極細同軸線焊接設備制造技術

本實用新型專利技術公開了一種極細同軸線焊接設備，包括：用于固定PCB板和間隔排列并定位極細同軸線的定位工裝，PCB板上設有與極細同軸線數量相同的焊盤組，每一焊盤組包括一個用于實現屏蔽層焊接的第一焊盤和一個用于實現內芯線焊接的第二焊盤；裝配于定位工裝上的錫球固定工裝，錫球固定工裝上設有兩排錫球植入孔，第一排錫球植入孔與第一焊盤一一對應，第二排錫球植入孔與第二焊盤一一對應；用于向第一排錫球植入孔和第二排錫球植入孔內植入錫球的錫球植入裝置；用于對第一排錫球植入孔和第二排錫球植入孔內的錫球進行激光加熱的激光焊接設備。本實用新型專利技術解決了極細同軸線定位不準，錫料擺放偏移，焊接效率和焊接合格率低的技術難題。（*該技術在2023年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】
極細同軸線焊接設備
本技術涉及極細同軸線焊接
，尤其是涉及一種極細同軸線焊接設備。
技術介紹
近年來極細同軸線由于具有優越的傳輸特性，可在3G通信網絡中穩定運行；抗電磁干擾和抗彎折性能強，柔軟性良好，適合在折疊和旋轉式的電子產品中應用；產品應用領域寬，適應性強，具有良好的耐熱、耐燃、耐大氣性能，可在-55° — 250°的環境溫度下工作。極細同軸線可替代扁平排線、印刷軟板等，廣泛應用于新一代筆記本電腦、數碼相機，攝像機等電子設備內部連接。液晶電視、精密醫療器械等電子設備的內部數據傳輸，同時也以較好的耐環境適合性和可靠性，可應用于航空、智能機器人、軍事等特殊領域，應用領域極廣。極細同軸線一般指線徑為0.3_左右或者更細小的雙導體線，剝線加工后一般焊接在微型的焊盤上。目前極細同軸線的焊接通常的方法采用熱壓熔錫焊接+錫片的方式，進行熱壓工藝完成焊接。但是隨著電路設計越來越精致小巧，結構越來越復雜，且由于極細同軸線的線徑極細，熱壓熔錫焊接作為接觸式焊接，難以實現焊接料材之間的準確定位，且焊接不穩定，焊接合格率低。
技術實現思路
本技術所要解決的技術問題是:提供一種極細同軸線焊接設備，解決了極細同軸線定位不準，錫料擺放偏移，焊接效率和焊接合格率低的技術難題。為解決上述技術問題，本技術的技術方案是:極細同軸線焊接設備，包括:用于固定PCB板和間隔排列并定位極細同軸線的定位工裝，所述PCB板上設有與極細同軸線數量相同的焊盤組，每一所述焊盤組包括一個用于實現屏蔽層焊接的第一焊盤和一個用于實現內芯線焊接的第二焊盤；裝配于所述定位工裝上的錫球固定工裝，所述錫球固定工裝上設有兩排錫球植入孔，第一排所述錫球植入孔與所述第一焊盤一一對應，第二排所述錫球植入孔與所述第二焊盤--對應； 用于向所述第一排錫球植入孔和第二排錫球植入孔內植入錫球的錫球植入裝置；用于對所述第一排錫球植入孔和第二排錫球植入孔內的錫球進行激光加熱的激光焊接設備。作為一種優選的技術方案，所述定位工裝包括:用于固定PCB板的PCB板固定工裝；用于間隔排列并定位極細同軸線的排線工裝，所述排線工裝固定于所述PCB板固定工裝上。作為一種優選的技術方案，所述排線工裝包括第一底板，所述第一底板上平行設有定位極細同軸線的夾槽，且所述第一底板上設有壓緊極細同軸線的第一壓板。作為一種優選的技術方案，所述PCB板固定工裝包括第二底板，在所述第二底板上設有用于安裝PCB板的PCB板固定塊和用于卡裝排線工裝的安裝腔。作為一種優選的技術方案，所述錫球植入裝置為由運動機構驅動的自動植入錫球裝置，所述自動植入錫球裝置包括:料倉，在所述料倉的底部設有與極細同軸線數量一致的一排下料通道；所述料倉下方設置有落料塊，所述落料塊上設有一排落料通道；所述料倉的底端面與落料塊的頂端面之間設有由動力裝置驅動的導料板，所述導料板上設有一排導料孔，在所述導料板的第一止點、第二止點，一排所述導料孔分別與一排所述下料通道和一排所述落料通道對應連通。