一種硬盤盒及電子設備制造技術

本發明專利技術提供一種硬盤盒及電子設備。該硬盤盒包括：一殼體，在所述殼體中形成有一用于容置硬盤的容室；第一開口，開設在所述殼體的第一面板上；氣壓調節裝置，通過所述第一開口，能將空氣注入所述容室，使所述容室中的氣壓增加；或能將所述容室中的空氣排出，使所述容室中的氣壓降低。

【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本專利技術提供一種硬盤盒及電子設備。該硬盤盒包括：一殼體，在所述殼體中形成有一用于容置硬盤的容室；第一開口，開設在所述殼體的第一面板上；氣壓調節裝置，通過所述第一開口，能將空氣注入所述容室，使所述容室中的氣壓增加；或能將所述容室中的空氣排出，使所述容室中的氣壓降低。【專利說明】一種硬盤盒及電子設備
本專利技術涉及計算機
，尤其涉及一種硬盤盒及電子設備。
技術介紹
隨著電子設備的普及，各個地方的用戶都在使用電子設備，例如筆記本等電子設備。然而，當電子設備處于一定海拔高度之上的地區后就會無法正常使用，故障率甚至在低海拔地區時的10倍。例如電子設備中的硬盤，因為硬盤中磁頭的飛行是靠碟片與磁頭的高速相對運動而產生的風力而飛行的，和飛機低空飛行原理一樣。磁頭的底部相當于一個“機翼”，如果氣壓很低，則磁頭就不能正常飛行，從而導致劃傷磁頭或者碟片，不能正常讀寫磁盤。足夠的風力來源于合適的大氣壓，自然環境中，大氣壓受到各種因素的影響，如溫度、濕度、風速和海拔等因素，其中以海拔的影響最為顯著，它與大氣壓呈反比關系，簡單地說，海拔每升高100米，大氣壓就下降5mmHg(0.67kPa)。所以對于高海拔的A城市來說，氣壓為649hPa(夏季)、358hpa (冬季)、488hpa (秋季)、566hpa (春季),均遠低于I標準大氣壓,其中，I標準大氣壓為101325Pa，即1013.25hPa。當氣壓很低時，磁頭就不能正常飛行了，所以產生了很高的故障率。為解決上述技術問題，現有技術中采用可變轉速的硬盤來使用或者提高硬盤的內部工作溫度。然而，本專利技術人在實現本專利技術的過程中發現，現有技術具有以下缺點:采用轉速變化的硬盤時，轉速變化使得硬盤的讀寫誤碼率增加，以及對馬達的要求提升很多，至今沒有實際可行的方案；而提高內部工作溫度的方案，因為隨著硬盤的工作溫度升高，可靠性就會大大降低,效果較差。總之，在現有技術中，當硬盤或包含有硬盤的電子設備在高海拔的地區時，就會存在無法正常使用的技術問題。
技術實現思路
本專利技術提供一種硬盤盒及電子設備，用以解決現有技術中存在的在高海拔地區無法正常使用硬盤和電子設備的技術問題。本專利技術一方面提供了一種硬盤盒，包括:一殼體，在所述殼體中形成有一用于容置硬盤的容室；第一開口，開設在所述殼體的第一面板上；氣壓調節裝置，通過所述第一開口，能將空氣注入所述容室，使所述容室中的氣壓增加；或能將所述容室中的空氣排出，使所述容室中的氣壓降低。優選地，所述硬盤盒還包括:第二開口，開設在所述殼體的第二面板上，通過所述氣壓調節裝置和所述第二開口對所述硬盤進行散熱，其中，所述第二面板與所述第一面板為相對的面板。優選地，所述第二開口小于所述第一開口，使得所述氣壓調節裝置在將空氣注入所述容室中時，從所述第一開口進入的空氣量大于從所述第二開口出去的空氣量，以使所述容室中的氣壓增加。優選地，所述硬盤盒還包括:連接頭，設置于所述殼體的前面板上，當所述硬盤位于所述容室中時，所述硬盤上的連接頭與所述前面板上的連接頭連接。優選地，所述硬盤盒還包括導熱墊，貼在所述容室中能與所述硬盤接觸的位置，用于將所述硬盤產生的熱量通過所述硬盤盒散出去。優選地，所述導熱墊貼在所述容室中與所述硬盤的馬達對應的位置上。優選地，所述硬盤盒還包括檢測計，設置于所述容室中，用于檢測所述硬盤盒所處環境的環境參數，并根據所述檢測計的檢測結果控制所述氣壓調節裝置。本專利技術另一方面提供一種電子設備，包括:一機殼；硬盤盒，設置于所述機殼中，所述硬盤盒包括一殼體，在所述殼體中形成有一容室；硬盤，設置于所述容室中；其中，所述硬盤盒能使所述容室中的氣壓增加；或能使所述容室中的氣壓降低。