一種高壓集成驅動LED光源制造技術

本發明專利技術提供了一種高壓集成驅動LED光源，包括PCB板、LED芯片以及貼裝于PCB板底部的散熱器，所述LED芯片由高壓藍光芯片和紅光芯片組成，所述紅光芯片與高壓藍光芯片通過區域分割形式排布在PCB板上，紅光芯片區域與高壓藍光芯片區域的面積大小比例為1:4，所述高壓藍光芯片上封裝有黃色熒光粉；所述PCB板兩端分別設置有棱鏡；所述散熱器包括位于上部的散熱板和位于下部的通風板，散熱板固定于通風板上。本發明專利技術通過高壓藍光芯片、紅光芯片、黃色熒光粉的配合，將紅、黃、藍三種色系有機的結合起來，達到發暖白光的效果，從而提高了顯色性能；另外，通過調節紅光芯片和藍光芯片的比例，達到調節白光飽和度的目的。

【技術實現步驟摘要】
—種高壓集成驅動LED光源
本專利技術屬于LED光源
，具體涉及一種高壓集成驅動LED光源。
技術介紹
目前，世界范圍內的能源緊張引起了各國對節能技術的高度重視，在大力開發諸如太陽能，風能等可再生清潔能源的同時，各國也在合理有效的利用能源方面加大了力度。反映在照明方面就是各種新光源的不斷推陳出新及廣泛應用。這其中，發光二極管以其低能耗、高光效、壽命長和其高可靠性引起了越來越廣泛的關注并逐步應用到照明領域。現有技術中，實現大功率平面白光光源的主要方法是藍光或近紫外芯片激發黃色熒光粉來實現的，尤其是多芯片基礎光源基板的封裝，這種封裝的光源仍然存在幾個不足，一是光源的顯色性不是很好，尤其是照明產品用在人群較集中的地方，會帶來光源的使用缺陷，雖然有不少企業試圖通過混合紅色熒光粉的方法來獲得高顯色性，但是是以犧牲一定的光效為代價的；二是集成芯片光源的光效不夠高、光衰現象較嚴重，會給照明產品帶來使用缺陷，不利于廣泛應用；三是現有的白光LED發出的光線主要沿半導體芯片上方以及半導體芯片周圍延伸，其中半導體芯片上方的光線為有用光，半導體芯片周圍的光線因未被實際利用而造成本領域技術人員常說的漏光現象，而漏光將造成光源損耗。
技術實現思路
本專利技術的目的是克服現有技術中的不足之處，提供一種高光效且顯色性優的高壓集成驅動LED光源。本專利技術的目的是通過以下技術方案來實現的:一種高壓集成驅動LED光源，包括PCB板、LED芯片以及貼裝于PCB板頂部的散熱器，所述LED芯片由高壓藍光芯片和紅光芯片組成，所述紅光芯片與高壓藍光芯片通過區域分割形式排布在PCB板上，紅光芯片區域與高壓藍光芯片區域的面積大小比例為1:4，所述高壓藍光芯片上封裝有黃色熒光粉；所述PCB板兩端分別設置有棱鏡，所述棱鏡由透明的進光面、與進光面垂直的透明回光面以及與進光面呈銳角設置的反光面連接構成，所述進光面還垂直固定于散熱器上；所述散熱器包括位于上部的散熱板和位于下部的通風板，散熱板固定于通風板上，所述散熱板上均勻設置有多個散熱通孔，散熱通孔呈螺旋狀，且孔徑從上至下逐漸放大，所述通風板上設置有多道通風槽，所述通風板上還設置有與散熱通孔對應的凸起，所述凸起與所述散熱板上的散熱通孔匹配套接，所述凸起呈中空狀。作為改進技術方案，為了使高壓藍光芯片搭配黃色熒光粉發出的光能與紅光芯片發出的光均勻混合，所述散熱器的頂部裝設有聚光杯，所述PCB板、棱鏡以及高壓藍光芯片、紅光芯片均位于聚光杯內部，所述聚光杯的內壁為曲面，且聚光杯的直徑由下向上呈增大狀。本專利技術相比現有技術具有以下優點及有益效果:(I)本專利技術通過高壓藍光芯片、紅光芯片、黃色熒光粉的配合，將紅、黃、藍三種色系有機的結合起來，達到發暖白光的效果，從而提高了顯色性能；另外，通過調節紅光芯片和藍光芯片的比例，達到調節白光飽和度的目的。(2)本專利技術通過在LED芯片周圍設置棱鏡，使光線以垂直向上的角度全反射出去，使光能的可利用率最大化，提聞了光效。(3)本專利技術針對大功率、高壓LED光源而設計的散熱器，采取孔散熱以及通風孔散熱兩種散熱方式，提高了散熱性能；而提高散熱性能所采用的結構簡單。