【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】攝像頭模件的質量和芯片表面是否有灰塵（particle）有很大的關系。攝像頭模件的芯片和基板的接合方法，目前都是芯片傳感器表面朝上進行接合。本專利技術提出一種新的制造方法，其特征是：攝像頭芯片傳感器表面朝下，和基板進行接合。該方法可以有效減少攝像頭模件生產過程中遇到的灰塵的問題。【專利說明】
手機，數碼相機等電子設備中廣泛用到包含攝像頭芯片的攝像頭模件(cameramodule)。攝像頭模件的制造過程中，必須確保攝像頭芯片表面沒有灰塵，油污，刮傷等缺陷。本專利技術是一種攝像頭模件的一種接合方法，該方法可以有效減少攝像頭模件生產過程中遇到的灰塵的問題。
技術介紹
攝像頭模件的質量和芯片表面是否有灰塵(particle)有很大的關系。攝像頭模件的芯片和基板的接合方法，目前都是芯片傳感器表面朝上進行接合。本專利技術提出一種新的制造方法，該方法可以有效減少攝像頭模件生產過程中遇到的灰塵的問題。
技術實現思路
，其特征是:攝像頭芯片傳感器表面朝下，和基板進行接合。【專利附圖】【附圖說明】圖1為芯片和基板通過金線電氣連接時的制造方法的示意圖 1，金線 2,金球 3，金手指 4，基板(substrate) 5，攝像頭芯片(傳感器區域表面朝下) 圖2為芯片和基板通過導電膠電氣連接時的制造方法的示意圖1，基板(substrate) 2,導電膠 3，攝像頭芯片(傳感器區域表面朝下) 4，基板通孔 【具體實施方式】一:芯片和基板通過金線電氣連接時的制造方法 1，基板的有金手指的一面朝下 2， 把攝像頭芯片的有傳感器區域的一面朝下，自下...
【技術保護點】
一種攝像頭模件的制造方法，其特征是：攝像頭芯片傳感器表面朝下，和基板進行接合。
【技術特征摘要】
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