一種測試流膠和填膠的模板制造技術

本實用新型專利技術涉及印刷電路板技術領域，尤其涉及一種用于剛繞結合PCB板制作過程中，測試流膠和填膠的模板；包括依次按照剛性PCB板、粘結材料層、柔性FPCB板疊配的組件，所述剛性PCB板面向粘結材料層一側設有方形槽孔，所述粘結材料層與剛性PCB板的方形槽孔相對應的位置開槽孔，所述組件進行疊配時，所述粘結材料層上的方形槽孔與所述剛性PCB板上方形槽孔互相對齊，在粘結材料層的另一面與所述軟性FPCB粘結。本實用新型專利技術不但可以反映粘結材料層在使用過程中的實際流膠和填膠效果，而且還可以分別測試出經緯向的不同流膠情況，從而給PCB設計開窗補償提供有力依據。（*該技術在2023年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】
一種測試流膠和填膠的模板
本技術涉及印刷電路板
，尤其涉及一種用于剛繞結合PCB板制作過程中測試流膠和填膠的模板。
技術介紹
PCB是印刷電路板(即Printed Circuit Board)的簡稱。印刷電路板是組裝電子零件用的基板，是在通用基板上按預定設計形成點間連接及印制元件的印制板。該產品的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用，是電子產品的關鍵電子互連件，有“電子產品之母”之稱。印刷電路板作為電子零件裝載的基板和關鍵互連件，任何電子設備或產品均需配備，幾乎會出現在每一種電子設備當中；其下游產業涵蓋范圍相當廣泛，涉及一般消費性電子產品、信息、通訊、醫療，甚至航天科技(資訊、行情、論壇)產品等領域。隨著科學技術的發展，各類產品的電子信息化處理需求逐步增強，新興電子產品不斷涌現，使PCB產品的用途和市場不斷擴展。新興的3G手機、汽車電子、LCD、IPTV、數字電視、計算機的更新換代還將帶來比現在傳統市場更大的PCB市場。印制電路板PCB按基材的性質可分為剛性印制電路板、撓性印制電路板和剛繞結合印制電路板。剛撓結合印制電路板在制作過程中，常常用到半固化片或純膠膜作為粘結材料層，在這些粘結材料層層壓過程中，需要有適當的流膠來填滿內層線路之間空隙或者孔隙；而很多時候PCB層壓要求既要流膠小又要有足夠的填膠效果，但我們的粘結材料層能否滿足使用要求，往往憑借經驗，沒有一個標準方法來衡量。為了解決此類技術難題，需要對層壓過程中粘結材料層的填膠和流膠指標進行同時壓板測試。目前業界評估剛撓結合PCB用粘結材料層的流膠一般采用IPC的測試方法，即先在粘結材料層上開一排圓孔，層壓完后看孔邊緣流出的樹脂長度進行判斷。此外，層壓參數與PCB實際使用參數相差甚遠，實際流膠也差別很大，沒有太大的參考價值。而對于填膠評估方面，還沒有統一標準。因此，PCB設計者對流膠和填膠的把握和設計通常很困惑，容易導致PCB設計失敗。
技術實現思路
針對上述現有技術的不足，本技術的目的在于提供了一種測試流膠和填膠的模板，不但可以反映粘結材料層在使用過程中的實際流膠和填膠效果，而且還可以分別測試出經緯向的不同流膠情況，從而給PCB設計開窗補償提供有力依據。為了實現上述目的，本技術的技術方案如下:一種測試流膠和填膠的模板，包括依次按照剛性PCB板、粘結材料層、柔性FPCB板疊配的組件；所述剛性PCB板面向粘結材料層一側設開有至少一個方形槽孔，所述粘結材料層與剛性PCB板的方形槽孔相對應的位置開設有至少一個槽孔，槽孔形狀大小一致，所述組件進行疊配時，所述粘結材料層上的方形槽孔與所述剛性PCB板上方形槽孔互相對齊，所述柔性FPCB板不開槽孔，直接與所述粘結材料層的另一面粘結。較佳地，所述剛性PCB板的厚度為0.1mm?1.0mm。較佳地,所述粘結材料層的厚度為0.05mm?0.5mm。[0011 ] 較佳地，所述粘結材料層為中間增強材料是玻璃布的半固化片。較佳地，所述粘結材料層上的方形槽孔和所述剛性PCB板上方形槽孔都為長方形槽孔。較佳地，所述粘結材料層上的方形槽孔和所述剛性PCB板上方形槽孔都為長方形槽孔，所述長方形槽孔的長度方向為玻璃布的經紗方向，寬度方向為玻璃布的緯紗方向。較佳地，所述長方形槽孔的長邊和短邊的尺寸為0.1?4.0mm00較佳地，所述長方形槽孔尺寸為0.1X 0.2mm、0.3X0.5mm、0.6X1.0mm、1.0X2.0mm 或 2.0 X 4.0mm。。所述粘結材料層和所述剛性PCB板上的槽孔可以是一個、幾個或一排大小均一的長方形槽孔，也可以是一個、幾個或一排大小不均一的長方形槽孔組合。本技術先將剛性PCB板和粘結材料層向對面，對應的設有槽孔，槽孔為長方形，長度方向為玻璃布的經紗方向，寬度方向為玻璃布的緯紗方向；槽孔可選取幾種不同大小，將上述樣板和柔性PCB按如下方式配料:剛性PCB+粘結材料層+柔性FPCB。本技術采用方形孔，并且與玻璃布經緯紗方向一致，將上述樣品放進壓機層壓固化，然后取出觀察長方形孔四邊的流膠情況，以及切片分析內層線路間和孔內的填膠情況。