影像感測器模組及取像模組制造技術

本發明專利技術提供一種影像感測器模組，其包括承載板、影像感測器、軟硬復合板及金屬連接片。承載板包括頂面、底面及第一側面，頂面和底面中至少一表面上覆設有金屬層，第一側面上設置有與金屬層相連接的第一接點。軟硬復合板包括上表面、下表面及第二側面，軟硬復合板開設有貫穿上表面和下表面的透光孔，第二側面上設置有第二接點。影像感測器以覆晶封裝的方式連接在軟硬復合板的下表面。軟硬復合板固定在承載板上，影像感測器收容于承載板和軟硬復合板之間。第一接點與第二接點通過金屬連接片相連接。本發明專利技術中軟硬復合板上的靜電通過承載板導出，并且承載板上的金屬層有效防止外部電磁信號的干擾。本發明專利技術還提供一種使用該影像感測器模組的取像模組。

【技術實現步驟摘要】
影像感測器模組及取像模組
本專利技術涉及ー種影像感測器模組及使用該影像感測器模組的取像模組。
技術介紹
傳統的影像感測器封裝一般包括ー承載板、一影像感測器及ー陶瓷基板，所述影像感測器采用覆晶封裝的方式電性連接在所述陶瓷基板的底面，并收容在所述承載板與所述陶瓷基板之間。所述陶瓷基板上積累的靜電及外部的電磁信號都將影響所述影像感測器產生干擾，從而導致所述影像感測器所獲取的影像的品質無法得到保證。
技術實現思路
有鑒于此，有必要提供一種能提高影像品質的影像感測器封裝。ー種影像感測器封裝，其包括ー承載板、一影像感測器、一軟硬復合板及至少ー金屬連接片。所述承載板包括ー頂面、一與所述頂面相背的底面及ー連接在所述頂面和所述底面之間的第一側面，所述頂面和所述底面中至少ー表面上覆設有金屬層，所述第一側面上設置有至少一與所述金屬層相連接的第一接點。所述軟硬復合板包括一上表面、一與所述上表面相背的下表面及ー連接在所述上表面和所述下表面之間的第二側面，所述軟硬復合板開設有ー貫穿所述上表面和所述下表面的透光孔，所述第二側面上設置有至少ー第二接點。所述影像感測器以覆晶封裝的方式電性連接在所述軟硬復合板的下表面。所述軟硬復合板固定在所述承載板上，所述影像感測器收容于所述承載板和所述軟硬復合板之間。所述第一接點與所述第二接點通過所述金屬連接片相連接。一種取像模組，其包括一影像感測器模組及ー鏡頭模組。ー種影像感測器封裝，其包括ー承載板、一影像感測器、一軟硬復合板及至少ー金屬連接片。所述承載板包括ー頂面、一與所述頂面相背的底面及ー連接在所述頂面和所述底面之間的第一側面，所述頂面和所述底面中至少ー表面上覆設有金屬層，所述第一側面上設置有至少一與所述金屬層相連接的第一接點。所述軟硬復合板包括一上表面、一與所述上表面相背的下表面及ー連接在所述上表面和所述下表面之間的第二側面，所述軟硬復合板開設有ー貫穿所述上表面和所述下表面的透光孔，所述第二側面上設置有至少ー第二接點。所述影像感測器以覆晶封裝的方式電性連接在所述軟硬復合板的下表面。所述軟硬復合板固定在所述承載板上，所述影像感測器收容于所述承載板和所述軟硬復合板之間。所述第一接點與所述第二接點通過所述金屬連接片相連接。所述鏡頭模組包括一鏡座及ー收容在所述鏡座中的鏡頭，所述鏡座固定在所述軟硬復合板上相對于所述影像感測器所在的另ー表面。本專利技術提供的影像感測器模組和取像模組中的軟硬復合板與承載板通過金屬連接片相連接，使得所述軟硬復合板上的靜電能通過底板導出，并且設置在所述承載板上的金屬層有效防止了外部的電磁信號的干擾，從而有效提高了影像品質。 【附圖說明】圖1是本專利技術實施方式提供的取像模組的分解示意圖。圖2是圖1中提供的取像模組的沿另一角度的分解示意圖。圖3是圖1中的取像模組中的軟硬復合板的結構示意圖。圖4是圖1中的取像模組的立體示意圖。圖5是圖4中的取像模組的沿V-V線的剖視圖。主要元件符號說明 _本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種影像感測器模組，其包括一承載板、一影像感測器、一軟硬復合板及至少一金屬連接片；所述承載板包括一頂面、一與所述頂面相背的底面及一連接在所述頂面和所述底面之間的第一側面，所述頂面和所述底面中至少一表面上覆設有金屬層，所述第一側面上設置有至少一與所述金屬層相連接的第一接點；所述軟硬復合板包括一上表面、一與所述上表面相背的下表面及一連接在所述上表面和所述下表面之間的第二側面，所述軟硬復合板開設有一貫穿所述上表面和所述下表面的透光孔，所述第二側面上設置有至少一第二接點；所述影像感測器以覆晶封裝的方式電性連接在所述軟硬復合板的下表面；所述軟硬復合板固定在所述承載板上，所述影像感測器收容于所述承載板和所述軟硬復合板之間；所述第一接點與所述第二接點通過所述金屬連接片相連接。

【技術特征摘要】
1.一種影像感測器模組，其包括一承載板、一影像感測器、一軟硬復合板及至少一金屬連接片；所述承載板包括一頂面、一與所述頂面相背的底面及一連接在所述頂面和所述底面之間的第一側面，所述頂面和所述底面中至少一表面上覆設有金屬層，所述第一側面上設置有至少一與所述金屬層相連接的第一接點；所述軟硬復合板包括一上表面、一與所述上表面相背的下表面及一連接在所述上表面和所述下表面之間的第二側面，所述軟硬復合板開設有一貫穿所述上表面和所述下表面的透光孔，所述第二側面上設置有至少一第二接點；所述影像感測器以覆晶封裝的方式電性連接在所述軟硬復合板的下表面；所述軟硬復合板固定在所述承載板上，所述影像感測器收容于所述承載板和所述軟硬復合板之間；所述第一接點與所述第二接點通過所述金屬連接片相連接。2.如權利要求1所述的影像感測器模組，其特征在于:所述軟硬復合板由一軟性電路板、至少一粘著層以及至少一半固化膠片層疊而成；所述粘著層貼附于所述軟性電路板上，所述半固化膠片貼附于所述軟性電路板上相對于所述粘著層所在另一表面。3.如權利要求1所述的影像感測器模組，其特征在于:所述第二接點與所述軟性電路板電性連接。4.如權利要求3所述的影像感測器模組，其特征在于:所述承載板上開設有一凹槽，所述影像感測器收容在所述凹槽中。5.如權利要求1所述的影像感測器模組，其特征在于:所述金屬層設置在所述底面上，所述金屬層由多層金屬復合而成。6.一種取像模組，其包括一影像感測器模組及一鏡頭模組；所述影像感測器模...

【專利技術屬性】
技術研發人員：陳信文，
申請(專利權)人：鴻富錦精密工業深圳有限公司，鴻海精密工業股份有限公司，
類型：發明
國別省市：