本發明專利技術涉及PCB電鍍技術領域，具體涉及一種PCB盲孔電鍍銅溶液及其制備方法和電鍍方法，所述電鍍銅溶液各組分及其含量為：五水硫酸銅：100~300g/L、硫酸：50~200g/L、氯離子：30~100ppm、光亮劑：5~50g/L、載運劑：3~30g/L、整平劑：2~20g/L、去離子水余量；且五水硫酸銅與硫酸的濃度比為1.5~2∶1。本發明專利技術的電鍍方法為：將具有盲孔的PCB板放入裝有所述電鍍銅溶液的電鍍槽中在空氣攪拌下進行電鍍，得到鍍銅層。由該方法形成鍍銅層填孔率高，高達97%以上，鍍銅層致密平整，無空洞、無縫隙、表面沉積厚度低，延展性較好，具有良好的光澤，高韌性、低內應力。
【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本專利技術涉及PCB電鍍
，具體涉及一種PCB盲孔電鍍銅溶液及其制備方法和電鍍方法，所述電鍍銅溶液各組分及其含量為：五水硫酸銅：100~300g/L、硫酸：50~200g/L、氯離子：30~100ppm、光亮劑：5~50g/L、載運劑：3~30g/L、整平劑：2~20g/L、去離子水余量；且五水硫酸銅與硫酸的濃度比為1.5~2∶1。本專利技術的電鍍方法為：將具有盲孔的PCB板放入裝有所述電鍍銅溶液的電鍍槽中在空氣攪拌下進行電鍍，得到鍍銅層。由該方法形成鍍銅層填孔率高，高達97%以上，鍍銅層致密平整，無空洞、無縫隙、表面沉積厚度低，延展性較好，具有良好的光澤，高韌性、低內應力。【專利說明】—種PCB盲孔電鍍銅溶液及其制備方法和電鍍方法
本專利技術涉及PCB電鍍
，具體涉及一種PCB盲孔電鍍銅溶液及其制備方法和電鍍方法。
技術介紹
PCB (Printed Circuit Board),中文名稱為印制線路板,簡稱印制板,是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機，通訊電子設備，軍用武器系統，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。在銅電鍍發展的過程中，如何電鍍出相當平整的表面，一直是機臺廠商和鍍液廠商發展的重點，如美國專利US6110346，USP6001235, US6132587中所述，其原因在于集成電路中所電鍍的孔徑和線寬相當小，遠比的前在印刷電路板電鍍的線寬小很多。目前所著重的重點皆放在如何增加其填孔能力，例如: 1、如美國專利USP 6024857所述，其解決方法以目前市售SelrexCubath M-HY 70/30加入高分子量200，000至1，000，000的水溶性聚合物，來增加孔槽外的抑制能力，而達到孔槽全填滿的目的。2、如美國專利USP 6113771所述，其解決方法以高銅離子濃度配合低硫酸濃度，添加劑以有機雙硫化合物作為光澤劑、含氮化合物為平整劑和含氧聚合物為抑制劑，以高銅離子濃度增加銅離子擴散 來提高進入孔槽的速率，以增加其填孔能力。3、如中國臺灣專利TW362270所述，其選用聚醚化合物、有機硫化合物和有機氮化合物作為添加劑，發現有啟發由下往上的填孔能力。在增加其在深孔填孔能力的同時，一般皆忽略電鍍后的平整性，而為平坦化步驟帶來許多困難，如美國專利US6063306，US6126853提及其必須添加銅研磨的抑制劑以防止在電鍍的低點過度地被研磨，而造成表面的不平整性。再者為了預防表面的不平整性，一般會增加其研磨時間而造成化學機械研磨漿液的浪費，而最根本的解決方法在于在電鍍時便將其表面電鍍成一平坦的表面。現有技術中的電鍍藥水對PCB盲孔進行電鍍時，填孔率較低，且得到的鍍銅層不平整，延展性、光澤和韌性較差，因此，有必要開發一種能使得到的鍍銅層填孔率高，且鍍銅層平整，延展性、光澤和韌性較好的PCB盲孔電鍍銅溶液及其制備方法和使用方法。
技術實現思路
