包括WPL、基底和隔音層的木地板制造技術

本發明專利技術公開了一種背面具有凹槽的層壓木地板，其中高壓樹脂浸漬疊層的膠合板（ＷＰＬ）被層壓于選自氯乙烯（ＰＶＣ）樹脂層、波紋狀硬紙板（ＯＳＢ）、高密度纖維板（ＨＤＦ）和防水膠合板的基底上。更具體地，背面具有凹槽的層壓木地板包括ＷＰＬ２０、粘合劑層４０、和基底１０（聚氯乙烯樹脂層、ＯＳＢ、ＨＤＦ或防水膠合板），其中ＷＰＬ２０從底部包括按以下順序分層的基底加強層２４、天然薄單板層２３、樹脂浸漬的覆蓋層２２和表面ＵＶ涂層２１。背面具有凹槽的層壓木地板進一步顯示出極佳的隔音性能。（*該技術在2023年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及用于地板下供暖系統的背面具有凹槽的層壓木地板，其中高壓樹脂浸漬疊層板的膠合板(以下被稱作“WPL”)被層壓于選自聚氯乙烯樹脂層、定向結構板(OSB)、高密度纖維板(HDF)和防水膠合板的基底上。更具體地，本專利技術涉及用于地板下供暖系統的背面具有凹槽的層壓木地板，包括WPL、粘合劑層、和背面具有凹槽的基底，其中WPL包括從底部按以下順序層壓的基底加固層(由隔離紙、高密度纖維板或牛皮紙制成)、樹脂浸漬或未浸漬的天然薄木板層、樹脂浸漬的覆蓋層和表面UV涂層，背面具有凹槽的基底選自聚氯乙烯樹脂層、定向結構板(OSB)、高密度纖維板(HDF)和防水膠合板，并且WPL和基底通過粘合劑層互相粘合。
技術介紹
圖1為顯示其中未處理的上天然薄木板層23被疊壓于防水膠合板層10’上的用于地板下供暖系統的常規木地板的剖面圖。如圖1所示，其中未處理的天然薄木板層23為UV涂層的或被浸于樹脂中的用于地板下供暖系統的常規木地板。粘合劑層40被置于天然薄木板層23和防水膠合板層10’之間。其中兩層三聚氰胺樹脂浸漬的覆蓋紙被層壓于天然薄木板的兩個表面的木地板結構被建議。這些木地板具有高于常規的UV涂層的木地板的表面強度。然而，它們具有天然質地較差、并且易發生卷邊的問題，這損害了終產品的質量。以下，根據圖1簡要地解釋組成用于地板下供暖系統的常規木地板的各層。通過使用酚醛樹脂或三聚氰胺樹脂粘合劑以使木板的紋理方向互相垂直的方式將5～7層薄木板層合到一起、并且對該層壓板施加壓力從而制備防水膠合板層10’。通過將天然薄木板浸于或不浸于填充性樹脂中、或者在減壓或高壓下將樹脂注入天然薄木板中而制備上天然薄木板層。通過以本領域已知的方法使用聚氨酯丙烯酸酯涂料對上天然單板進行上面、中間或底涂層6～10次而制備表面UV涂層。因為用于地板下供暖系統的常規木地板包括防水膠合板層10’，因此它顯示極佳的對熱和潮濕的尺寸穩定性(dimensional stability)。然而，由于未處理的上天然薄木板具有低密度的問題，所以木地板具有低至0.5～1N的表面抗劃痕性和低至10～20cm的抗沖擊性。通過在UV涂層天然薄木板的表面后、使用金剛石針(diamond needle)進行劃痕而測定劃痕抗性，并且通過將重225g的金屬球落到天然薄木板的表面上而測定抗沖擊性。當將很重的家用電器置于木地板上以及使用它們時，常規木地板極易被破壞的可能性是很大的。因此，常規木地板引起用戶的投訴，并且不能滿足用戶的多種需求。因此，需要具有改善物理性質的木地板。事實上，根據本領域已知的常規方法測定用于地板下供暖系統的木地板的表面強度。例如，通過在室溫下使用金剛石針刻劃以預定的尺寸從用于地板下供暖系統的木地板切被割下的測試片而測定劃痕抗性，并且以0.5N單位表示。通過從增加的高度(每次增加10cm)處使重物(225g)落在測試片的表面上而測定抗沖擊性，然后目測觀察測試片的損傷的出現。
技術實現思路
因此，考慮到上述問題而提出本專利技術，并且本專利技術的目的是提供一種通過WPL技術制備的用于地板下供暖系統的背面具有凹槽的層壓木地板。因此，與用于地板下供暖系統的常規木地板相比，該制備的背面具有凹槽的層壓木地板具有相當改進的表面強度和天然質地。本專利技術的另一目的是提供具有極佳的隔音性能的用于地板下供暖系統的背面具有凹槽的層壓木地板。為了實現本專利技術的上述目的，提供了一種包括WPL、粘合劑層和背面具有凹槽的基底的用于地板下供暖系統的層壓木地板，其中WPL包括從底部按以下順序層壓的常用UV或底層涂料處理的UV涂層、樹脂浸漬的覆蓋層、樹脂浸漬或未浸漬的天然薄木板層和基底加固層，背面具有凹槽的基底選自聚氯乙烯樹脂層、定向結構板(OSB)、高密度纖維板(HDF)和防水膠合板，并且WPL和基底通過粘合劑層而彼此粘附。