半導體元件安裝構件以及半導體裝置制造方法及圖紙

本發明專利技術提供半導體元件安裝構件以及半導體裝置，半導體元件安裝構件包括供半導體元件安裝的金屬的元件安裝部，所述元件安裝部包括在俯視下一部分形成切口的金屬區域，所述金屬區域的切口包含第一區域與第二區域，該第二區域與所述第一區域連續且位于比所述第一區域靠外側的位置，該第二區域比所述第一區域的寬度寬，所述第一區域的至少一部分位于半導體元件的安裝側主表面的正下方。

【技術實現步驟摘要】
半導體元件安裝構件以及半導體裝置
本專利技術涉及安裝半導體元件的安裝構件以及具備安裝構件的半導體裝置。
技術介紹
以往，多數半導體裝置通過如下制造：在安裝構件的元件安裝部上涂敷釬焊膏等接合構件，在其上承載半導體元件，使接合構件熔融、固化，并利用密封構件進行密封，從而制造成半導體裝置。并且，在使接合構件熔融、固化時，若不能將焊劑的揮發成分等氣體從半導體元件與元件安裝部之間充分排出，則會在接合構件中產生空隙。因此，半導體元件與元件安裝部的接合面積變小，存在半導體元件的散熱性、可靠性降低的問題。為了解決這樣的問題，例如在日本特開平11-031876號公報中，提出了這樣一種電路基板，其具有形成在與設于半導體部件底面的接地層對置的位置且與接地層錫焊在一起的接地圖案，在該接地圖案部分形成有槽，該槽的至少一方的端部作為接地圖案的周緣使絕緣基板暴露出。然而，在日本特開平11-031876號公報所記載的專利技術中，槽只不過形成為直線狀，在此易于產生半導體元件的錯位、傾斜。
技術實現思路
因此，本專利技術是鑒于上述情況而做成的，其目的在于，提供一種容易增大半導體元件的接合面積且容易將半導體元件安裝于目標位置、朝向的半導體元件安裝構件或者半導體裝置。為了解決上述課題，本專利技術的半導體元件安裝構件的特征在于，該半導體安裝構件包括供半導體元件安裝的元件安裝部，所述元件安裝部具有在俯視下一部分形成切口的金屬區域，所述金屬區域的切口包含第一區域與第二區域，該第二區域與所述第一區域連續且位于比所述第一區域靠外側的位置，該第二區域比所述第一區域的寬度寬，所述第一區域的至少一部分位于所述半導體元件的安裝側主表面的正下方。此外，本專利技術的另一半導體元件安裝構件的特征在于，該半導體元件安裝構件包括供半導體元件安裝的元件安裝部，所述元件安裝部具有在俯視下一部分形成切口的金屬區域，所述金屬區域的切口以分別夾著所述金屬區域的縱向中央與橫向中央的方式設置兩組，所述切口分別包含第一區域與第二區域，該第二區域與所述第一區域連續且位于比所述第一區域靠外側的位置，該第二區域比所述第一區域的寬度寬，所述第一區域的至少一部分位于共用的一個矩形狀的輪廓的內側。另外，本專利技術的半導體元件安裝構件能夠通過以下方式構成。也可以為，所述第二區域的輪廓的一部分以沿著所述半導體元件的安裝側主表面的輪廓的方式設置。也可以為，所述第二區域的輪廓的一部分以沿著所述共用的一個矩形狀的輪廓的方式設置。也可以為，所述第二區域是所述元件安裝部的最外側的區域。也可以為，所述第二區域向所述第一區域的兩側突出。也可以為，所述第一區域定向為朝向所述元件安裝部的中心部。也可以為，所述第一區域設置為直線狀。也可以為，所述切口以所述金屬區域為一個島狀的方式設置。也可以為，所述切口以夾著所述元件安裝部的中心部的方式設置多個。也可以為，所述元件安裝部俯視呈大致矩形狀，所述第二區域是所述元件安裝部的最外側的區域，與所述金屬區域的角部分開設置。也可以為，所述半導體元件安裝構件是在電絕緣性的基體上形成有所述元件安裝部而成的，在所述基體的所述切口的正下方設有凹部或者貫通孔。此外，本專利技術的半導體裝置的特征在于，在所述任一個半導體元件安裝構件的所述元件安裝部安裝有半導體元件。根據本專利技術，能夠將半導體元件以較大的接合面積容易地安裝于目標位置、朝向。結合附圖，通過詳細的描述使本專利技術的上述和下一步的目標以及特征變得更加明確。附圖說明圖1A是本專利技術的一實施方式的半導體裝置的概略俯視圖，圖1B是圖1A的A-A剖面的概略剖視圖。圖2A是表示本專利技術的一實施方式的半導體元件安裝構件的元件安裝部的一個例子的概略俯視圖，圖2B是表示另一元件安裝部的一個例子的概略俯視圖。圖3A是說明本專利技術的一實施方式的半導體元件安裝構件的元件安裝部的切口的一個例子的概略俯視圖，圖3B是說明另一實施方式的半導體元件安裝構件的元件安裝部的切口的一個例子的概略俯視圖。圖4是一參考例的半導體元件安裝構件的元件安裝部的概略俯視圖。附圖標記說明如下：10…半導體元件(11…基板，13…元件構造，15…金屬膜)20…半導體元件安裝構件(25…基體，31、32…元件安裝部(35…切口(351、353…第一區域，352、354…第二區域)，37…金屬區域)40…接合構件50…密封構件100…半導體裝置具體實施方式以下，參照適當附圖對專利技術的實施方式進行說明。其中，以下所說明的半導體元件安裝構件以及半導體裝置用于將本專利技術的技術思想具體化，只要不是特定的記載，本專利技術并不限定于以下所述。需要說明的是，為了使說明變得明確，有時將各附圖所示的構件的大小、位置關系等夸大。<實施方式1>圖1A是表示實施方式1的半導體裝置的概略俯視圖，圖1B是表示圖1A的A-A剖面的概略剖視圖。圖2A是表示實施方式1的半導體元件安裝構件的元件安裝部的一個例子的概略俯視圖，圖2B是表示與其不同的元件安裝部的一個例子的概略俯視圖。圖3A、圖3B分別是說明實施方式1的半導體元件安裝構件的元件安裝部的切口的一個例子的概略俯視圖。如圖1A、圖1B所示，實施方式1的半導體裝置100包括半導體元件10、半導體元件安裝構件20(以下，有時記作“安裝構件”)、接合構件40以及密封構件50。即，半導體裝置100構成為半導體元件10借助接合構件40接合于安裝構件20的元件安裝部31、并利用密封構件50進行密封。更詳細來說，在本實施方式中，半導體裝置100是發光裝置。半導體元件10是發光元件。半導體元件10包括基板11、設在基板11的上表面側的元件構造13以及設在基板11的下表面側的金屬膜15。需要說明的是，金屬膜15形成在基板11的下表面的大致整面上，或者形成為與基板11的下表面的輪廓大致相同的形狀。安裝構件20是設有凹部的、具有電絕緣性的基體25的封裝。在凹部內設有元件安裝部31與布線電極部。半導體元件10的金屬膜15借助接合構件40接合于元件安裝部31，設置于元件構造13的p電極以及n電極分別通過導線與布線電極部連接。密封構件50是填充至凹部的開口上表面的透光性樹脂。并且，如圖2A、圖2B所示，元件安裝部31、32具有俯視下一部分被切除的金屬區域37。該金屬區域的切口35包含第一區域351、353以及與該第一區域連續且位于比第一區域靠外側的位置的第二區域352、354。第二區域352、354比第一區域351、353的寬度寬。切口35設置為第一區域351、353的至少一部分位于半導體元件10的安裝側主表面(在本例中為下表面)的正下方。需要說明的是，元件安裝部的切口35能夠通過圖案印刷或噴鍍時的掩模、蝕刻層疊規定形狀的帶有金屬膜的薄板等來形成。需要說明的是，切口35是元件安裝部31、32中的、在俯視下對金屬區域37進行切除而得到的區域。具體來說，切口35是電絕緣性的基體25的質地的暴露出區域，是引線框的凹部、槽等。如圖3A所示，切口35也可以設置在金屬區域37的內側。此外，如圖3B所示，切口35也可以設置為從一端貫穿到另一端。在這種情況下，能夠認為多個切口35的第一區域相連。利用這樣構成的元件安裝部31、32，在接合構件40熔融、固化時，利用比第一區域351、353的寬度寬的第二區域352、354，能獲得半導體元件10的自本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種半導體元件安裝構件，其用于安裝半導體元件，該半導體元件安裝構件包括供半導體元件安裝的元件安裝部，所述元件安裝部具有在俯視下一部分形成切口的金屬區域，所述金屬區域的切口包含第一區域與第二區域，該第二區域與所述第一區域連續且位于比所述第一區域靠外側的位置，該第二區域比所述第一區域的寬度寬，所述第一區域的至少一部分位于半導體元件的安裝側主表面的正下方。

