一種藍寶石薄片的加工方法技術

本發提供了一種藍寶石薄片的加工方法。該工藝需要使用某種粘合劑將多片藍寶石薄片進行粘合提高厚度，從而提高單片藍寶石薄片的材料強度；后使用CNC數控設備，對粘合后的藍寶石薄片塊進行CNC數控加工，以高轉速磨削，低進給的方式加工藍寶石；同時提供了一種藍寶石薄片的非圓孔打工工藝。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及。
技術介紹
藍寶石硬度高、熔點高、透光性好，化學性能穩定，廣泛應用于機械、光學、信息等高
。人工生長的藍寶石具有很好的耐磨性，硬度僅次于金剛石達到莫氏9級，同時藍寶石致密性使其具有較大的表面張力，上述兩個特性十分適用于手機等電子觸摸面板。這類藍寶石薄片外形具有至少一個外輪廓圓角或至少一個孔。外輪廓圓角與孔包括但不僅限于半圓弧和圓形孔，還可以是曲線弧和方形孔，橢圓孔。但是人工生長的藍寶石加工成較大直徑的面板需要極大的經濟成本，造成其難以廣泛應用和推廣，同時藍寶石薄片脆性較高，抗沖擊性較低的缺點也限制了其使用范圍。針對不同要求，藍寶石厚度(0.f 1.5mm)，外形要求等。對藍寶石進行CNC數控技術加工是必不可少的步驟，從而達到所需要求。對藍寶石薄片做相應的加工，釋放其加工應力，提高材料強度，抗沖擊力。受數控機床的工件夾具的限制，1.5_以下藍寶石薄片成品率不高，容易破損；同時現有技術無法通過CNC數控設備加工0.5mm以下的藍寶石薄片。同時對于藍寶石薄片的非圓孔打孔工藝，存在加工時間過長、邊角易應力集中而崩邊甚至碎裂。
技術實現思路
本專利技術的目的是提供。該工藝需要使用某種粘合劑將多片藍寶石薄片進行粘合提高厚度，從而提高單片藍寶石薄片的材料強度；后使用CNC數控設備，對粘合后的藍寶石薄片塊進行CNC數控加工，以高轉速磨削，低進給的方式加工藍寶石；同時提供了一種藍寶石薄片的非圓孔打工工藝。為實現上述目的，本專利技術的【具體實施方式】是: ，其特征在于該加工方法包括以下步驟: 步驟一，將多片藍寶石薄片進行加溫，在藍寶石薄片的表面涂抹粘合劑，將藍寶石片進行層疊粘合、冷卻；以藍寶石薄片粘合數量控制粘合后藍寶石塊料的厚度； 步驟二，將粘合后的藍寶石塊料置于數控機床上進行磨削和打孔。將較薄的藍寶石薄片結合成一個較厚的塊料，可以利用現有CNC數控機床的夾具進行磨削加工，解決了薄片加工存在厚度限制的問題，理論上可以加工厚度為0.1mm的藍寶石薄片。所述粘合劑的主要組分為改性環氧樹脂和氨基聚醚。所述粘合劑為主要組分為改性環氧樹脂和氨基聚醚的極性粘合劑。上述兩種方案中的粘合劑在粘結時可提供足夠的粘結力，同時又可在特定的洗液中洗去，可實現多層薄片的多次磨削；極性特性更易被洗脫液洗脫。所述打孔包括在藍寶石薄片內部進行的圓形孔和帶有弧形倒角的非圓形孔，非圓形孔的制孔過程如下: A、在藍寶石薄片表面畫好標線，選取圓形鉆頭在標線的端點處進行貫通打孔； B、將標線平均分為至少兩段，在分線段的端點處進行貫通打孔； C、鉆頭以高轉速磨削低進給的方式進行水平移動，實現分線段的連通操作。所述分線段的長度不大于鉆頭的直徑的2?4倍。所述分線段的長度等于鉆頭直徑的2倍。專利技術人研究得出，分線段長度、鉆頭直徑的比例關系與打孔良品率的存在關聯，不合適的比例關系將造成邊界不平整以及崩邊率上升的問題。所述制孔過程的步驟C，鉆頭帶10°?45°水平傾角的方式進行橫向移動，實現分線段的連通操作。所述制孔過程的步驟C，兩個鉆頭帶10°?45°水平傾角的方式進行橫向相對移動，實現分線段的連通操作。所述制孔過程的步驟C，兩個鉆頭分別帶10°?45°和135°?170°水平傾角的方式進行橫向相向移動，實現分線段的連通操作。【附圖說明】圖1為藍寶石薄片的結構示意圖。圖2為本專利技術藍寶石薄片非圓孔加工結構示意圖。圖3為本專利技術單鉆頭平移加工非圓孔結構示意圖。圖4為本專利技術單鉆頭水平傾角橫移加工非圓孔結構示意圖。圖5為本專利技術雙鉆頭水平傾角相對移動加工非圓孔結構示意圖。圖6為本專利技術雙鉆頭水平傾角相向移動加工非圓孔結構示意圖。【具體實施方式】實施例一 如圖f 3所示，將4片藍寶石薄片進行加溫，在藍寶石薄片表面涂抹粘合劑后將4片藍寶石片進行疊合，冷卻。以藍寶石薄片粘合數量控制粘合后藍寶石塊厚度。將藍寶石塊厚度控制在10mnTl5mm。粘合劑為主要成分為改性環氧樹脂和氨基聚醚的極性粘合劑，可根據需要進行拆除。其中，非圓孔的打孔方式為，先在兩端和中部打豎直孔，然后水平平移。分線段L與鉆頭直徑R的關系為21:1。使用CNC數控三軸聯動雕刻機，磨削工具材料選用電鍍金剛砂，顆粒目數為200目?1000目。加工過程中，線速度為4m/s以上，以高轉速磨削，低進給的方式加工藍寶石。加工參數:藍寶石片厚:0.5mm ;粘合數量:4pcs ;轉速:40000rpm/min (以2mm直徑磨頭為例)；進給:0.02mm/次。上述加工參數與藍寶石薄片的成型有關。按照本實施例的工藝加工藍寶石薄片打孔，粘合后可以有效防止藍寶石薄片在加工過程中碎裂，電鍍金剛砂磨頭的高速低進給可以在堅韌的藍寶石表面進行打磨，并打孔。以CNC的數控加工精度控制所需孔的要求，孔的精度可以達到0.0lmm,良品率可達到99%。實施例二 與實施例一不同的是，如圖4所示，本方案非圓孔的打孔方式為，先在兩端和中部打豎直孔，然后鉆頭與水平方向夾角10°?45°水平橫移。這種方式可以降低對鉆頭整體強度要求，加快加工過程，節省加工時間。分線段L與鉆頭直徑R的關系為2:1。實施例三 與實施例一不同的是，如圖5所示，本方案非圓孔的打孔方式為，先在兩端和中部打豎直孔，然后雙鉆頭與水平方向夾角10°?45°水平相對平行的橫移。這種方式可以降低對鉆頭整體強度要求，加快加工過程,進一步節省加工時間。分線段L與鉆頭直徑R的關系為4:1。實施例四 與實施例一不同的是，如圖6所示，本方案非圓孔的打孔方式為，先在兩端和中部打豎直孔，然后雙鉆頭與水平方向夾角10°?45°和135°?170°水平相向橫移。這種方式可以降低鉆頭整體強度要求，加快加工過程,進一步節省加工時間。分線段L與鉆頭直徑R的關系為3:1。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種藍寶石薄片的加工方法，其特征在于該加工方法包括以下步驟：步驟一，將多片藍寶石薄片進行加溫，在藍寶石薄片的表面涂抹粘合劑，將藍寶石片進行層疊粘合、冷卻；以藍寶石薄片粘合數量控制粘合后藍寶石塊料的厚度；步驟二，將粘合后的藍寶石塊料置于數控機床上進行磨削和打孔。

