芯片封裝轉接板及帶有芯片封裝轉接板的電路板制造技術

本實用新型專利技術公開了芯片封裝轉接板及帶有芯片封裝轉接板的電路板，芯片封裝轉接板包括基板，所述基板上設置有對應于第一封裝形式的多個芯片焊盤、再分布電線路和對應于第二封裝形式的多個轉接引腳，所述多個芯片焊盤通過再分布電線路與多個轉接引腳電性連接。芯片封裝轉接板通過芯片封裝轉接板基板上設置多個芯片焊盤、再分布電線路和多個轉接引腳，使得不易焊接的半導體芯片能夠方便焊接、讓不同封裝形式的半導體芯片和PCB板相匹配，節省了開發者的成本，可制成標準封裝，提高PCB板的通用性和電路板制作的效率。本實用新型專利技術可廣泛應用于芯片的封裝轉接。（*該技術在2023年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】
芯片封裝轉接板及帶有芯片封裝轉接板的電路板
本技術涉及電固體器件，尤其涉及芯片封裝轉接板及帶有芯片封裝轉接板的電路板。
技術介紹
PCB:Printed Circuit Board,中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。BGA =Ball Grid Array(球柵陣列結構的PCB)，它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。SOP:SmalI Out-Line Package,一種很常見的元件封裝形式。DIP:Dual Inline-pin Package,也叫雙列直插式封裝技術,雙入線封裝,一種元件封裝形式。隨著半導體技術的不斷發展，單個芯片的功能越來越強大，但對于半導體芯片的尺寸要求越來越小，半導體芯片單位面積的引腳數量也相應的越來越多，這就對半導體芯片與電路板的連接提出了更嚴格的要求；半導體芯片的封裝形式也是多種多樣，如DIP、SOP和BGA等等，PCB板的焊孔或焊墊的尺寸規格需與半導體芯片的封裝形式相匹配，通用性不足。現有技術中對于一些封裝形式的半導體芯片的焊接需要使用專用的焊接設備才能完成，而專業的焊接設備通常需要高昂的使用成本，不利于開發者，尤其是個人或小型企業組織的開發者的開發應用；半導體芯片多種多樣，現有技術通常針對特定封裝形式制定與之匹配的PCB板，但這樣效率低下，通用性不足，容易造成資源浪費。
技術實現思路
為了解決上述技術問題，本技術的目的是提供一種能方便焊接、能讓不同封裝形式的半導體芯片和PCB板相匹配的芯片封裝轉接板及帶有芯片封裝轉接板的電路板。本技術所采用的技術方案是:芯片封裝轉接板，其包括基板，所述基板上設置有對應于第一封裝形式的多個芯片焊盤、再分布電線路和對應于第二封裝形式的多個轉接引腳，所述多個芯片焊盤通過再分布電線路與多個轉接引腳電性連接。[0011 ] 優選的，所述第一封裝形式為BGA封裝形式，所述第二封裝形式為SOP封裝形式或DIP封裝形式。優選的，所述芯片焊盤上設置有貫穿基板的焊盤通孔，所述通孔上設置有導電介質。優選的，所述基板上設置有至少一個貫穿基板的定位通孔。優選的，所述基板為柔性電路板。帶有芯片封裝轉接板的電路板，其包括芯片、芯片封裝轉接板和電路板底板，所述芯片包括多個芯片引腳，所述芯片封裝轉接板包括基板，所述基板上設置有對應于第一封裝形式的多個芯片焊盤、再分布電線路和對應于第二封裝形式的多個轉接引腳，所述多個芯片焊盤通過再分布電線路與多個轉接引腳電性連接，所述電路板底板包括多個引腳焊盤，所述多個芯片引腳與多個芯片焊盤對應電性連接，所述多個轉接引腳與多個引腳焊盤對應電性連接。優選的，所述第一封裝形式為BGA封裝形式，所述第二封裝形式為SOP封裝形式或DIP封裝形式。優選的，所述基板上設置有至少一個貫穿基板的定位通孔，所述電路板底板上設置有對應與定位通孔的定位焊盤。優選的，所述基板為柔性電路板，所述電路板底板為PCB板。本技術的有益效果是:芯片封裝轉接板通過芯片封裝轉接板基板上設置多個芯片焊盤、再分布電線路和多個轉接引腳，使得不易焊接的半導體芯片能夠方便焊接、讓不同封裝形式的半導體芯片和PCB板相匹配，節省了開發者的成本，可制成標準封裝，提高PCB板的通用性和電路板制作的效率。帶有芯片封裝轉接板的電路板通過芯片、芯片封裝轉接板和電路板底板的連接，使得不易焊接的半導體芯片通過芯片封裝轉接板能夠方便焊接、讓不同封裝形式的半導體芯片和PCB板相匹配，節省了開發者的成本，可制成標準封裝，提高PCB板的通用性和電路板制作的效率。另外，芯片封裝轉接板在芯片焊盤上設置有貫穿基板的焊盤通孔，通孔上設置有導電介質，通過焊接可以使芯片封裝轉接板更好固定在PCB板上面；芯片封裝轉接板上設置有定位通孔，有利于芯片封裝轉接板與PCB板的精準定位焊接；基板采用柔性電路板，使得轉接板更加輕薄，節省了空間。本技術可廣泛應用于芯片的封裝轉接。【附圖說明】下面結合附圖對本技術的【具體實施方式】作進一步說明:圖1是芯片封裝轉接板一種實施例的結構示意圖；圖2是帶有芯片封裝轉接板的電路板一種實施例的結構示意圖。【具體實施方式】需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。芯片封裝轉接板10，其包括基板11，基板11上設置有對應于第一封裝形式的多個芯片焊盤12、再分布電線路13和對應于第二封裝形式的多個轉接引腳14，多個芯片焊盤12通過再分布電線路13與多個轉接引腳14電性連接。第一封裝形式可以是一些難以焊接或需要專業工具才能方便焊接的封轉形式，也可以是一些非標準或使用比較少的封裝形式，如BGA、BQFP或PGA等等；第二封裝形式可以是比較通用或比較方便焊接的芯片封裝形式，如SOP、DIP或PLCC等等。芯片封裝轉接板10的分布電路布線和轉接引腳14的數量可以根據使用者的實際使用需要定制，使用時，可以通過專業人士或使用專業工具，統一先把第一封裝形式的芯片與芯片封裝轉接板10對應焊接，使用者只需使用普通的焊接工具或使用標準的封裝焊接方式即可完成芯片和電路板底板30的對應焊接。優選的，第一封裝形式為BGA封裝形式，第二封裝形式為SOP封裝形式或DIP封裝形式。由于BGA封裝形式的芯片需要專業工具或專業人士才能焊接好，小型企業或個人用戶想要焊接芯片需要購買或租用專業工具，這對他們來說可能是一筆高昂的成本，通過轉接板將BGA封裝形式的芯片引腳21引出，成為更容易焊接的SOP封裝形式或DIP封裝形式，為使用者帶來了巨大的便利。優選的，芯片焊盤12上設置有貫穿基板11的焊盤通孔15，通孔上設置有導電介質。有利于芯片封裝轉接板10更好地銜接芯片和電路板，使得芯片、封裝轉接板和電路板底板30的整體結構更加牢固。本實施例中，轉接引腳14上還設置有貫穿基板的轉接引腳通孔17，焊接的時候焊錫可以通過通孔連接芯片封裝轉接板10和電路板底板30，使得整體結構更加牢固，導電性能更好。優選的，基板11上設置有至少一個貫穿基板11的定位通孔16。有利于芯片封裝轉接板10與電路板底板30的對應連接。優選的，基板11為柔性電路板。使用柔性電路板使得芯片封裝轉接板10更輕薄。帶有芯片封裝轉接板的電路板，其包括芯片20、芯片封裝轉接板10和電路板底板30，芯片20包括多個芯片引腳21，芯片封裝轉接板10包括基板11，基板11上設置有對應于第一封裝形式的多個芯片焊盤12、再分布電線路13和對應于第二封裝形式的多個轉接引腳14，多個芯片焊盤12通過再分布電線路13與多個轉接引腳14電性連接，電路板底板30包括多個引腳焊盤，多個芯片引腳21與多個芯片焊盤12對應電性連接，多個轉接引腳14與多個引腳焊盤對應電性連接。第一封裝形式可以是一些難以焊接或需要專業工具才能方便焊接的封轉形式，也可以是一些非標準或使用比較少的封裝形式，如BGA、BQFP或PGA等等；第二封裝形式可以是比較通用或比較方便焊接的芯片20封裝形式，如S0P、DIP或PLCC等等。芯片封裝轉接板10的分布電路布線和轉接引腳14的數量可以根據使用者的實際使用需要定制，使用時，可以通過專業人士或使用專業工具，統一先把第一封裝形式的本文檔來自技高網...