可以分別評估經緯向的不同流膠情況。從而給PCB設計開窗補償提供有力依據。根據上述測試結果，可以直接用于評價這些粘結材料層是否符合剛撓結合PCB的設計使用。【附圖說明】圖1為本技術的分解結構示意圖，圖2為本技術疊配組件的側視圖，圖3為圖2中A-A的剖示圖，圖4為圖3中B的細節圖。【具體實施方式】為了使本領域技術人員對本技術的理解，下面結合附圖對本技術作進一步的詳細說明。實施例1見圖1、2、3和4，一種測試流膠和填膠的模板，包括依次按照剛性PCB板1、粘結材料層2、柔性FPCB板3疊配的組件；剛性PCB板I的厚度為0.1mm，粘結材料層2的厚度為0.05_。剛性PCB板I面向粘結材料層一側11設有方形槽孔110，粘結材料層2設有方形槽孔，所述組件進行疊配時，粘結材料層2上的方形槽孔210與剛性PCB板I上方形槽孔相對應，剛性PCB板2上的方形槽孔210與所述粘結材料層2上方形槽孔210所形成的凸塊211相對應。粘結材料層為中間增強材料是玻璃布的半固化片，所述粘結材料層上的方形槽孔和所述剛性PCB板上方形槽孔都為的長方形小槽孔。長方形槽孔的長度方向為玻璃布的經紗方向，寬度方向為玻璃布的緯紗方向。實施例2—種測試流膠和填膠的模板，結構同實施例1，區別在于剛性PCB板I的厚度為1.0mm，粘結材料層2的厚度為0.5mm;粘結材料層為中間增強材料是玻璃布的半固化片，所述粘結材料層上的方形槽孔和所述剛性PCB板上方形槽孔都為的長方形槽孔。長方形槽孔的長度方向為玻璃布的經紗方向，寬度方向為玻璃布的緯紗方向。實施例3一種測試流膠和填膠的模板，結構同實施例1，區別在于剛性PCB板I的厚度為0.5mm，粘結材料層2的厚度為0.1mm;粘結材料層為中間增強材料是玻璃布的半固化片，所述粘結材料層上的方形槽孔和所述剛性PCB板上方形槽孔為的長方形大槽孔和 的長方形小槽孔相結合的結構。長方形槽孔的長度方向為玻璃布的經紗方向，寬度方向為玻璃布的緯紗方向。實施例4一種測試流膠和填膠的模板，結構同實施例1，區別在于剛性PCB板I的厚度為0.7_，粘結材料層2的厚度為0.05mm;粘結材料層為純膠膜，由于沒有玻璃布的經緯紗線的限定，粘結材料層上的方形槽孔和所述剛性PCB板上方形槽孔都可以為長方形也可以為正方形。當然，所述粘結材料層上的方形槽孔和所述剛性PCB板上方形槽孔還可以是尺寸為 0.1X0.2mm、0.3X0.5mm、0.6X1.0mm、1.0X2.0mm 或 2.0X4.0mm 等的槽孔，只要是長方形的就可以，這里就不再贅述。上述實施例，只是本技術的較佳實施例，并非用來限制本技術實施范圍，故凡以本技術權利要求所述的構造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均應包括在本技術權利要求范圍之內。流膠和填膠的具體測試方法:(I)、選取線寬線距為4mil/4mil和線路銅厚度為1/2 OZ的雙面PCB板1，與一張不流膠半固化片1080 2疊齊槽孔,槽孔寸分別為2mm* I mm, 4mm* 2mm。(2)、本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種測試流膠和填膠的模板，包括依次按照剛性PCB板、粘結材料層、柔性FPCB板疊配的組件；其特征在于：所述剛性PCB板面向粘結材料層一側開設有至少一個方形槽孔，所述粘結材料層與剛性PCB板的方形槽孔相對應的位置開設有至少一個槽孔，槽孔形狀大小一致，所述組件進行疊配時，所述粘結材料層上的方形槽孔與所述剛性PCB板上方形槽孔互相對齊，所述柔性FPCB板不開槽孔，直接與所述粘結材料層的另一面粘結。

【技術特征摘要】
1.一種測試流膠和填膠的模板，包括依次按照剛性PCB板、粘結材料層、柔性FPCB板疊配的組件；其特征在于:所述剛性PCB板面向粘結材料層一側開設有至少一個方形槽孔，所述粘結材料層與剛性PCB板的方形槽孔相對應的位置開設有至少一個槽孔，槽孔形狀大小一致，所述組件進行疊配時，所述粘結材料層上的方形槽孔與所述剛性PCB板上方形槽孔互相對齊，所述柔性FPCB板不開槽孔，直接與所述粘結材料層的另一面粘結。2.根據權利要求1所述的測試流膠和填膠的模板，其特征在于:所述剛性PCB板的厚度為 0.1mm ?1.0mnin3.根據權利要求2所述的測試流膠和填膠的模板，其特征在于:所述粘結材料層的厚度為 0.05mm ?0.5mm。4.根據權利要求3所述的測試流膠和填膠的模板，其特征在于:所述粘結材料層為中間增強材料是玻璃布的半固化片。5.根據權利要求4所述的測試流膠和填膠的模板，其特征...

【專利技術屬性】
技術研發人員：劉東亮，
申請(專利權)人：廣東生益科技股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：