【技術實現步驟摘要】
一種易碎防偽電子標簽
本技術涉及標簽
，尤其涉及一種易碎防偽電子標簽。
技術介紹
電子標簽是一種基于RFID技術設計的標簽，即射頻識別便簽，一般包括基板、設置在基板上的信號線路、與信號線路連接的芯片。由于電子標簽內存儲著可重復利用的信息，在使用中具有一定的價值，所以在某些場合需要限定其持有者，最好能做到一次性使用。
技術實現思路
為解決上述問題，本技術提供了一種易碎防偽電子標簽，包含天線和芯片，其特征在于，所述電子標簽從上之下依次為:銅版紙層、第一熱溶膠層、防水材料層、第二熱熔膠層，陶瓷片層，其中所述陶瓷片層未與第二熱熔膠層層接觸的一面刻有刻痕；所述防水材料層朝向陶瓷片層的方向設有凹口，陶瓷片層覆蓋住所述凹口，所述陶瓷片層未對應于凹口的位置通過第二熱溶膠層與防水材料層黏結；所述天線采用導電金屬絲印電路印制在陶瓷片對應于凹口的位置，所述芯片焊接在絲印電路上。所述陶瓷片層的刻痕的深度為陶瓷片厚度的1/3。所述刻痕為縱向和橫向的交錯劃痕。所述陶瓷片層尺寸為70mmX40mmX0.7mm。本技術的有益效果為:采用陶瓷基片，并在其上印制天線電路，陶瓷基片的另一面刻有劃痕，一旦電子標簽被撬下或者被移動，則陶瓷片破碎，電子標簽損壞，實現了電子標簽的一次性使用。另外，將芯片和天線設置在銅版紙層、第一熱溶膠層、防水材料層，陶瓷片層圍成的空腔中，使其在正常使用情況下，得到有效的保護，一舉兩得。【附圖說明】圖1為本技術的剖視圖。圖2為陶瓷片層的正視圖。【具體實施方式】本技術提供了一種易碎防偽電子標簽。如圖1所示，所述電子標簽從上之下依次為:銅版紙層1、第一熱溶...
【技術保護點】
一種易碎防偽電子標簽，包含天線和芯片，其特征在于，所述電子標簽從上之下依次為：銅版紙層（1）、第一熱溶膠層（2）、防水材料層（3）、第二熱熔膠層（4），陶瓷片層（5），其中所述陶瓷片層（5）未與第二熱熔膠層（4）層接觸的一面刻有刻痕；所述防水材料層（3）朝向陶瓷片層（5）的方向設有凹口（6），陶瓷片層（5）覆蓋住所述凹口（6），所述陶瓷片層（5）未對應于凹口（6）的位置通過第二熱溶膠層（4）與防水材料層（3）黏結；所述天線采用導電金屬絲印電路印制在陶瓷片層（5）對應于凹口（6）的位置，所述芯片焊接在絲印電路上。
【技術特征摘要】
1.一種易碎防偽電子標簽，包含天線和芯片，其特征在于，所述電子標簽從上之下依次為:銅版紙層(I)、第一熱溶膠層(2)、防水材料層(3)、第二熱熔膠層(4)，陶瓷片層(5)，其中 所述陶瓷片層(5)未與第二熱熔膠層(4)層接觸的一面刻有刻痕； 所述防水材料層(3)朝向陶瓷片層(5)的方向設有凹口(6)，陶瓷片層(5)覆蓋住所述凹口(6)，所述陶瓷片層(5)未對應于凹口(6)的位置通過第二熱溶膠層(...
【專利技術屬性】
技術研發人員：穆曉兵，
申請(專利權)人：成都通仕達科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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