【技術特征摘要】
1.一種藍寶石薄片的加工方法，其特征在于該加工方法包括以下步驟: 步驟一，將多片藍寶石薄片進行加溫，在藍寶石薄片的表面涂抹粘合劑，將藍寶石片進行層疊粘合、冷卻；以藍寶石薄片粘合數量控制粘合后藍寶石塊料的厚度； 步驟二，將粘合后的藍寶石塊料置于數控機床上進行磨削和打孔。2.根據權利要求1所述藍寶石薄片的加工方法，其特征在于所述粘合劑的主要組分為改性環氧樹脂和氨基聚醚。3.根據權利要求2所述藍寶石薄片的加工方法，其特征在于所述粘合劑為主要組分為改性環氧樹脂和氨基聚醚的極性粘合劑。4.根據權利要求1所述藍寶石薄片的加工方法，其特征在于所述打孔包括在藍寶石薄片內部進行的圓形孔和帶有弧形倒角的非圓形孔，非圓形孔的制孔過程如下: 在藍寶石薄片表面畫好標線，選取圓形鉆頭在標線的端點處進行貫通打孔； 將標線平均分為至少兩段，在分線段的端點處進...

【專利技術屬性】
技術研發人員：吳云才，
申請(專利權)人：浙江上城科技有限公司，
類型：發明
國別省市：