優選地，所述硬盤盒還包括:第一開口，開設在所述殼體的第一面板上；氣壓調節裝置，通過所述第一開口，能將空氣注入所述容室，使所述容室中的氣壓增加；或能將所述容室中的空氣排出，使所述容室中的氣壓降低。優選地，所述硬盤盒還包括:第二開口，開設在所述殼體的第二面板上，通過所述氣壓調節裝置和所述第二開口對所述硬盤進行散熱，其中，所述第二面板與所述第一面板為相對的面板。優選地，所述第二開口小于所述第一開口，使得所述氣壓調節裝置在將空氣注入所述容室中時，從所述第一開口進入的空氣量大于從所述第二開口出去的空氣量，以使所述容室中的氣壓增加。優選地，所述硬盤盒還包括:連接頭，設置于所述殼體的前面板上，當所述硬盤位于所述容室中時，所述硬盤上的連接頭與所述前面板上的連接頭連接。優選地，所述硬盤盒還包括導熱墊，貼在所述容室中能與所述硬盤接觸的位置，用于將所述硬盤產生的熱量通過所述硬盤盒散出去。優選地，所述導熱墊貼在所述容室中與所述硬盤的馬達對應的位置上。優選地，所述硬盤盒還包括檢測計，設置于所述容室中，用于檢測所述硬盤盒所處環境的環境參數，并根據所述檢測計的檢測結果控制所述氣壓調節裝置。本專利技術實施例中提供的一個或多個技術方案，至少具有如下技術效果或優點:本專利技術一實施例設計了一個硬盤盒，具有一殼體，在殼體中形成有一用于容置硬盤的容室，然后在硬盤盒的殼體的第一面板上開有第一開口，一氣壓調節裝置，通過第一開口，能將空氣注入容置，使得容室中的氣壓增加，也可以將容室中的空氣排出，使得容室中的氣壓降低。因此，位于該容室中的硬盤所受到的氣壓會發生變化，所以不管在高氣壓還是在低氣壓的情況下，都能使得讀寫頭和存儲介質之間的位置關系能夠滿足正常的讀寫而不至于劃傷讀寫頭或者存儲介質，相比現有技術中的方法，還可以降低誤碼率和提高可靠性。進一步，本專利技術一實施例中還在殼體的第二面板上開有第二開口，通過氣壓調節裝置和第二開口可以對容室中的硬盤進行散熱。較佳的是第二開口小于第一開口，使得氣壓調節裝置在將空氣注入容室中時，從第一開口進入的空氣量大于從第二開口出去的空氣量，以使容室中的氣壓增加。再進一步，本專利技術一實施例中還設計了導熱墊，貼在容室中能與硬盤接觸的位置，通過導熱墊可以幫助硬盤進行散熱；較佳地，導熱墊貼在容室中雨硬盤的馬達對應的位置上，因為在硬盤中，主要的熱源就是馬達，所以導熱貼貼在這樣的位置，散熱效果更好。更進一步，本專利技術一實施例中還利用檢測計檢測硬盤盒所處環境的環境參數，并根據檢測結果控制氣壓調節裝置，使得氣壓調節裝置進行空氣吸入或排除，因為可以用檢測計進行實時檢測，所以控制的結果會更精確，保證硬盤的正常讀寫。【專利附圖】【附圖說明】圖1為本專利技術一實施例中的硬盤的結構圖；圖2為本專利技術一實施例中的硬盤盒的結構圖；圖3為本專利技術另一實施例中的硬盤盒的結構圖；圖4為本專利技術再一實施例中的硬盤盒的結構圖；圖5為本專利技術一實施例中的導熱墊貼合在硬盤上的示意圖；圖6為本專利技術一實施例中的檢測計的設置示意圖。【具體實施方式】本專利技術提供一種硬盤盒及電子設備，用以解決現有技術中存在的在高海拔地區無法正常使用硬盤和電子設備的技術問題。本專利技術實施例中的技術方案為解決上述的技術問題，總體思路如下:設計一個硬盤盒,該硬盤盒具有一殼體，在殼體中形成有一用于容置硬盤的容室，然后在硬盤盒的殼體的第一面板上開有第一開口，一氣壓調節裝置，通過第一開口，能將空氣注入容置，使得容室中的氣壓增加，也可以將容室中的空氣排出，使得容室中的氣壓降低。因此，位于該容室中的硬盤所本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種硬盤盒，其特征在于，包括：一殼體，在所述殼體中形成有一用于容置硬盤的容室；第一開口，開設在所述殼體的第一面板上；氣壓調節裝置，通過所述第一開口，能將空氣注入所述容室，使所述容室中的氣壓增加；或能將所述容室中的空氣排出，使所述容室中的氣壓降低。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：胡振國，
申請(專利權)人：聯想北京有限公司，
類型：發明
國別省市：