一種集電容組件與芯片為一體的射頻芯片封裝結(jié)構制造技術

本實用新型專利技術公開了一種集電容組件與芯片為一體的射頻芯片封裝結(jié)構，?包括：導熱焊盤：即散熱焊盤，用于放置芯片和電容組件；芯片：粘結(jié)設置在導熱焊盤上；導電焊盤：圍繞設置在導熱焊盤的外圍實現(xiàn)電氣連結(jié)；封裝引線：?連接芯片焊盤與導電焊盤；上下極板電容：粘結(jié)放置在導熱焊盤上實現(xiàn)電源濾波電路和輸入輸出阻抗匹配網(wǎng)絡，充分利用導熱焊盤的面積，將芯片工作時所需的一些片外電容，特別是射頻芯片的輸入輸出匹配電路直接封裝到單元封裝內(nèi)，方便后期的PCB板設計，同時可以解決晶圓上難以實現(xiàn)大電容設計的問題，減小PCB版圖面積。（*該技術在2023年保護過期，可自由使用*）

【技術實現(xiàn)步驟摘要】
一種集電容組件與芯片為一體的射頻芯片封裝結(jié)構
本技術涉及芯片封裝
；具體的說是一種集貼片電容與芯片于一體的射頻芯片封裝結(jié)構。
技術介紹
傳統(tǒng)的芯片封裝如圖1所示，是在散熱焊盤I’放置芯片2’，通過引線4’與導電盤3’鍵合；而晶圓上難以實現(xiàn)的大電容或者芯片電源的濾波電容則只能在PCB板上設計，導致PCB板面積增大不利于電子設備的小型化。
技術實現(xiàn)思路
本技術的目的在于解決現(xiàn)有技術的問題，針對當前晶圓上難以實現(xiàn)的大電容或者芯片電源的濾波電容則只能在PCB板上設計，充分利用散熱焊盤上除芯片外的面積，將上下極板電容封裝到封裝體內(nèi)，使得芯片在PCB板上的設計簡單，面積小型化。為達成上述目的，本技術采用如下技術方案:一種集電容組件與芯片為一體的射頻芯片封裝結(jié)構，包括:導熱焊盤:用于放置芯片和電容組件；芯片:粘結(jié)放置在導熱焊盤上；導電焊盤:圍繞設置在導熱焊盤的外圍實現(xiàn)電氣連結(jié)；封裝引線:連接芯片焊盤與導電焊盤；上下極板電容:設置在導熱焊盤上實現(xiàn)電源濾波電路和輸入輸出阻抗匹配網(wǎng)絡。所述的封裝引線也可做為電感使用，電感的大小可通過調(diào)節(jié)封裝引線的長度實現(xiàn)。具體的，所述的濾波電路包括上下極板電容一和封裝引線；上下極板電容一上極板通過封裝引線連接到芯片的電源焊盤上，同時該上極板又通過封裝引線連接到相應的導電焊盤上；所述上下極板電容一下極板則連接到導熱焊盤上實現(xiàn)接地。所述的輸入輸出阻抗匹配網(wǎng)絡包括上下極板電容和封裝引線組成的T型匹配網(wǎng)絡或多級LC匹配移相網(wǎng)絡。所述的T型匹配網(wǎng)絡由一個上下極板電容二和兩根封裝引線組成；上下極板電容二上極板通過封裝引線連接到芯片的輸入端焊盤上，同時該極板又通過封裝引線連接到相應的導電焊盤上，上下極板電容二下極板則連接到導熱焊盤上實現(xiàn)接地。所述的多級LC匹配移相網(wǎng)絡由一個以上的上下極板電容三和三根及以上的封裝引線組成；上下極板電容三上極板通過封裝引線連接到芯片的輸入端焊盤上，同時該極板又通過另一條封裝引線連接到另一個電容上極板上，再通過封裝引線連接到導電焊盤上，而上下極板電容三所有的下極板均連接到導熱焊盤上實現(xiàn)接地連接。采用上述技術方案，本技術導熱焊盤(散熱焊盤)上放置上下極板電容和芯片，通過引線(bondwire)鍵合將電容和芯片連接起來，同時鍵合引線可以當做電感實現(xiàn)射頻輸入輸出匹配電路設計。本技術充分利用導熱焊盤的面積，將芯片工作時所需的一些片外電容，特別是射頻芯片的輸入輸出匹配電路直接封裝到單元封裝內(nèi)，方便后期的PCB板設計，同時可以解決晶圓上難以實現(xiàn)大電容設計的問題，減小PCB版圖面積。【附圖說明】此處所說明的附圖用來提供對本技術的進一步理解，構成本技術的一部分，本技術的示意性實施例及其說明用于解釋本技術，并不構成對本技術的不當限定。在附圖中:圖1為本技術現(xiàn)有技術結(jié)構示意圖；圖2為本技術主視結(jié)構示意圖；圖3為本技術側(cè)視結(jié)構示意圖；圖4為本技術T型網(wǎng)絡結(jié)構示意圖；圖5為本技術多級LC匹配網(wǎng)絡結(jié)構示意圖。【具體實施方式】為了使本技術所要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚、明白，以下結(jié)合附圖和實施例，對本技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本技術，并不用于限定本技術。如圖2-圖5所示，本技術所述的一種集電容組件與芯片為一體的射頻芯片封裝結(jié)構，包括:導熱焊盤1:用于放置芯片和電容組件；芯片2:粘結(jié)放置在導熱焊盤I上；導電焊盤3:圍繞設置在導熱焊盤I的外圍實現(xiàn)電氣連結(jié)；封裝引線4:連接芯片與導電焊盤3 ;上下極板電容5:放置在導熱焊盤I上實現(xiàn)電源濾波電路6和輸入輸出阻抗匹配網(wǎng)絡7。所述的封裝引線4可為電感。具體的，所述的濾波電路6包括上下極板電容一 5-1和封裝引線4-1 ;上下極板電容一 5-1上極板通過封裝引線4-1連接到芯片的電源焊盤上，同時該上極板又通過封裝引線4-2連接到相應的導電焊盤3上；所述上下極板電容一 5-1下極板則連接到導熱焊盤I上實現(xiàn)接地。所述的輸入輸出阻抗匹配網(wǎng)絡7包括上下極板電容和封裝引線組成的T型匹配網(wǎng)絡或多級LC匹配(含Π型)移相網(wǎng)絡。所述的T型匹配網(wǎng)絡由一個上下極板電容二 5-2和兩根封裝引線4-3、4-4組成；上下極板電容二 5-2上極板通過封裝引線4-4連接到芯片的輸入端焊盤上，同時該極板又通過封裝引線4-3連接到相應的導電焊盤3上，上下極板電容二 5-2下極板則連接到導熱焊盤I上實現(xiàn)接地。所述的多級LC匹配移相(含Π型)網(wǎng)絡由一個以上的上下極板電容三5-3和三根及以上的封裝引線4-5組成；上下極板電容三5-3上極板通過封裝引線4-5連接到芯片的輸入端焊盤上，同時該極板又通過另一條封裝引線連接到另一個電容上極板上，再通過封裝引線連接到導電焊盤3上，而上下極板電容三5-3所有的下極板均連接到導熱焊盤I上實現(xiàn)接地連接。本技術導熱焊盤(散熱焊盤)上放置上下極板電容和芯片，通過引線(bondwire)鍵合將電容和芯片連接起來，同時鍵合引線可以當做電感實現(xiàn)射頻輸入輸出匹配電路設計。本技術充分利用導熱焊盤的面積，將芯片工作時所需的一些片外電容，特別是射頻芯片的輸入輸出匹配電路直接封裝到單元封裝內(nèi)，方便后期的PCB板設計，同時可以解決晶圓上難以實現(xiàn)大電容設計的問題，減小PCB版圖面積。上述說明示出并描述了本技術的優(yōu)選實施例，如前所述，應當理解本技術并非局限于本文所披露的形式，不應看作是對其他實施例的排除，而可用于各種其他組合、修改和環(huán)境，并能夠在本文所述技術構想范圍內(nèi)，通過上述教導或相關領域的技術或知識進行改動。而本領域人員所進行的改動和變化不脫離本技術的精神和范圍，則都應在本技術所附權利要求的保護范圍內(nèi)。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術保護點】
一種集電容組件與芯片為一體的射頻芯片封裝結(jié)構，其特征在于：包括：?導熱焊盤（1）：用于放置芯片和電容組件；?芯片（2）：粘結(jié)放置在導熱焊盤（1）上；?導電焊盤（3）：圍繞設置在導熱焊盤（1）的外圍實現(xiàn)電氣連結(jié)；?封裝引線（4）：連接芯片焊盤與導電焊盤（3）；?上下極板電容（5）：放置在導熱焊盤（1）上實現(xiàn)電源濾波電路（6）和輸入輸出阻抗匹配網(wǎng)絡（7）。

