燈，該LED燈包括一 LED芯片和一電極支架，LED芯片上連接有LED電極，該LED電極封裝在電極支架上，該LED電極包括支架內部密封部、支架外部連接部和電極焊接部，支架外部連接部的LED電極進一步包括一密封層，該密封層密封LED電極的支架外部連接部。優選地，該LED電極的形狀可以是平直或向上彎折。本專利技術還提供一種組合式LED燈，該組合式LED燈包括至少一 LED燈，該LED燈包括一 LED芯片和一電極支架，LED芯片上連接有LED電極，該LED電極封裝在電極支架上，該LED電極包括支架內部密封部、支架外部連接部和電極焊接部，支架外部連接部的LED電極進一步包括一密封層，該密封層對該支架外部連接部的LED電極進行密封，該組合式LED燈進一步包括一帶孔線路板，該LED燈定位于該帶孔線路板的孔洞處，且與該帶孔線路板上的線路板保持電性連接。優選地，該組合式LED燈包括至少一散熱器，該散熱器上設有定位槽，該帶孔線路板上設有定位孔，將固定件穿過定位孔固定在定位槽內，實現帶孔線路板與散熱器的固定連接。與現有技術相比，本專利技術LED燈的制造方法是，僅僅將大功率LED燈珠的LED燈珠電極及連接導線全方位密封，而LED燈珠的發光面是直接露在外面的。這種結構的密封方法不再需要單獨的密封容器，因此其結構與現有技術相比要簡單很多。加上該密封方法是將LED燈珠直接露在外面，在這種開放式通風狀態下，其一可以在無需附加設備的情況下實現零光損發光；其二敞開式結構可以`最大化的實現LED燈的通風散熱。此外,每一個采用該密封方法的LED燈珠都單獨配一獨立的散熱器，而且該類結構的散熱器更加利于空氣的上下對流。因此，本專利技術的LED燈不僅結構簡單實用，而且散熱效果更加優良，發光效率更聞。【【專利附圖】【附圖說明】】圖1是現有大功率LED燈珠的結構示意圖。圖2是本專利技術第一實施方式LED燈的立體爆炸示意圖。圖3是圖2所示LED燈的LED燈珠剖視示意圖。圖4是本專利技術第二實施方式的LED燈的制造方法流程圖。圖5是本專利技術第三實施方式LED燈的結構示意圖。 圖6是圖5所示LED燈的LED燈珠剖視示意圖。圖7是本專利技術第四實施方式LED燈的制造方法流程圖。圖8是本專利技術第四實施方式LED燈的制造方法中LED燈珠電極密封時所涉及的支架的結構示意圖。圖9是本專利技術第四實施方式LED燈的制造方法中LED燈珠電極密封方法的流程圖。圖10是本專利技術第五實施方式LED燈的局部剖視示意圖。圖11是圖10所示LED燈的電極支架剖視示意圖。圖12是本專利技術第六實施方式LED燈的制造方法流程圖。圖13是本專利技術第七實施方式組合式LED燈的立體爆炸示意圖。【【具體實施方式】】為了使本專利技術的目的，技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施實例，對本專利技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本專利技術，并不用于限定本專利技術。請參閱圖2，本專利技術的LED燈100由單顆大功率的LED燈珠105制成，該LED燈100依次包括一透鏡101, —反光板103, — LED燈珠105和一散熱器107。該透鏡101與該反光板103分別套設在LED燈珠105上，且透鏡101與反光板103的中心和LED燈珠105的中心相對應。散熱器107位于LED燈珠105的底部，該LED燈珠本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種LED燈的制造方法，其特征在于：包括以下步驟：步驟A，提供一LED芯片，該LED芯片連接有LED電極，該LED電極包括支架內部密封部、支架外部連接部和電極焊接部；步驟B，封裝該LED芯片至一支架或一散熱器上，封裝后，支架內部密封部位于支架的內部，支架外部連接部和電極焊接部暴露于支架的外部；及步驟C，密封LED電極的支架外部連接部。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：王樹生，
申請(專利權)人：王樹生，
類型：發明
國別省市：