如此處所用，常用的UV涂層指通過本領域已知的UV涂層方法而形成的層，以及底層涂料處理的UV涂層指通過至今未報道的新方法涂覆氨基樹脂(尿素、三聚氰胺或尿素-三聚氰胺樹脂)浸漬的產品而形成的層。為了降低地板之間的噪音傳送、并且使其具有改善了隔音性能，用于地板下供暖的層壓木地板進一步包括至少一層層壓于至少一個選自(a)WPL和基底之間以及(b)基底之下的位置處的隔音層。通過包括以下步驟的方法制備根據本專利技術的用于地板下供暖系統的背面具有凹槽的層壓木地板在尿素、尿素-三聚氰胺、酚醛樹脂、間苯二酚、或MDI(4，4’-二甲基二異氰酸酯)樹脂中對通過切割獲得的刨花或纖維或纖維化的木材加壓，從而形成刨花板或高密度的纖維板；使用酚醛樹脂或三聚氰胺樹脂粘合劑以使薄木板的紋理方向互相垂直的方式將5～7層膠合板層壓到一起、并且對該層壓板施壓，從而制備防水的膠合板層；將覆蓋紙浸于選自尿素、尿素-三聚氰胺、三聚氰胺、酚醛樹脂、丙烯酸樹脂、聚酯、不飽和的聚酯、環氧樹脂、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇和聚氨酯樹脂的樹脂中，從而制備表面保護紙層(樹脂浸漬的覆蓋紙層)，所述覆蓋紙通過在纖維素紙中均勻地分布抗磨損的二氧化硅或氧化氯顆粒而被制備；使用鏇板機(rotary lathe)或切片機切割天然原木，從而制備天然的薄木板層；將牛皮紙浸于選自尿素、酚醛樹脂、丙烯酸樹脂、聚酯、不飽和的聚酯、環氧樹脂、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇和聚氨酯樹脂的樹脂中，從而制備基底加固層；在選自尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、尿素-三聚氰胺樹脂和酚醛樹脂的樹脂中對由纖維材獲得的纖維加壓，從而形成高密度的纖維板；從底部按以下順序層合高密度纖維板或牛皮紙、浸漬的或未浸漬的天然薄木板和覆蓋紙、并且在高溫和高壓下對層合板施壓，從而制備上WPL；在選自聚氯乙烯樹脂層、OSB、HDF和防水膠合板的基底上施用樹脂從而形成粘合劑層、將WPL粘附于粘合劑層并且在高溫和高壓下對該層壓板施壓；以及使用UV光線或聚氨酯底層涂料涂層所得的結構、并且在基底的背面形成凹槽。優選地，為了降低地板之間的噪音傳遞和使其具有改進的隔音性能的目的，根據本專利技術的制備用于地板下供暖系統的層壓木地板的方法進一步包括將至少一層隔音層層壓于至少一個選自WPL和基底(選自聚氯乙烯樹脂層、OSB、HDF和防水膠合板層之一)之間(a)以及基底(選自聚氯乙烯樹脂層、OSB、HDF和防水膠合板層之一)之下(b)的位置處的步驟。附圖說明結合附圖，由以下詳細的說明，可以更清楚地理解本專利技術的上述和其它目的、特征和其它優點。圖1為顯示其中上天然薄木板被層壓在基底上的用于地板下供暖系統的常規木地板的剖面圖。圖2為根據本專利技術的實施例的其中WPL被層壓于背面具有凹槽的基底上的用于地板下供暖系統的層壓木地板的剖面圖；以及圖3為根據本專利技術的另一實施例的其中兩層隔音層被加入到圖2中的木地板的用于地板下供暖系統的另一層壓木地板的剖面。具體實施例方式根據以下實施例和附圖更詳細地描述本專利技術。然而，這些實施例和附圖并不理解為限制本專利技術的范圍。在圖2中顯示了根據本專利技術的一個實施例的用于地板下供暖系統的背面具有凹槽的層壓木地板。如圖2所示，WPL20的表面使用UV光線被涂層，或者使用底層涂料處理隨后通過UV光線照射而被涂層。上WPL20和基底10通過粘合劑層40而彼此粘合。上WPL20包括從底部按以下順序層壓的由至少一種選自隔離紙、高密度纖維板和牛皮紙的本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種用于地板下供暖系統的層壓木地板，包括高壓樹脂浸漬疊層的膠合板（ＷＰＬ）、粘合劑層以及基底，其中，ＷＰＬ從底部包括按以下順序分層的在酚醛樹脂浸漬的基底加強層、樹脂浸漬的或未浸漬的天然單板層、樹脂浸漬的覆蓋層和ＵＶ或底層涂料處理的Ｕ Ｖ涂層，所述基底加強層由至少一種選自高密度纖維板、牛皮紙和屏蔽紙的原料制成，基底在背面形成有凹槽、并且選自聚氯乙烯樹脂層、波紋狀硬紙板（ＯＳＢ）、高密度纖維板（ＨＤＦ）和防水膠合板，以及ＷＰＬ和基底通過粘合劑層彼此粘附。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：韓基善，金秉會，閔日泓，鄭炳魯，
申請(專利權)人：LG化學株式會社，
類型：發明
國別省市：KR[韓國]