芯片翻轉設備制造技術

本發明專利技術提供一種芯片翻轉設備，其包括：具有第一凹槽的轉動機構，其中，所述第一凹槽具有第一通孔；位于所述轉動機構的外周，且用于將芯片平置于所述第一凹槽中的送件機構；至少一個豎直設置在所述轉動機構外側的芯片保護機構；固設于所述轉動機構、且對應于所述第一凹槽，用于當所述第一凹槽轉至向下方位時向所述第一通孔處吹風的風機。由此，通過無人工干預的方式來實現測試后的芯片予以翻轉。

【技術實現步驟摘要】
芯片翻轉設備
本專利技術涉及半導體芯片的制程領域，特別指涉及一種芯片翻轉設備。
技術介紹
芯片制成之后的測試和包裝過程是分開進行，故而在兩個過程之間難以避免需要人工干預，比如，為了方便測試，芯片在測試過程中需將反面向上，而芯片的包裝過程需要將芯片的正面向上，因此，需要在芯片測試完成但送入包裝設備前將每一個芯片翻轉至正面。目前，將測試后的芯片進行翻轉的常用做法是，將測試后的芯片裝入包裝中，再將每一個包裝倒置、抖動，以使每一個測試后的芯片翻轉，再將翻轉的芯片送入包裝設備進行包裝。上述做法顯然并不能確保每一個芯片都能成功翻轉，未能成功翻轉的芯片通過人工干預的方式進行翻轉，由于芯片屬于高精度元件，對溫度、汗液等要求極高，因此，這種方式增加了芯片的次品率。此外，還降低了芯片包裝的效率。此外，由于芯片的正面具有方向性，為了后續工序的便捷，需要能夠在翻轉的同時使每一個芯片的方向相同。因此，需要對現有的芯片翻轉設備進行改進，以提高測試后的芯片的翻轉成功率。
技術實現思路
鑒于以上所述現有技術的缺點，本專利技術的目的在于提供一種芯片翻轉設備，以便將測試后的芯片翻轉過來，易于所述芯片的包裝。為實現上述目的及其他相關目的，本專利技術提供一種芯片翻轉設備，其包括:具有第一凹槽的轉動機構，其中，所述第一凹槽具有第一通孔；位于所述轉動機構的外周，且用于將芯片平置于所述第一凹槽中的送件機構；至少一個設置在所述轉動機構外側的芯片保護機構；固設于所述轉動機構，用于當所述第一凹槽轉至向下方位時向所述第一凹槽的所述第一通孔處吹風的風機。優選地，所述轉動機構具有多個所述第一凹槽，其中，每一個所述第一凹槽均對應一個所述風機。優選地，所述轉動機構為:豎直設置的、具有第一凹槽的一個轉盤。優選地，所述送件機構包括:具有多個放置芯片的第二凹槽的第一傳送帶，與所述轉盤的外周相切，其中，所述第二凹槽位于所述第一凹槽內，并隨著所述轉盤的旋轉帶動所述第一傳送帶轉動，其中，所述第二凹槽具有第二通孔。優選地，所述轉動機構為:豎直設置的、具有第一凹槽的兩個轉盤。優選地，所述送件機構包括:具有多個放置芯片的第三凹槽的第二傳送帶，與兩個所述轉盤的外周相切，其中，所述第三凹槽位于所述第一凹槽內，并隨著兩個所述轉盤的旋轉帶動所述第二傳送帶轉動，其中，所述第三凹槽底部具有第三通孔；用于將所述芯片置入所述第三凹槽中的子送件組件。優選地，所述轉動機構還包括:用于基于所獲取的對應每一個芯片的旋轉指令使所述轉動機構沿不同的轉動方向進行旋轉的控制單元。優選地，所述芯片保護機構豎直設置在所述轉動機構外側并延伸至所述轉動機構的下方，且在所述芯片保護機構的下方設有大于所述芯片尺寸的第四通孔。優選地，所述芯片保護機構有兩個，設置在所述轉動機構的兩側，且彼此相向。優選地，所述風機還包括:用于當所述轉動機構將所述第一凹槽轉至向下方位時，基于所述轉動機構所旋轉的方向與所述第一凹槽內的芯片所對應的旋轉指令，來判斷向位于所述第一凹槽內的所述芯片吸氣或吹氣的判斷單元；基于所述判斷單元的判斷結果，向位于所述第一凹槽內的所述芯片吸氣或吹氣的出風/吸風機。如上所述，本專利技術的芯片翻轉設備，具有以下有益效果:利用轉盤的旋轉來將測試后的芯片進行翻轉，使測試完的芯片正面向上，以便包裝；另外，由于芯片重量輕，在所述第二凹槽內放置較長時間，以使芯片的材料與所述第二凹槽的材料之間因分子滲漏而具有粘性，使得芯片不易僅靠自身受力而落入所述第二傳送帶，因此，在所述第二凹槽底部和所述第一凹槽底部分別設孔，并在所述第一凹槽底部的孔處連接風機，則當所述第一凹槽轉至所述轉盤下方時向所述第一凹槽內吹風，由此幫助所述芯片脫落；此外，利用轉動機構順時針旋轉和逆時針旋轉來改變翻轉后的芯片的頭端的位置，使得翻轉后的芯片的頭端位置一致，便于芯片的后續包裝處理。【附圖說明】圖1顯示為本專利技術的芯片翻轉設備的結構示意圖。圖2顯示為本專利技術的芯片翻轉設備的一種優選實施方式的結構示意圖。圖3顯示為本專利技術的芯片翻轉設備的又一種優選實施方式的結構示意圖。`圖4顯示為翻轉前的芯片結構示意圖。圖5顯示為本專利技術的芯片翻轉設備的又一種優選實施方式的結構示意圖。圖6顯示為本專利技術的芯片翻轉設備中的風機的結構示意圖。元件標號說明1、1’、1芯片翻轉設備11、11’、11 轉動機構111、111’、111第一凹槽112、112，、112第一通孔113，、113轉盤12、12’、12 送件機構121第一傳送帶122第二凹槽123第二通孔124第二傳送帶125第三凹槽126第三通孔127子送檢組件13、13’、13芯片保護機構131 第四通孔14、14，、14風機141判斷單元142出風/吸風機2芯片【具體實施方式】以下由特定的具體實施例說明本專利技術的實施方式，熟悉此技術的人士可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本專利技術的其他優點及功效。請參閱圖1至圖2。須知，本說明書所附圖式所繪示的結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內容，以供熟悉此技術的人士了解與閱讀，并非用以限定本專利技術可實施的限定條件，故不具技術上的實質意義，任何結構的修飾、比例關系的改變或大小的調整，在不影響本專利技術所能產生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本專利技術所揭示的
技術實現思路
得能涵蓋的范圍內。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本專利技術可實施的范圍，其相對關系的改變或調整，在無實質變更
技術實現思路
下，當亦視為本專利技術可實施的范疇。實施例一:圖1顯示為本專利技術的一種芯片翻轉設備的結構示意圖。所述芯片翻轉設備I包括轉動機構11、送件機構12、芯片保護機構13和風機14。所述轉動機構11具有第一凹槽111。其中，所述轉動機構11包括任何能夠豎直旋轉的裝置，其包括但不限于:轉盤。所述第一凹槽111位于所述轉動機構11的外周處，其數量可以是一個，也可以是多個，優選地，所述第一凹槽111的數量為多個，且均勻分布于所述轉動機構11的外周。所述第一凹槽111具有第一通孔112。所述第一通孔112的數量可以為一個或多個，其可位于所述第一凹槽111的底部或側壁。所述送件機構12位于所述轉動機構11的外周，且用于將芯片2平置于所述第一凹槽111中。優選地，所述送件機構12與所述轉動機構11的外周相切。例如,所述送件機構12為傳送帶,傳送帶的端部與所述轉轉動機構11的外周相切，位于所述傳送帶上的芯片2的間隔與所述轉動機構11上的第一凹槽111的間隔相同，所述傳送帶的傳送速度與所述轉動機構11的轉動速度相同，則當所述傳送帶將所述芯片2傳至其端部時，所述第一凹槽111也轉至所述傳送帶的端部，則所述芯片2落入所述第一凹槽111中。優選地，所述送件機構12包括第一傳送帶121。所述第一傳送帶121具有多個放置芯片2的第二凹槽122，所述第二凹槽122具有第二通孔123。所述第一傳送帶121與所述轉動機構11的外周相切，其中，所述第二凹槽122位于所述第一凹槽111內，并隨著所述轉動機構11的旋轉帶動所述第一傳送帶121傳動。所述第二通孔123的數量可以為一個或多個，其可位于所述第二凹槽122的底部或側壁。所述第二通孔123的位置與所述第一通孔112的位置可以相同也可以本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種芯片翻轉設備，其特征在于，至少包括：具有第一凹槽的轉動機構，其中，所述第一凹槽具有第一通孔；位于所述轉動機構的外周，且用于將芯片平置于所述第一凹槽中的送件機構；至少一個設置在所述轉動機構外側的芯片保護機構；固設于所述轉動機構，且用于當所述第一凹槽轉至向下方位時、向所述第一凹槽的所述第一通孔吹風的風機。