【技術保護點】
芯片封裝轉接板，其特征在于，其包括基板，所述基板上設置有對應于第一封裝形式的多個芯片焊盤、再分布電線路和對應于第二封裝形式的多個轉接引腳，所述多個芯片焊盤通過再分布電線路與多個轉接引腳電性連接。

【技術特征摘要】
1.芯片封裝轉接板，其特征在于，其包括基板，所述基板上設置有對應于第一封裝形式的多個芯片焊盤、再分布電線路和對應于第二封裝形式的多個轉接引腳，所述多個芯片焊盤通過再分布電線路與多個轉接引腳電性連接。2.根據權利要求1所述的芯片封裝轉接板，其特征在于，所述第一封裝形式為BGA封裝形式，所述第二封裝形式為SOP封裝形式或DIP封裝形式。3.根據權利要求2所述的芯片封裝轉接板，其特征在于，所述芯片焊盤上設置有貫穿基板的焊盤通孔，所述通孔上設置有導電介質。4.根據權利要求1?3任意一項所述的芯片封裝轉接板，其特征在于，所述基板上設置有至少一個貫穿基板的定位通孔。5.根據權利要求1?3任意一項所述的芯片封裝轉接板，其特征在于，所述基板為柔性電路板。6.帶有芯片封裝轉接板的電路板，其特征在于，其包括芯片、芯片封裝轉接板和電路板底板，所述芯...

【專利技術屬性】
技術研發人員：詹澤明，
申請(專利權)人：詹澤明，
類型：實用新型
國別省市：