為了克服現有技術中存在的缺點和不足，本專利技術的目的在于提供一種PCB盲孔電鍍銅溶液及其制備方法，該電鍍銅溶液能實現鍍銅層填孔率高，致密平整，無空洞、無縫隙、表面沉積厚度低，且鍍液穩定、壽命長；該制備方法操作簡單，降低了生產成本，適合工業化生產。本專利技術的另一目的在于提供一種PCB盲孔電鍍銅溶液的使用方法，由該方法形成鍍銅層填孔率高，致密平整，無空洞、無縫隙、表面沉積厚度低，延展性較好，具有良好的光澤，高韌性、低內應力。本專利技術的目的通過下述技術方案實現:一種PCB盲孔電鍍銅溶液，所述電鍍銅溶液各組分及其含量為: 五水硫酸銅: 10(T300g/L 硫酸:50~200g/L 氯離子:30~IOOppm 光亮劑:5~50g/L 載運劑:3~30g/L 整平劑:2~20g/L 去離子水余量； 且五水硫酸銅與硫酸的濃度比為1.5~2:1。優選的，所述電鍍銅溶液各組分及其含量為: 五水硫酸銅: 15(T250g/L 硫酸:8(Tl60g/L· 氯離子:45~80ppm 光亮劑:15~35g/L 載運劑:l(T20g/L 整平劑:5~15g/L 去離子水余量； 且五水硫酸銅與硫酸的濃度比為1.56^1.88:1。更為優選的，所述電鍍銅溶液各組分及其含量為: 五水硫酸銅: 200g/L 硫酸:120g/L 氯離子:60ppm 光亮劑:25g/L 載運劑:15g/L 整平劑:10g/L 去離子水余量； 且五水硫酸銅與硫酸的濃度比為1.67:1。五水硫酸銅為電鍍銅溶液的主鹽，是溶液中Cu2+的來源，濃度要適度。五水硫酸銅濃度過低則沉積速率較慢，過高則沉積速率過快，結晶顆粒粗大，并影響鍍液的深鍍能力，板面與孔內鍍銅層厚度的差別過大。本專利技術的五水硫酸銅限定為10(T300g/L，既能保證沉積速率，又不影響鍍液的深鍍能力，優選的，五水硫酸銅限定為15(T250g/ L，更為優選的，五水硫酸銅限定為200g/L。硫酸主要增加電鍍銅溶液的導電能力，并防止Cu2+水解，濃度也要適量。硫酸濃度太高會使電鍍銅溶液分散能力差，太低會使鍍銅層脆性增加，韌性下降。本專利技術的硫酸限定為5(T200g/L，既可以保證電鍍銅溶液的分散能力，又可以使得到的鍍銅層韌性較高，優選的，硫酸限定為8(Tl60g/L,更為優選的,硫酸限定為120g/L。在印制板電鍍通孔操作中要保持五水硫酸銅和硫酸在一定的比例，才能達到較好的深鍍效果。且盲孔電鍍在高銅低酸條件下較好，本專利技術的五水硫酸銅:硫酸的濃度比限定為1.5^2:1，屬于高銅低酸電鍍液，具有較好的深鍍效果，優選的，五水硫酸銅:硫酸的濃度比限定為1.56~1.88:1，更為優選的，五水硫酸銅:硫酸的濃度比限定為1.67:1。氯離子可以提高陽極的活性，促進陽極正常溶解，防止陽極鈍化；還可以減少因陽極溶解不完全產生的“銅粉”，提高鍍銅層的光亮和整平能力，改善鍍銅層質量。本專利技術的氯離子限定為3(Tl00ppm，可以使鍍銅層致密平整，優選的，氯離子限定為45~80ppm，更為優選的，氯離子限定為60ppm。在傳統電鍍理論中，盲孔底部是低電流區域，藥水交換少，其電鍍效果往往難以達到理想狀態。盲孔電鍍填孔工藝隨著填孔光劑的發展和優化而逐漸成熟，在HDI板制作過程中扮演著重要角色。市場上填孔光劑種類較多，但其主要原理相近。填孔光劑主要成分有三種:光亮劑、載運劑、整平劑。光亮劑(Hrightener):會在氯離子協助下會產生一種“去極化”或壓低“過電位”的動作，因而會出現加速鍍銅的效應，故又稱為加速劑(Accelerator)。光亮劑本身還可以進入鍍銅層中參與結晶結構，影響或干預到銅原子沉積的自然結晶方式，促使變成更為細膩的組織，故又稱為晶粒細化劑(GrainRefiner)。在盲孔電鍍中，光亮劑主要吸附于盲孔底部，利用硫醇類有機物與Cu2+形成絡合物，以加速銅在盲孔底部的沉積；本專利技術的光亮劑限定為5~50g/L，可以使鍍銅層致密平整，優選的，光亮劑限定為15~35g/L，更為優選的，光亮劑限定為25g/L。優選的，所述光亮劑是由重量比為1.5^3.5:1的聚二硫二丙烷磺酸鈉和乙撐硫脲組成的混合物。聚二硫二丙烷磺酸鈉(SPS)為本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種PCB盲孔電鍍銅溶液，其特征在于：所述電鍍銅溶液各組分及其含量為：五水硫酸銅：????100~300g/L硫酸：??????????50~200g/L氯離子：????????30~100ppm光亮劑：????????5~50g/L?載運劑：????????3~30g/L整平劑：????????2~20g/L去離子水????????余量；且五水硫酸銅與硫酸的濃度比為1.5~2：1。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：王維仁，伊洪坤，
申請(專利權)人：東莞市富默克化工有限公司，
類型：發明
國別省市：
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