【技術特征摘要】
1.一種集電容組件與芯片為一體的射頻芯片封裝結(jié)構，其特征在于:包括: 導熱焊盤(I):用于放置芯片和電容組件； 芯片(2):粘結(jié)放置在導熱焊盤(I)上； 導電焊盤(3):圍繞設置在導熱焊盤(I)的外圍實現(xiàn)電氣連結(jié)； 封裝引線(4):連接芯片焊盤與導電焊盤(3)； 上下極板電容(5):放置在導熱焊盤(I)上實現(xiàn)電源濾波電路(6)和輸入輸出阻抗匹配網(wǎng)絡(7)。2.如權利要求1所述的一種集電容組件與芯片為一體的射頻芯片封裝結(jié)構，其特征在于:所述的封裝引線(4)當做電感使用。3.如權利要求1所述的一種集電容組件與芯片為一體的射頻芯片封裝結(jié)構，其特征在于:所述的濾波電路(6)包括上下極板電容一(5-1)和封裝引線(4-1);上下極板電容一(5-1)上極板通過封裝引線(4-1)連接到芯片的電源焊盤上，同時該上極板又通過封裝引線(4-2)連接到相應的導電焊盤(3)上；所述上下極板電容一(5-1)下極板則連接到導熱焊盤(I)上實現(xiàn)接地。4.如權利要求1所述的一種集電容組件與芯片為一體的射頻芯片封裝結(jié)構，其特...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：柯慶福，陳濺冰，
申請(專利權)人：廈門市雷迅科電子科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：