電子電路模塊制造技術

本發(fā)明專利技術提供一種具有難以因外力變形的金屬殼的電子電路模塊。在具有搭載了電子元器件的電路板（20）和至少一面開口的箱型金屬殼（30）的電子電路模塊（1）中，金屬殼（30）具備與電路板（20）相對置地配置的頂板（31）、從頂板（31）的外周折彎并延伸設置的多個側板（32）以及從頂板（31）外周的四角折彎并延伸設置而且與電路板（20）接合的多個裝配腿（33）。在頂板（31）上，在其中央部（31a）和外周之間設有缺口臺階部（35），缺口臺階部（35）具有被異形化為達到頂板（31）板厚以下的厚度并部分性地被提高了剛性的異形部（35c）和鄰接該異形部（35c）形成的開口部（35a）。

【技術實現(xiàn)步驟摘要】
電子電路模塊
本專利技術涉及具有金屬殼的電子電路模塊，尤其涉及具有難以因外力變形的金屬殼的電子電路模塊。
技術介紹
電子電路模塊為，由搭載了電子元器件的電路板構成高頻電路等的電子電路模塊。例如，作為無線收發(fā)信電路模塊被內(nèi)存于便攜式設備內(nèi)使用。這種電子電路模塊為了屏蔽來自外部的電磁波使用金屬殼。這種用于屏蔽電磁波的金屬殼多設為覆蓋被搭載于電路板的電子元器件，并且與電路板的接地線連接。屏蔽來自外部的電磁波的同時，抑制因高頻電路等電子電路模塊自身的電路動作而產(chǎn)生的高頻噪聲向外部傳播。近年來，電子元器件的小型化及元器件安裝技術的開發(fā)有了進步，搭載了電子元器件的電路板的面積得以小型化。具有搭載了電子元器件的電路板和金屬殼的電子電路模塊不僅要求電路板面積的小型化，而且還要求對高度方向也實現(xiàn)小型化。專利文獻I公開了具有屏蔽罩的屏蔽結構，該屏蔽罩覆蓋電路板的基板面上的屏蔽對象部分并接地于地從而屏蔽電路板的屏蔽對象部分。專利文獻2公開了在基板的一面?zhèn)扔媒饘僦频臍じ采w振動器而且在上述殼的頂面設有加固用的突起的電子元器件。圖6為表示專利文獻2所述電子元器件101的剖視圖。電子元器件101具備基板111、在該基板111的一面?zhèn)劝惭b的振動器113、在基板111的另一面?zhèn)劝惭b的控制元件115以及貫穿基板111使振動器113和控制元件115電連接的導電體。在電子元器件101中，在該基板111的一面?zhèn)扔媒饘僦频臍?18覆蓋振動器113，并且在該殼118的頂面設有用于加強的突起119。殼118的安裝目的在于，防止外來噪聲侵入振動器113和來自振動器113的不必要的輻射。該殼118為了避免因外力而向振動器113側變形并接觸振動器113而阻礙其振動，該殼118為在殼118的頂面設有用于加強的突起119的結構。通過設置用于加強的突起119，該頂面不會因外力向振動器113方向大幅變形。專利文獻1:日本特開2007-116104號公報專利文獻2:日本特開平10-28024號公報但是，為了使電子電路模塊小型化，構成金屬殼的金屬板的板厚變薄。在使用了薄金屬殼的電子電路模塊中，金屬殼因下落或外力而變形成了問題。在金屬殼變形時，有時金屬殼接觸被搭載于電路板的電子元器件，會成為電子電路故障的原因。為此，金屬殼的加強變得重要。在設置突起等、在搭載了電子元器件的電路板側使金屬殼變形并突出時，必須考慮避免突起接觸電子元器件。而且，在制造金屬殼中，在想要按壓薄的金屬板并如圖6所示地形成突起時，形成凸起的應力會使頂板歪扭。因此，為了只加厚圖6的設有突起119的部分的板厚，需要在薄的金屬板上焊接突起或者在厚的金屬板上以留下突起119的方式將周圍削薄。
技術實現(xiàn)思路
本專利技術解決上述課題，目的在于，提供一種具有即使要加工成金屬殼的金屬板的板厚變薄也難以因外力變形的金屬殼的電子電路模塊。本專利技術為一種電子電路模塊，具有搭載了電子元器件的電路板和至少一面開口的箱型金屬殼，該電子電路模塊的特征在于，上述金屬殼具備與上述電路板相對置地配置的頂板、從上述頂板的外周折彎并延伸設置的多個側板以及從上述頂板的外周當中的四角折彎并延伸設置而且與上述電路板接合的多個裝配腿，在上述頂板上，在其中央部和外周之間設有缺口臺階部，上述缺口臺階部具有異形部以及開口部，該異形部為，向上述頂板的板厚方向施加壓力而被異形化為達到上述頂板的板厚以下的厚度并部分性地被提高了剛性的異形部，該開口部為鄰接該異形部而形成的開口部。通過形成上述結構，能夠提供具有即使使要加工成金屬殼的金屬板的板厚變薄也難以因外力而變形的金屬殼的電子電路模塊。即，異形部起到了與以一般壓模加工等產(chǎn)生的剛性提升效果相同的效果，因此具有提高剛性的功能。另一方面，開口部成為施加壓力時金屬原子從異形部移動的目的地，因此具有即使形成異形部也防止在金屬殼產(chǎn)生加工變形的功能。另外，異形部和開口部的形狀和大小等被適當?shù)卦O定為薄的金屬殼的剛性具有與板厚較厚的金屬殼的剛性同等以上的大小。