作為一種優選的技術方案，所述料倉包括并排設置的第一料倉和第二料倉，所述第一料倉為第一排所述錫球植入孔供料，所述第二料倉為第二排所述錫球植入孔供料，相對應的:所述第一料倉的底部設有第一排下料通道，所述第二料倉的底部設有第二排下料通道；所述落料塊上設有與所述第一排下料通道配合使用的第一排落料通道和與所述第二排下料通道配合使用的第二排落料通道；所述第一料倉的底端面與所述落料塊的頂端面之間設有由第一動力裝置驅動的第一導料板，所述第一導料板上設有第一排導料孔；所述第二料倉的底端面與所述落料塊的頂端面之間設有由第二動力裝置驅動的第二導料板，所述第二導料板上設有第二排導料孔；在所述第一導料板和第二導料板的第一止點、第二止點，所述第一排導料孔分別與所述第一排下料通道和第一排落料通道對應連通，所述第二排導料孔分別與所述第二排下料通道和第二排落料通道對應連通。作為一種優選的技術方案，所述第一料倉內盛裝大錫球，所述第二料倉內盛裝小錫球；所述第一排下料通道、第一排導料孔和第一排落料通道的直徑與大錫球直徑相適配，所述第二排下料通道、第二排導料孔和第二排落料通道的直徑與小錫球直徑相適配。采用了上述技術方案，本技術的有益效果為:本技術的極細同軸線焊接設備及焊接工藝，通過定位工裝實現極細同軸線與PCB焊盤兩者之間的精確定位，通過錫球固定工裝實現錫球與極細同軸線和PCB焊盤三者之間的精確定位，最后通過激光焊接設備激光加熱熔化錫球完成極細同軸線與PCB板之間的焊接，大大提高了焊接效率和焊接合格率。其中，自動植入錫球裝置，當只有一個料倉時，通過動力裝置控制導料板的移動，導料板在第一止點時，導料板上的一排導料孔與料倉底部的一排下料通道對應連通，此時料倉內的錫球通過上述一排下料通道進入到上述一排導料孔，且每個導料孔內只能進入一個錫球；然后，導料板由第一止點向第二止點移動的過程中，上述一排下料通道被導料板的上端面封閉；最后，當導料板移動到第二止點時，導料板上的上述一排導料孔與落料塊上的一排落料通道對應連通，上述一排導料孔中的錫球通過上述一排落料通道進入到與之對應的錫球固定工裝上的一排錫球植入孔中，一次完成向一排錫球植入孔內植入錫球，然后重復上述操作，一次完成向另一排錫球植入孔內植入錫球。上述自動植入錫球裝置，不僅結構簡單，使用調試簡單，而且每次自動出錫球數量精確，能夠精確保證每次錫球自動投放數量，也大大提高了錫球投放的效率。進一步的，當上述自動植入錫球裝置的料倉包括兩個，每個料倉底部設置一排下料通道，每一排下料通道對應一個由動力裝置驅動的導料板以及對應落料塊上的一排落料通道，上述設計可以一次完成向錫球固定工裝上的兩排錫球植入孔內植入錫球，在精確保證每次錫球自動投放數量的基礎上，進一步提高了錫球投放的效率，進而提高了極細同軸線的焊接效率。進一步的，由于極細同軸線的屏蔽層比內芯線粗，因此可以將與內芯線對應的第二焊盤做小，通過盛裝大錫球的第一料倉，以及與大錫球直徑相適配的第一排下料通道、第一排導料孔和第一排落料通道，向與屏蔽層和第一焊盤對應的第一排錫球植入孔內植入錫球；同時通過盛裝小錫球的第二料倉，以及與小錫球直徑相適配的第二排下料通道、第二排導料孔和第二排落料通道，向與內芯線和第二焊盤對應的第二排錫球植入孔內植入錫球，上述設計，可以節省錫球原料，降低焊接成本。【附圖說明】圖1是本技術定位工裝的結構示意圖；圖2是本技術定位工裝的分解示意圖；圖3是本技術自動植入錫球裝置的結構剖視圖；圖4是圖3中A部局部放大圖；圖5是本技術導料板的結構示意圖；圖6是本技術自動植入錫球裝置的立體示意圖；其中:1、PCB板；2、極細同軸線；3、第一焊盤；4、第二焊盤；5、錫球固定工裝；6、PCB板固定工裝；7、排線工裝；8、落料塊；9、第一料倉；10、第二料倉；11、第一導料板；12、第二導料板；51、第一排錫球植入孔；52、第二排錫球植入孔；61、第二底板；62、PCB板固定塊；63、安裝腔；71、第一底板；72、夾槽；73、第一壓板；81、第一排落料通道；82、第二排落料通道；91、第一排下料通道；101、第二排下料通道；111、第一排導料孔；121、第二排導料孔。【本文檔來自技高網...

