本發(fā)明專利技術(shù)提供即使高密度地配置通信模塊也能夠使通信模塊所產(chǎn)生的熱高效地散熱的通信模塊的冷卻結(jié)構(gòu)以及通信裝置。作為通信模塊的光模塊（2）的冷卻結(jié)構(gòu)具備散熱片（6），該散熱片（6）具有由冷卻機(jī)構(gòu)冷卻的主體部（60）、在多個隔壁（611）之間形成有狹縫狀的多個收容空間（610）的冷卻收容部（61），具有在安裝有通信用的電路部件的基板的厚度方向上夾持該基板的第一側(cè)壁（201）及第二側(cè)壁（202）的多個光模塊（2）分別收容在冷卻收容部（61）的收容空間（610），至少第一側(cè)壁（201）與收容空間（610）的第一內(nèi)表面（610a）面接觸。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
【專利摘要】本專利技術(shù)提供即使高密度地配置通信模塊也能夠使通信模塊所產(chǎn)生的熱高效地散熱的通信模塊的冷卻結(jié)構(gòu)以及通信裝置。作為通信模塊的光模塊（2）的冷卻結(jié)構(gòu)具備散熱片（6），該散熱片（6）具有由冷卻機(jī)構(gòu)冷卻的主體部（60）、在多個隔壁（611）之間形成有狹縫狀的多個收容空間（610）的冷卻收容部（61），具有在安裝有通信用的電路部件的基板的厚度方向上夾持該基板的第一側(cè)壁（201）及第二側(cè)壁（202）的多個光模塊（2）分別收容在冷卻收容部（61）的收容空間（610），至少第一側(cè)壁（201）與收容空間（610）的第一內(nèi)表面（610a）面接觸。【專利說明】通信模塊的冷卻結(jié)構(gòu)以及通信裝置
本專利技術(shù)涉及例如用于高性能服務(wù)器、高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等的信號傳輸?shù)耐ㄐ拍K的冷卻結(jié)構(gòu)、以及具備冷卻結(jié)構(gòu)和通信模塊的通信裝置。
技術(shù)介紹
以往，公知如下通信裝置，S卩，為了提高電子部件安裝于主板的安裝效率，將例如進(jìn)行光通信的卡片狀通信模塊(光模塊)相對于主板垂直配置。有在這種通信模塊上具備為了使安裝于其基板的光元件、控制IC所產(chǎn)生的熱散出從而抑制溫度上升的散熱片的裝置(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。專利文獻(xiàn)I所記載的通信模塊具有在端部形成有端子的剛性基板，該端子與安裝于主板的連接器插座嵌合而進(jìn)行電連接，該剛性基板相對于主板垂直配置。在該剛性基板的安裝面安裝光元件、控制1C，在與安裝面相反的一側(cè)的非安裝面安裝有散熱片。光元件、控制IC所產(chǎn)生的熱經(jīng)由剛性基板向散熱片傳遞，從形成于散熱片的翅片散熱。專利文獻(xiàn)1:日本特開2011-128378號公報然而，隨著近幾年的服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等的高性能化，要求進(jìn)一步的電子部件的高密度安裝。因此，有產(chǎn)生例如使多個通信模塊彼此接近而配置的必要性的情況。但是，若使專利文獻(xiàn)I所記載的通信模塊彼此接近配置，則對散熱片的翅片的通氣性降低，從而無法充分進(jìn)行散熱。并且，由于在相鄰的通信模塊的基板之間夾設(shè)包括翅片在內(nèi)的散熱片整體，所以無法使基板間的距離比該散熱片的厚度更加接近，從而也成為高密度安裝的妨礙。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
因此，本專利技術(shù)的目的在于，提供即使高密度配置通信模塊也能夠使通信模塊所產(chǎn)生的熱高效地散熱的通信模塊的冷卻結(jié)構(gòu)以及通信裝置。本專利技術(shù)以解決上述課題為目的，其提供如下通信模塊的冷卻結(jié)構(gòu)，S卩，具備散熱片，該散熱片具有由冷卻機(jī)構(gòu)冷卻的主體部、在多個隔壁之間形成有狹縫狀的多個收容空間的冷卻收容部，多個通信模塊收容在上述冷卻收容部的上述多個收容空間，該通信模塊具有在安裝有通信用的電路部件的基板的厚度方向上夾持該基板的一對側(cè)壁，上述一對側(cè)壁中的至少一個側(cè)壁與上述收容空間的內(nèi)表面面接觸。并且，上述收容空間的內(nèi)表面與上述通信模塊的上述一對側(cè)壁中的至少溫度上升較大的一個側(cè)壁面接觸即可。并且，上述散熱片具有對與上述多個通信模塊電連接的半導(dǎo)體IC的熱進(jìn)行吸熱的吸熱面即可。并且，上述冷卻機(jī)構(gòu)具有與上述散熱片的上述主體部面對的冷卻水的流道、使上述冷卻水在上述流道循環(huán)的泵、以及對上述冷卻水進(jìn)行冷卻的散熱器即可。并且，在上述收容空間的內(nèi)表面與上述通信模塊的上述一對側(cè)壁中的溫度上升較小的一個側(cè)壁之間夾設(shè)有導(dǎo)熱性的彈性部件即可。并且，在用于固定上述散熱片的主板上，安裝供上述多個通信模塊嵌合的多個連接器，上述收容空間在與上述主板正交的兩個方向以及與上述主板平行的一個方向上開口即可。并且，上述半導(dǎo)體IC由板狀的半導(dǎo)體封裝基板和安裝于上述半導(dǎo)體封裝基板的IC芯片構(gòu)成，供上述多個通信模塊嵌合的多個連接器安裝在上述半導(dǎo)體封裝基板即可。