(4)本專利技術通過設置聚光杯使多種色系的光均勻混合，進一步提高光的顯色性能。【附圖說明】圖1為本實施例結構示意圖。【具體實施方式】下面結合實施例及附圖對本專利技術作進一步詳細的描述，但本專利技術創造的實施方式不限于此。實施例如圖1所示，本專利技術提供的一種高壓集成驅動LED光源，包括PCB板1、貼裝于PCB板頂部的散熱器以及高壓藍光芯片2和紅光芯片3，紅光芯片3的數量為一個，高壓藍光芯片2的數量為四個，紅光芯片3與高壓藍光芯片2通過區域分割形式排布在PCB板I上，其中，紅光芯片3位于四個藍光芯片2的中間，紅光芯片3區域與高壓藍光芯片2區域的面積大小比例為1:4，高壓藍光芯片2上封裝有黃色熒光粉。另外，PCB板I兩端分別設置有棱鏡，棱鏡由透明的進光面41、與進光面41垂直的透明回光面42以及與進光面41呈45度角設置的反光面43連接構成，進光面41還垂直固定于散熱器上；散熱器包括位于上部的散熱板5和位于下部的通風板6,散熱板5固定于通風板6上，散熱板5上均勻設置有多個散熱通孔，散熱通孔呈螺旋狀，且孔徑從上至下逐漸放大，通風板6上設置有多道通風槽，通風板6上還設置有與散熱通孔對應的凸起，凸起與散熱板5上的散熱通孔匹配套接，凸起呈中空狀。為了使高壓藍光芯片搭配黃色熒光粉發出的光能與紅光芯片發出的光均勻混合，散熱器的頂部裝設有聚光杯7，PCB板1、棱鏡以及高壓藍光芯片2和紅光芯片3均位于聚光杯7內部，聚光杯7的內壁為曲面，且聚光杯7的直徑由下向上呈增大狀。以上所述實施例僅表達了本專利技術的實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本專利技術專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本專利技術的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本專利技術的保護范圍。因此，本專利技術專利的保護范圍應以所附權利要求為準。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種高壓集成驅動LED光源，包括PCB板、LED芯片以及貼裝于PCB板頂部的散熱器，其特征在于：所述LED芯片由高壓藍光芯片和紅光芯片組成，所述紅光芯片與高壓藍光芯片通過區域分割形式排布在PCB板上，紅光芯片區域與高壓藍光芯片區域的面積大小比例為1:4，所述高壓藍光芯片上封裝有黃色熒光粉；所述PCB板兩端分別設置有棱鏡，所述棱鏡由透明的進光面、與進光面垂直的透明回光面以及與進光面呈銳角設置的反光面連接構成，所述進光面還垂直固定于散熱器上；所述散熱器包括位于上部的散熱板和位于下部的通風板，散熱板固定于通風板上，所述散熱板上均勻設置有多個散熱通孔，散熱通孔呈螺旋狀，且孔徑從上至下逐漸放大，所述通風板上設置有多道通風槽，所述通風板上還設置有與所述散熱通孔對應的凸起，所述凸起與所述散熱板上的散熱通孔匹配套接，所述凸起呈中空狀。

【技術特征摘要】
1.一種高壓集成驅動LED光源，包括PCB板、LED芯片以及貼裝于PCB板頂部的散熱器，其特征在于:所述LED芯片由高壓藍光芯片和紅光芯片組成，所述紅光芯片與高壓藍光芯片通過區域分割形式排布在PCB板上，紅光芯片區域與高壓藍光芯片區域的面積大小比例為1:4，所述高壓藍光芯片上封裝有黃色熒光粉； 所述PCB板兩端分別設置有棱鏡，所述棱鏡由透明的進光面、與進光面垂直的透明回光面以及與進光面呈銳角設置的反光面連接構成，所述進光面還垂直固定于散熱器上； 所述散熱器包括位于上...

【專利技術屬性】
技術研發人員：劉達樊，范志開，鄒純江，盧新偉，
申請(專利權)人：廣東卓耐普智能技術股份有限公司，
類型：發明
國別省市：