【技術保護點】
極細同軸線焊接設備，其特征在于，包括：用于固定PCB板和間隔排列并定位極細同軸線的定位工裝，所述PCB板上設有與極細同軸線數量相同的焊盤組，每一所述焊盤組包括一個用于實現屏蔽層焊接的第一焊盤和一個用于實現內芯線焊接的第二焊盤；裝配于所述定位工裝上的錫球固定工裝，所述錫球固定工裝上設有兩排錫球植入孔，第一排所述錫球植入孔與所述第一焊盤一一對應，第二排所述錫球植入孔與所述第二焊盤一一對應；用于向所述第一排錫球植入孔和第二排錫球植入孔內植入錫球的錫球植入裝置；用于對所述第一排錫球植入孔和第二排錫球植入孔內的錫球進行激光加熱的激光焊接設備。

【技術特征摘要】
1.極細同軸線焊接設備，其特征在于，包括: 用于固定PCB板和間隔排列并定位極細同軸線的定位工裝，所述PCB板上設有與極細同軸線數量相同的焊盤組，每一所述焊盤組包括一個用于實現屏蔽層焊接的第一焊盤和一個用于實現內芯線焊接的第二焊盤； 裝配于所述定位工裝上的錫球固定工裝，所述錫球固定工裝上設有兩排錫球植入孔，第一排所述錫球植入孔與所述第一焊盤一一對應，第二排所述錫球植入孔與所述第二焊盤--對應； 用于向所述第一排錫球植入孔和第二排錫球植入孔內植入錫球的錫球植入裝置；用于對所述第一排錫球植入孔和第二排錫球植入孔內的錫球進行激光加熱的激光焊接設備。2.如權利要求1所述 的極細同軸線焊接設備，其特征在于，所述定位工裝包括: 用于固定PCB板的PCB板固定工裝； 用于間隔排列并定位極細同軸線的排線工裝，所述排線工裝固定于所述PCB板固定工裝上。3.如權利要求2所述的極細同軸線焊接設備，其特征在于，所述排線工裝包括第一底板，所述第一底板上平行設有定位極細同軸線的夾槽，且所述第一底板上設有壓緊極細同軸線的第一壓板。4.如權利要求2所述的極細同軸線焊接設備，其特征在于，所述PCB板固定工裝包括第二底板，在所述第二底板上設有用于安裝PCB板的PCB板固定塊和用于卡裝排線工裝的安裝腔。5.如權利要求1所述的極細同軸線焊接設備，其特征在于，所述錫球植入裝置為由運動機構驅動的自動植入錫球裝置，所述自動植入錫球裝置包括: 料倉，在所述料倉的底部設有與極細同軸線數量一致的一排下料通道； 所...

【專利技術屬性】
技術研發人員：辛福成，尹玉田，田躍榮，楊洪永，姬常超，
申請(專利權)人：歌爾聲學股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：