聲匹配體的制造方法、聲匹配體、使用該聲匹配體的超聲波發送接收器以及超聲波流量計技術

本發明專利技術提供密度穩定的聲匹配體及高靈敏度的超聲波發送接收器，提供能實現穩定且高精度的流量測量的超聲波流量計。聲匹配體（19）由空心體和結合材料構成，通過去除篩選前的空心體（2）中的密度大的空心體（3）、具有裂紋的空心體（4）來制作該空心體。去除混在篩選前的空心體（2）中的密度大的空心體（3）、具有裂紋的空心體（4）等，從而能夠提供不受空心體的制造批次、運輸過程的影響的穩定的聲匹配體。使用該聲匹配體制作而成的超聲波發送接收器的特性穩定，從而能夠實現高精度的流量測量。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】聲匹配體的制造方法、聲匹配體、使用該聲匹配體的超聲波發送接收器以及超聲波流量計
本專利技術涉及一種超聲波發送接收器用的聲匹配體(日文:音響整合體)的制造方法，該超聲波發送接收器用于向流體中發送超聲波或者接收在流體中傳輸的超聲波，本專利技術還涉及利用該方法制造而成的聲匹配體、使用該聲匹配體的超聲波發送接收器以及使用該超聲波發送接收器的超聲波流量計。
技術介紹
以往，應用于超聲波發送接收器的聲匹配體由空心體53和結合材料57構成，例如由如圖9所示的方法來制造。即，準備具有通孔52的匹配層制作夾具51，將空心體53投入該通孔52內，一邊使匹配層制作夾具51整體振動一邊填充空心體53。然后，作為結合材料57將作為熱固化性樹脂化合物的環氧樹脂浸滲于空心體53的間隙，并進行加熱固化而制成固化物。然后，將該固化物切片加工為規定的厚度，制成聲匹配體63 (例如，參照專利文獻I)。現有技術文獻專利文獻專利文獻1:日本專利第4140359號公報
技術實現思路
專利技術要解決的問題然而，在空心體之中，密度大的空心體和密度低的空心體或者發生了破裂的空心體等混在一起。此外，根據空心體的制造批次的不同，各空心體的比例存在偏差，根據運輸過程的不同，比例也會產生變化。因此，在上述那樣的以往的制造方法時，將這樣的空心體作為原材料來制作聲匹配體，因此，聲匹配體的密度不穩定，結果存在使用該聲匹配體的超聲波發送接收器的特性不穩定這樣的問題。本專利技術用于解決上述這樣以往的問題，其目的在于，提供不受空心體的制造批次、運輸過程的影響的穩定的聲匹配體及超聲波發送接收器，進而提供能實現穩定且高精度的流量測量的超聲波流量計。_9] 用于解決問題的方案為了解決所述以往的問題，本專利技術的聲匹配體的制造方法為用于制造通過載置于壓電振子來構成超聲波發送接收器的聲匹配體的制造方法，其包括:從密度不同的中空體混在一起的第I空心體的組中去除密度相對較大的第2空心體而得到密度小的第3空心體的組的工序，以及使用所述第3空心體的組和結合材料構成聲匹配體的工序。由此，去除了混在第I空心體中的密度大的第2空心體(包含具有裂紋的空心體)。因此，能夠提供不受空心體的制造批次、運輸過程的影響的穩定的聲匹配體。并且，使用該聲匹配體制作而成的超聲波發送接收器其特性穩定，從而能夠利用使用了該超聲波發送接收器的超聲波流量計實現高精度的流量測量。專利技術的效果在本專利技術的聲匹配體中，聲匹配體的密度穩定，使用了該聲匹配體的超聲波發送接收器的特性穩定，在將該超聲波發送接收器應用于流量計時，能夠進行高精度的流量測量。【附圖說明】圖1 (a)和圖1 (b)是表示本專利技術的第I實施方式中的去除密度大的空心體的工序的圖。圖2 Ca)是去除密度大的空心體及具有裂紋的空心體之前的空心體的SEM照片，圖2 (b)是本專利技術的實施方式I中的去除密度大的空心體及具有裂紋的空心體之后的空心體的SEM照片。圖3是表示本專利技術的第I實施方式中的聲匹配體的制造工序的圖。圖4 Ca)表示使用了以往的空心體的聲匹配體的密度的圖，圖4的(b)是表示使用了本專利技術的第I實施方式中的空心體的聲匹配體的密度的圖。圖5 (a)是表示使用了利用以往的制造方法制作而成的聲匹配體的超聲波發送接收器的輸出的圖，圖5 (b)是表示使用了本專利技術第I實施方式中的聲匹配體的超聲波發送接收器的輸出的圖。圖6 (a)?圖6 (d)是表示本專利技術的實施方式I中的超聲波發送接收器的制造步驟的圖。圖7是本專利技術的實施方式I中的超聲波流量計的局部剖面圖。圖8 (a)?圖8 (e)是表示本專利技術的第2實施方式中的去除密度大的空心體及具有裂紋的空心體的去除工序的圖。圖9是表不以往的聲匹配體的制造工序的圖。【具體實施方式】第I技術方案的聲匹配體的制造方法是用于制造通過載置于壓電振子來構成超聲波發送接收器的聲匹配體的制造方法，其包括:從密度不同的空心體混在一起的第I空心體的組中去除密度相對較大的第2空心體而得到密度小的第3空心體的組的工序，以及使用所述第3空心體的組和結合材料構成聲匹配體的工序。由此,去除了混在第I空心體中的密度大的第2空心體(包含具有裂紋的空心體)。因此，能夠提供不受空心體的制造批次、運輸過程的影響而具有穩定的特性的聲匹配體。并且，使用該聲匹配體制作而成的超聲波發送接收器的特性穩定，從而能夠實現高精度的流量測量。第2技術方案:特別是在第I專利技術中，得到所述第3空心體的組的工序也可以包括:將所述第I空心體的組沉入密度大于密度小的所述第3空心體的液體中的工序，以及自液體分離出浮于所述液體的所述第3空心體的工序。由此，效率良好地去除了混在第I空心體中的密度大的第2空心體，從而能夠提供不受空心體的制造批次、運輸過程的影響而具有穩定特性的聲匹配體。因此，使用該聲匹配體制作而成的超聲波發送接收器的特性穩定，從而能夠實現高精度的流量測量。第3技術方案:特別是在第2技術方案中，在沉入密度大于所述第I空心體的液體中的工序中，也可以將所述液體和所述第I空心體收納在配管內并進行混合。由此,能夠連續地去除混在第I空心體中的密度大的第2空心體。第4技術方案:特別是在第2技術方案中，在將第I空心體沉入密度大于所述第3空心體的液體中的工序中，也可以在容器內對所述液體和所述第I空心體進行攪拌混合。由此，能效率良好地去除混在第I空心體中的密度大的第2空心體。第5技術方案:特別是在第2技術方案?第4技術方案中任一項的技術方案中，將第I空心體沉入密度大于所述第3空心體的液體中的工序也可以在減壓環境下進行。由此，還能夠效率良好地去除具有微小的裂紋的空心體等。第6技術方案:特別是在第I技術方案?第5技術方案中任一項的技術方案中，也可以還包括預先對所述第I空心體表面涂布偶聯材料的工序。由此，空心體和結合材料之間的密合性上升，因此相對于耐濕性的可靠性上升。而且，利用表面涂布材料還提高了空心體自身的滑動性，因此,在空心體的填充工序中，能效率良好地填充空心體,其填充率也上升。其結果，聲匹配體的密度降低，使用該聲匹配體的超聲波發送接收器的發送接收靈敏度上升，從而能夠實現高精度的流量測量。第7技術方案:特別是在第2技術方案?第5技術方案中任一項的技術方案中，將第I空心體沉入密度大于所述第3空心體的液體中的工序也可以包括:將所述第I空心體沉入已溶解有偶聯材料的液體的工序和自液體分離出浮于所述液體的所述第3空心體的工序。由此,能夠去除密度大的第2空心體，并且將偶聯材料涂布于空心體的表面。S卩，能夠使用更廉價的空心體，能夠去除密度大的空心體。因此，能夠實現密度穩定且更廉價的聲匹配體。第8技術方案:特別是在第6技術方案或第7技術方案中，所述偶聯材料也可以是選自絡系、娃燒系、欽Ife酷系以及憐Ife系的化合物組中的聞分子化合物。由此，能夠各易地將偶聯材料涂布于空心體表面，并且，利用涂布于表面的偶聯材料還能提聞空心體自身的滑動性。第9技術方案的聲匹配體是用于通過載置于壓電振子來構成超聲波發送接收器的聲匹配體，其是利用第I技術方案?第8技術方案中任一項的技術方案的制造方法制造而成的聲匹配體。第10技術方案的超聲波發送接收器包括:具有開口的有頂筒狀金屬殼體、被收納于所述殼體的壓電體、經由導電單元連接于所述壓電體的端子和封閉所述殼體的開口本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種聲匹配體的制造方法，其為用于制造通過載置于壓電振子來構成超聲波發送接收器的聲匹配體的制造方法，該制造方法具備：從密度不同的空心體混在一起的第1空心體的組中去除密度相對較大的第2空心體而得到密度小的第3空心體的組的工序；以及使用所述第3空心體的組和結合材料構成聲匹配體的工序。

