一種雙壓點(diǎn)鍵合的大電流二極管制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種二極管，特別是涉及一種雙壓點(diǎn)鍵合的大電流二極管；本實(shí)用新型專利技術(shù)的一種雙壓點(diǎn)鍵合的大電流二極管，引線與芯片主體之間的鍵合接觸電阻較小，電流流向比較分散；包括芯片主體和引線，引線包括從左至右依次相連的第一壓點(diǎn)部、第二壓點(diǎn)部和連線部，引線通過第一壓點(diǎn)部和第二壓點(diǎn)部與芯片主體固定相連，第一壓點(diǎn)部和第二壓點(diǎn)部之間還設(shè)置有弧形連接部。（*該技術(shù)在2023年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
—種雙壓點(diǎn)鍵合的大電流二極管
本技術(shù)涉及二極管
，特別是涉及一種雙壓點(diǎn)鍵合的大電流二極管。
技術(shù)介紹
眾所周知，二極管是一種具有單向傳導(dǎo)電流的電子器件，廣泛應(yīng)用于集成電路中；現(xiàn)有的二極管，通常包括芯片主體和引線，引線包括相互連接為一體的壓點(diǎn)部和連線部，弓丨線的壓點(diǎn)部與芯片主體相連；這種二極管尤其是大電流二極管在使用過程中，由于引線僅通過一個(gè)壓點(diǎn)部與芯片主體相連，引線與芯片主體之間的鍵合接觸電阻較大，且電流流向比較集中，存在一定的安全隱患。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
為解決上述技術(shù)問題，本技術(shù)提供一種引線與芯片主體之間的鍵合接觸電阻較小，電流流向比較分散的雙壓點(diǎn)鍵合的大電流二極管。本技術(shù)的一種雙壓點(diǎn)鍵合的大電流二極管，包括芯片主體和引線，所述引線包括從左至右依次相連的第一壓點(diǎn)部、第二壓點(diǎn)部和連線部，所述引線通過所述第一壓點(diǎn)部和第二壓點(diǎn)部與所述芯片主體固定相連，所述第一壓點(diǎn)部和第二壓點(diǎn)部之間還設(shè)置有弧形連接部。進(jìn)一步的，所述芯片主體上設(shè)置有第一壓點(diǎn)槽和第二壓點(diǎn)槽，所述第一壓點(diǎn)部和第二壓點(diǎn)部分別固定在所述第一壓點(diǎn)槽和第二壓點(diǎn)槽內(nèi)。進(jìn)一步的，所述第一壓點(diǎn)部和第二壓點(diǎn)部的兩端均設(shè)置有環(huán)形的突出部，所述弧形連接部的外側(cè)面設(shè)置有絕緣層。進(jìn)一步的，所述第一壓點(diǎn)部和第二壓點(diǎn)部焊接在所述芯片主體上。進(jìn)一步的，所述引線為鋁絲引線。與現(xiàn)有技術(shù)相比本技術(shù)的有益效果為:包括芯片主體和引線，引線包括從左至右依次相連的第一壓點(diǎn)部、第二壓點(diǎn)部和連線部，引線通過第一壓點(diǎn)部和第二壓點(diǎn)部與芯片主體固定相連，第一壓點(diǎn)部和第二壓點(diǎn)部之間還設(shè)置有弧形連接部；這樣，通過第一壓點(diǎn)部和第二壓點(diǎn)部雙壓點(diǎn)鍵合的方式，將引線與芯片主體相連，有效增加引線在芯片表面的接觸面積，一方面降低芯片封裝的接觸電阻，另一方面使得電流流向更加均勻，提高了產(chǎn)品的可靠性。【附圖說明】圖1是本技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本技術(shù)中引線的結(jié)構(gòu)示意圖。【具體實(shí)施方式】下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對本技術(shù)的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說明本技術(shù)，但不用來限制本技術(shù)的范圍。