【技術特征摘要】
1.一種芯片翻轉設備，其特征在于，至少包括: 具有第一凹槽的轉動機構，其中，所述第一凹槽具有第一通孔； 位于所述轉動機構的外周，且用于將芯片平置于所述第一凹槽中的送件機構； 至少一個設置在所述轉動機構外側的芯片保護機構； 固設于所述轉動機構，且用于當所述第一凹槽轉至向下方位時、向所述第一凹槽的所述第一通孔吹風的風機。2.根據權利要求1所述的芯片翻轉設備，其特征在于，所述轉動機構具有多個所述第一凹槽，其中，每一個所述第一凹槽均對應一個所述風機。3.根據權利要求1所述的芯片翻轉設備，其特征在于，所述轉動機構為:豎直設置的、具有第一凹槽的一個轉盤。4.根據權利要求3所述的芯片翻轉設備，其特征在于，所述送件機構包括: 具有多個放置芯片的第二凹槽的第一傳送帶，與所述轉盤的外周相切，其中，所述第二凹槽位于所述第一凹槽內，并隨著所述轉盤的旋轉帶動所述第一傳送帶轉動，其中，所述第二凹槽具有第二通孔。5.根據權利要求1所述的芯片翻轉設備，其特征在于，所述轉動機構為:豎直設置的、具有第一凹槽的兩個轉盤。6.根據權利要求5所述的芯片翻轉設備，其特征在于，所述送件機構包括: 具有多個放置芯片的第三凹槽...

【專利技術屬性】
技術研發人員：葉菁華，
申請(專利權)人：上海耐普微電子有限公司，鈺太科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：