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2011.07.13 JP 2011-1545481.一種聲匹配體的制造方法，其為用于制造通過載置于壓電振子來構成超聲波發送接收器的聲匹配體的制造方法，該制造方法具備: 從密度不同的空心體混在一起的第I空心體的組中去除密度相對較大的第2空心體而得到密度小的第3空心體的組的工序；以及 使用所述第3空心體的組和結合材料構成聲匹配體的工序。2.根據權利要求1所述的聲匹配體的制造方法，其特征在于， 得到所述第3空心體的組的工序包括:將所述第I空心體的組沉入密度大于密度小的所述第3空心體的液體中的工序，以及自液體分離出浮于所述液體的所述第3空心體的工序。3.根據權利要求2所述的聲匹配體的制造方法，其特征在于， 在沉入密度大于所述第I空心體的液體中的工序中，將所述液體和所述第I空心體收納在配管內并進行混合。4.根據權利要求2所述的聲匹配體的制造方法，其特征在于， 在將第I空心體沉入密度大于所述第3空心體的液體中的工序中，在容器內對所述液體和所述第I空心體進行攪拌混合。5.根據權利要求2~4中任一項所述的聲匹配體的制造方法，其中， 將第I空心體沉入密度大于所述第3空心體的液體中的工序在減壓環境下進行。6.根據權利要求1~5中任一項所述的聲匹配體的制造方法，其特征在于，還包括預先對所述第I空心體表面涂布偶聯材料的工序...

【專利技術屬性】
技術研發人員：中野慎，佐藤真人，足立明久，西田聰，仲下隆，谷垣善一，
申請(專利權)人：松下電器產業株式會社，
類型：
國別省市：