【技術特征摘要】
2012.07.18 JP 2012-1600431.一種半導體元件安裝構件，其用于安裝半導體元件，該半導體元件安裝構件包括供半導體元件安裝的元件安裝部，所述元件安裝部具有在俯視下一部分形成切口的金屬區域，所述金屬區域的切口包含第一區域與第二區域，該第二區域與所述第一區域連續且位于比所述第一區域靠外側的位置，該第二區域比所述第一區域的寬度寬，所述第一區域的至少一部分以曲線狀或大致固定寬度的直線狀位于半導體元件的安裝側主表面的正下方，所述第二區域的輪廓的一部分以沿著所述半導體元件的安裝側主表面的輪廓的方式設置，所述元件安裝部的所述切口的位于所述半導體元件的正下方的部分所占的面積的總和為所述半導體元件的安裝側主表面的面積的10％～30％。2.根據權利要求1所述的半導體元件安裝構件，其中，所述第二區域是所述元件安裝部的最外側的區域。3.根據權利要求1所述的半導體元件安裝構件，其中，所述第二區域向所述第一區域的兩側突出。4.根據權利要求1所述的半導體元件安裝構件，其中，所述第一區域定向為朝向所述元件安裝部的中心部。5.根據權利要求1所述的半導體元件安裝構件，其中，所述第一區域設置為直線狀。6.根據權利要求1所述的半導體元件安裝構件，其中，所述切口以所述金屬區域為一個島狀的方式設置。7.根據權利要求1所述的半導體元件安裝構件，其中，所述切口以夾著所述元件安裝部的中心部的方式設置多個。8.根據權利要求1所述的半導體元件安裝構件，其中，所述元件安裝部俯視呈大致矩形狀，所述第二區域是所述元件安裝部的最外側的區域，與所述金屬區域的角部分開設置。9.根據權利要求1所述的半導體元件安裝構件，其中，所述半導體元件安裝構件是在電絕緣性的基體上形成所述元件安裝部而成的，在...

【專利技術屬性】
技術研發人員：白瀨丈明，橋本啟，
申請(專利權)人：日亞化學工業株式會社，
類型：發明
國別省市：