本專利技術的電子電路模塊的特征在于，上述缺口臺階部形成在上述頂板的中央部和上述裝配腿之間。通過上述結構，即使有外力施加到中央部也能夠防止因該外力使過大的力量作用于裝配腿，并能夠穩(wěn)定地維持裝配腿和電路板的接合狀態(tài)。因此，本專利技術的電子電路模塊即使在搭載時吸附金屬殼的中央部也不會發(fā)生問題，因此適合自動組裝等。本專利技術的電子電路模塊的特征在于，上述開口部配置于相對于上述異形部在上述頂板的中央部側和上述裝配腿側的兩處。設置在頂板上的缺口臺階部相對于異形部在頂板的中央部側和裝配腿側的兩處具備開口部，因此能夠在不會使頂板歪扭的情況下向板厚方向施加壓力而形成異形部，能夠抑制頂板向中央部方向變形。而且，通過被提高了剛性的異形部來抑制施加到中央部的外力引起的頂板撓曲，而且為了防止該外力傳播到裝配腿側而在裝配腿側的開口部被割斷。因此，因為在裝配腿側也配置有開口部，所以與施加到頂板中央部的外力沒有被裝配腿側的開口部割斷的情況相比，能夠進一步減輕固定裝配腿的焊錫所承受的撓曲。本專利技術的電子電路模塊的特征在于，上述異形部由在上述頂板的板厚方向上被壓縮了的材料構成。因為異形部是通過在板厚方向上施加壓力而被壓縮的材料，所以材料強度因被壓縮而增強，能夠進一步抑制金屬殼變形。本專利技術的電子電路模塊的特征在于，上述金屬殼用于屏蔽對上述電路板的電磁波。因為金屬殼屏蔽電磁波，所以適合于搭載了高頻電路的電子電路模塊，并能夠小型化和薄型化。專利技術的效果根據(jù)本專利技術，在金屬殼的頂板上所設有的缺口臺階部具有異形部和開口部，該異形部在上述頂板的板厚方向上被施加壓力從而被異形化為具有上述頂板的板厚以下的厚度且部分性地被提高了剛性，該開口部鄰接該異形部形成。因為異形部起到了與一般的壓模加工等產(chǎn)生的剛性提升效果相同的效果，所以具有提高剛性的功能。另一方面，開口部成為施加壓力時金屬原子從異形部移動的目的地，因此具有即使形成異形部也能夠防止在金屬殼發(fā)生加工歪扭的功能。因此，能夠提供具有即使使要加工成金屬殼的金屬板的板厚變薄也難以因外力變形的金屬殼的電子電路模塊?！靖綀D說明】圖1為表示第I實施方式的電子電路模塊的立體圖。圖2為從頂板側看到電子電路模塊的俯視圖。圖3A及圖3B為頂板的剖視圖，圖3A為以圖2的A-A線切斷的模式剖視圖，圖3B為以圖2的B-B線切斷的模式剖視圖。圖4A及圖4B為表示第I變形例的頂板剖視圖，圖4A為以圖2A_A線切斷的模式剖視圖。圖4B為以圖2的B-B線切斷的模式剖視圖。圖5為表示第2變形例的俯視圖，為從頂板側看到的電子電路模塊的俯視圖。圖6為表示現(xiàn)有電子元器件的剖視圖。附圖標記I電子電路模塊；10電子元器件；20電路板；30金屬殼；31 頂板；31a 中央部；31b 四角；32 側板；33裝配腿；35缺口臺階部；35a、35b 開口部；35c 異形部；40 焊錫【具體實施方式】第I實施方式下面將說明第I實施方式的電子電路模塊I。圖1為表示第I實施方式的電子電路模塊I的立體圖。以覆蓋電路板20的方式配置了金屬殼30。金屬殼30具備，尺寸與矩形電路板20的平面尺寸基本相同的頂板31、從頂板31的外周折彎并延伸設置的多個側板32以及從頂板31外周的四角31b折彎并延伸設置的多個裝配腿33。S卩，金屬殼30為電路板20本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術保護點】
一種電子電路模塊，具有搭載了電子元器件的電路板和至少一面開口的箱型金屬殼，該電子電路模塊的特征在于，上述金屬殼具備：與上述電路板相對置地配置的頂板、從上述頂板的外周折彎并延伸設置的多個側板以及從上述頂板外周當中的四角折彎并延伸設置而且與上述電路板接合的多個裝配腿，在上述頂板上，在其中央部和外周之間，設有缺口臺階部，上述缺口臺階部具有異形部以及開口部，上述異形部是指，在上述頂板的板厚方向上被施加壓力而被異形化為達到上述頂板板厚以下的厚度并部分性地被提高了剛性的異形部，上述開口部是指，鄰接該異形部形成的開口部。

【技術特征摘要】
2012.07.25 JP 2012-1644811.一種電子電路模塊，具有搭載了電子元器件的電路板和至少一面開口的箱型金屬殼， 該電子電路模塊的特征在于， 上述金屬殼具備:與上述電路板相對置地配置的頂板、從上述頂板的外周折彎并延伸設置的多個側板以及從上述頂板外周當中的四角折彎并延伸設置而且與上述電路板接合的多個裝配腿， 在上述頂板上，在其中央部和外周之間，設有缺口臺階部， 上述缺口臺階部具有異形部以及開口部，上述異形部是指，在上述頂板的板厚方向上被施加壓力而被異形化為...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：巖崎僚，
申請(專利權)人：阿爾卑斯電氣株式會社，
類型：發(fā)明
國別省市：