如圖1和圖2所示，本技術(shù)的一種雙壓點(diǎn)鍵合的大電流二極管，包括芯片主體I和引線，引線包括從左至右依次相連的第一壓點(diǎn)部2、第二壓點(diǎn)部3和連線部4，引線通過第一壓點(diǎn)部和第二壓點(diǎn)部與芯片主體固定相連，第一壓點(diǎn)部和第二壓點(diǎn)部之間還設(shè)置有弧形連接部5 ;這樣，通過第一壓點(diǎn)部和第二壓點(diǎn)部雙壓點(diǎn)鍵合的方式，將引線與芯片主體相連，有效增加引線在芯片表面的接觸面積，一方面降低芯片封裝的接觸電阻，另一方面使得電流流向更加均勻，提高了產(chǎn)品的可靠性。本技術(shù)的一種雙壓點(diǎn)鍵合的大電流二極管，芯片主體上設(shè)置有第一壓點(diǎn)槽和第二壓點(diǎn)槽，第一壓點(diǎn)部2和第二壓點(diǎn)部3分別固定在第一壓點(diǎn)槽和第二壓點(diǎn)槽內(nèi)；這樣，可以較好地固定第一壓點(diǎn)部和第二壓點(diǎn)部，防止引線在芯片主體上相對滑動導(dǎo)致脫落。本技術(shù)的一種雙壓點(diǎn)鍵合的大電流二極管，第一壓點(diǎn)部2和第二壓點(diǎn)部3的兩端均設(shè)置有環(huán)形的突出部6，弧形連接部5的外側(cè)面設(shè)置有絕緣層7 ;這樣，通過環(huán)形的突出部，將第一壓點(diǎn)部和第二壓點(diǎn)部固定在固定位置，防止引線軸向上的位移，弧形連接部的外側(cè)面設(shè)置有絕緣層，這樣可以防止弧形連接部碰觸芯片主體，造成連接過程中電流參數(shù)的不穩(wěn)定。本技術(shù)的一種雙壓點(diǎn)鍵合的大電流二極管，第一壓點(diǎn)部2和第二壓點(diǎn)部3焊接在芯片主體I上；這樣，固定效果較好，尤其是將第一壓點(diǎn)部和第二壓點(diǎn)部焊接在第一壓點(diǎn)槽和第二壓點(diǎn)槽中時(shí)，第一壓點(diǎn)槽和第二壓點(diǎn)槽可以防止引線在芯片主體上的橫向滑動，環(huán)形的突出部又能防止引線軸向位移。本技術(shù)的一種雙壓點(diǎn)鍵合的大電流二極管，引線為鋁絲引線。以上所述僅是本技術(shù)的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本
的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本技術(shù)技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變型，這些改進(jìn)和變型也應(yīng)視為本技術(shù)的保護(hù)范圍。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種雙壓點(diǎn)鍵合的大電流二極管，其特征在于，包括芯片主體和引線，所述引線包括從左至右依次相連的第一壓點(diǎn)部、第二壓點(diǎn)部和連線部，所述引線通過所述第一壓點(diǎn)部和第二壓點(diǎn)部與所述芯片主體固定相連，所述第一壓點(diǎn)部和第二壓點(diǎn)部之間還設(shè)置有弧形連接部。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種雙壓點(diǎn)鍵合的大電流二極管，其特征在于，包括芯片主體和引線，所述引線包括從左至右依次相連的第一壓點(diǎn)部、第二壓點(diǎn)部和連線部，所述引線通過所述第一壓點(diǎn)部和第二壓點(diǎn)部與所述芯片主體固定相連，所述第一壓點(diǎn)部和第二壓點(diǎn)部之間還設(shè)置有弧形連接部。2.如權(quán)利要求1所述的雙壓點(diǎn)鍵合的大電流二極管，其特征在于，所述芯片主體上設(shè)置有第一壓點(diǎn)槽和第二壓點(diǎn)槽，所述第一壓點(diǎn)部和第二壓點(diǎn)部分別...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：談益民，
申請(專利權(quán))人：無錫羅姆半導(dǎo)體科技有限公司，
類型：實(shí)用新型
國別省市：