【技術實現步驟摘要】
影像感測器模組及取像模組
本專利技術涉及ー種影像感測器模組及使用該影像感測器模組的取像模組。
技術介紹
傳統的影像感測器封裝一般包括一基板、一影像感測器及ー鏡座,所述影像感測器承載在所述基板上,所述鏡座固定在所述基板上井覆蓋所述影像感測器。然而,由于所述影像感測器的邊緣直接與采用硬塑料制成的鏡座相鄰,當該影像感測器封裝受到外力的沖擊時,所述影像感測器很容易因為受到所述鏡座的擠壓而變形以致破裂。
技術實現思路
有鑒于此,有必要提供有必要提供一種能有效保護影像感測器的影像感測器模組及使用該影像感測器模組的取像模組。ー種影像感測器模組,其包括一軟硬復合板、一影像感測器、一承載板及ー膠體。所述軟硬復合板上開設有一透光孔,所述軟硬復合板上一側在靠近所述透光孔的位置處設置有多個電性連接點。所述影像感測器采用覆晶封裝的方式固定在所述軟硬復合板上,其包括ー感測面及靠近所述感測面設置的多個引腳。所述感測面朝向于所述透光孔,所述引腳與所述電性連接點電性連接。所述承載板上開設有一凹槽。所述承載板固定在所述軟硬復合板上所述影像感測器所在的ー側,所述影像感測器收容于所述凹槽中。所述膠體填充在所述承載板和所述軟硬復合板之間。一種取像模組,其包括一影像感測器模組及ー鏡頭模組。所述影像感測器模組包括一軟硬復合板、一影像感測器、一承載板及ー膠體。所述軟硬復合板上開設有一透光孔,所述軟硬復合板上一側在靠近所述透光孔的位置處設置有多個電性連接點。所述影像感測器采用覆晶封裝的方式固定在所述軟硬復合板上,其包括ー感測面及靠近所述感測面設置的多個引腳。所述感測面朝向于所述透光孔,所述引腳與所 ...
【技術保護點】
一種影像感測器模組,其包括一軟硬復合板、一影像感測器、一承載板及一膠體;所述軟硬復合板上開設有一透光孔,所述軟硬復合板上一側在靠近所述透光孔的位置處設置有多個電性連接點;所述影像感測器采用覆晶封裝的方式固定在所述軟硬復合板上,其包括一感測面及靠近所述感測面設置的多個引腳;所述感測面朝向于所述透光孔,所述引腳與所述電性連接點電性連接;所述承載板上開設有一凹槽;所述承載板固定在所述軟硬復合板上所述影像感測器所在的一側,所述影像感測器收容于所述凹槽中;所述膠體填充在所述承載板和所述軟硬復合板之間。
【技術特征摘要】
1.一種影像感測器模組,其包括一軟硬復合板、一影像感測器、一承載板及一膠體;所述軟硬復合板上開設有一透光孔,所述軟硬復合板上一側在靠近所述透光孔的位置處設置有多個電性連接點;所述影像感測器采用覆晶封裝的方式固定在所述軟硬復合板上,其包括一感測面及靠近所述感測面設置的多個引腳;所述感測面朝向于所述透光孔,所述引腳與所述電性連接點電性連接;所述承載板上開設有一凹槽;所述承載板固定在所述軟硬復合板上所述影像感測器所在的一側,所述影像感測器收容于所述凹槽中;所述膠體填充在所述承載板和所述軟硬復合板之間。2.如權利要求1所述的影像感測器模組,其特征在于:所述膠體為黑膠,其采用烘烤固化成型。3.如權利要求1所述的影像感測器模組,其特征在于:所述膠體環繞在所述影像感測器的周圍。4.如權利要求3所述的影像感測器模組,其特征在于:所述凹槽包括一承載面,所述承載面上靠近邊緣處開設有至少一個定位槽,所述膠體填滿所述定位槽。5.如權利要求1所述的影像感測器模組,其特征在于:所述承載板采用塑料材料注塑成型。6.一種取像模組,其包括一影像感測器模組及一鏡頭模組;所述影像感測器模...
【專利技術屬性】
技術研發人員:陳信文,
申請(專利權)人:鴻富錦精密工業深圳有限公司,鴻海精密工業股份有限公司,
類型:發明
國別省市:
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