并且，上述通信用的電路部件具有與光纖光學(xué)耦合的光元件和與上述光元件電連接的半導(dǎo)體電路元件，上述冷卻收容部的內(nèi)表面與上述通信模塊的上述一對側(cè)壁中的至少由上述光元件以及上述半導(dǎo)體電路元件的發(fā)熱引起的溫度上升較大的一個側(cè)壁面接觸即可。并且，本專利技術(shù)以解 決上述課題為目的，其提供如下通信裝置，即，具備:散熱片，該散熱片具有由冷卻機(jī)構(gòu)冷卻的主體部、在多個隔壁之間形成有狹縫狀的多個收容空間的冷卻收容部；以及具有在安裝有通信用的電路部件的基板的厚度方向上夾持該基板的一對側(cè)壁的多個通信模塊，上述通信模塊收容在上述散熱片的上述多個收容空間，上述一對側(cè)壁中的至少一個側(cè)壁與上述收容空間的內(nèi)表面面接觸。根據(jù)本專利技術(shù)的通信模塊的冷卻結(jié)構(gòu)以及通信裝置，能夠在基板高密度地安裝通信模塊，并且能夠使從通信模塊發(fā)出的熱更加高效地散熱。【專利附圖】【附圖說明】圖1是表示作為本實(shí)施方式的通信裝置的光通信裝置的構(gòu)成例的分解立體圖。圖2是光模塊以及連接器的立體圖。圖3表不光模塊，是圖2的B-B首I]視圖。圖4表示散熱片的一部分，其中(a)是立體圖，(b)是側(cè)視圖的一部分。 圖5是圖1的A-A剖視圖。圖6是表示冷卻機(jī)構(gòu)的示意圖。圖7是表示與圖1的A-A剖面對應(yīng)的剖面的變形例I的光通信裝置的剖面的示意圖。圖8是表示變形例2的散熱片的冷卻收容部的一部分的圖。符號的說明1、IA—光通{目裝置，2、2A—光模塊(通?目模塊)，3一凹連接器，3a一連接器組，4一主板，4a—安裝面，4b—安裝孔，5—光纜，5a—光纖，6—散熱片，7、7A—處理器(半導(dǎo)體1C)，7a一上表面，7b一聞溫潤滑脂，8、8A —插座，9一彈性部件，10一栗，11 一散熱器，12—第二流道，20—模塊殼體，205—底面，21—凸連接器，21a—凸端子，22—凸部，23—光纖安裝部，24一透鏡陣列，24a—反射鏡面，25—半導(dǎo)體電路兀件，26一光兀件陣列，27—第一基板，27a—安裝面，28—第二基板，29—按壓部件，30—連接器殼體，31—延伸突出部，31a—安裝孔,32一凹端子，33一端子,40—電極,50一橡I父保護(hù)罩，60—主體部,61—冷卻收容部,62—流道部，62a—第一流道，64—安裝孔，70A— IC芯片，71A—封裝體(半導(dǎo)體封裝基板)，80—凹部，81—電極，201—第一側(cè)壁，202—第二側(cè)壁，203—第三側(cè)壁，204—第四側(cè)壁，240—透鏡，300—收容空間，600—收容空間，600a—內(nèi)表面(吸熱面)，610—收容空間，6IOa—第一內(nèi)表面,610b—第二內(nèi)表面,610c—開口面,611—隔壁,620—第一軟管,621—第二軟管， 622—螺母。【具體實(shí)施方式】實(shí)施方式圖1是表示作為本實(shí)施方式的通信裝置的光通信裝置I的構(gòu)成例的分解立體圖。該光通信裝置I構(gòu)成為具有多個(本實(shí)施方式中為16個)作為通信模塊的光模塊2、與光模塊2電連接的作為半導(dǎo)體IC的處理器7、搭載光模塊2以及處理器7的主板4、以及冷卻光模塊2的散熱片6。在多個光模塊2分別連接有光纜5。多個光纖5a在光模塊2的周邊部，沿與主板4平行的方向延伸。主板4例如是如下環(huán)氧玻璃基板，即，在玻璃纖維滲入環(huán)氧樹脂而實(shí)施了熱固化處理的板狀的基材張設(shè)多個銅箔，對該銅箔實(shí)施蝕刻而形成布線圖案。在主板4上，除了光模塊2以及處理器7,還搭載圖示省略的CPU (Central Processing Unit)、存儲元件等電子部件，通過將安裝于光模塊2的光纖5a作為傳輸介質(zhì)的光通信，來在與其它的電子電路基板或者電子裝置之間發(fā)送信號或者接收信號。本實(shí)施方式中，在主板4的安裝面4a，安裝有供多個光模塊2分別嵌合的多個(本實(shí)施方式中為16個)凹連本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種通信模塊的冷卻結(jié)構(gòu)，其特征在于，具備散熱片，該散熱片具有由冷卻機(jī)構(gòu)冷卻的主體部、在多個隔壁之間形成有狹縫狀的多個收容空間的冷卻收容部，多個通信模塊收容在上述冷卻收容部的上述多個收容空間，該通信模塊具有在安裝有通信用的電路部件的基板的厚度方向上夾持該基板的一對側(cè)壁，上述一對側(cè)壁中的至少一個側(cè)壁與上述收容空間的內(nèi)表面面接觸。
【技術(shù)特征摘要】
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【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：須永義則，石神良明，山嵜欣哉，米澤英德，
申請(專利權(quán))人：日立金屬株式會社，
類型：發(fā)明
國別省市：日本;JP
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