移動裝置制造方法及圖紙

一種移動裝置，包括：一接地面、一接地支路，以及一饋入部。該接地支路耦接至該接地面。一槽孔是形成于該接地面和該接地支路之間。該饋入部延伸跨越該槽孔。該饋入部耦接于該接地支路和一信號源之間。該接地支路和該饋入部是形成一天線結構。

【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】一種移動裝置，包括：一接地面、一接地支路，以及一饋入部。該接地支路耦接至該接地面。一槽孔是形成于該接地面和該接地支路之間。該饋入部延伸跨越該槽孔。該饋入部耦接于該接地支路和一信號源之間。該接地支路和該饋入部是形成一天線結構。【專利說明】移動裝直
本專利技術是關于一種移動裝置，特別是關于包括一天線結構的移動裝置。
技術介紹
隨著移動通訊技術的發達，手持裝置在近年日益普遍，常見的例如:手提式計算機、移動電話、多媒體播放器以及其它混合功能的攜帶型電子裝置。為了滿足人們的需求，手持裝置通常具有無線通訊的功能。有些涵蓋長距離的無線通訊范圍，例如:移動電話使用 2G、3G、LTE(Long Term Evolution)系統及其所使用 700MHz、850MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2500MHz的頻帶進行通訊，而有些則涵蓋短距離的無線通訊范圍，例如:Wi_F1、Bluetooth 以及WiMAX(Worldwide Interoperability for MicrowaveAccess)系統使用2.4GHz、3.5GHz、5.2GHz和5.8GHz的頻帶進行通訊。但手機內部的空間有限，欲達成不同操作頻帶的天線支數卻愈來愈多，而其它電子零件并不會減少，如此迫使天線與零件之間的距離縮小，在這種環境下，對天線的效率與頻寬均有不良的影響。
技術實現思路
在一實施例中，本專利技術提供一種移動裝置，包括:一接地面；一接地支路，耦接至該接地面，其中一槽孔是形成于該接地面和該接地支路之間；以及一饋入部，延伸跨越該槽孔，并耦接于該接地支路和一信號源之間，其中該接地支路和該饋入部是形成一天線結構。【專利附圖】【附圖說明】圖1是顯示根據本專利技術第一實施例所述的移動裝置的示意圖；圖2是顯示根據本專利技術第二實施例所述的移動裝置的示意圖；圖3A是顯示根據本專利技術第三實施例所述的移動裝置的示意圖；圖3B是顯示根據本專利技術第四實施例所述的移動裝置的示意圖；圖3C是顯示根據本專利技術第五實施例所述的移動裝置的示意圖；圖4是顯示根據本專利技術第六實施例所述的移動裝置的示意圖；圖5是顯示根據本專利技術第二實施例所述的移動裝置未具有可變電容器時的電壓駐波比圖；圖6是顯示根據本專利技術第二實施例所述的移動裝置具有可變電容器時的電壓駐波比圖。 100、200、310、320、330、400 ~移動裝置；110~接地面；120、312、322、332~接地支路；122~接地支路的開路端； 124~接地支路的接地端；126~走線區域；128~饋入點；129~接地支路的中間區域；130、316、318、326、328、336~槽孔；150~饋入部；152~電容器；190~信號源；240~介質基板；252~可變電容器；260~處理器；270~同軸電纜線；334~柔性電路板；410~揚聲器；420~相機；430~耳機插孔；FBl~第一頻帶；FB2~第二頻帶；LI~槽孔的長度；Gl~槽孔的寬度。【具體實施方式】圖1是顯示根據本專利技術第一實施例所述的移動裝置100的示意圖。移動裝置100可以是一手機、一平板計算機，或是一筆記本型計算機。如圖1所示，移動裝置100至少包括:一接地面110、一接地支路120，以及一饋入部150。在一些實施例中，接地面110、接地支路120，以及饋入部150皆以導體制成，例如:銀、銅，或鋁。移動裝置100還可包括其它必要兀件，例如:至少一外殼、一觸控輸入模塊、一顯不模塊、一射頻模塊、一處理器模塊、一控制模塊，以及一供電模塊等(未圖標)。接地支路120耦接至接地面110，其中一槽孔130是形成于接地面110和接地支路120之間。在本實施例中，接地支路120具有一開路端122和一接地端124，而接地端124耦接至接地面110。接地支路120可以大致為一 L字形。值得注意的是，本專利技術并不限于此。在其它實施例中，接地支路120亦可為其它形狀，例如:T字形、I字形，或是U字形。饋入部150是延伸跨越槽孔130，并耦接于接地支路120和一信號源190之間。在一些實施例中，饋入部150可以和接地面110位于不同平面。接地支路120和饋入部150是共同形成一天線結構。饋入部150可包括一電容器152，而電容器152耦接于接地支路120上的一饋入點128與信號源190之間。在較佳實施例中，電容器152具有較小的一電容值，并提供較高的一輸入阻抗。電容器152可以是一普通電容器或一可變電容器。通過調整電容器152的電容值，該天線結構可以激發產生一或多個操作頻帶。電容器150可以大致位于槽孔130上(如圖1所示)，或是大致位于接地支路120上。更詳細地說，饋入部150耦接至接地支路120上的饋入點128，而饋入點128是遠離接地支路120的接地端124。必須說明的是,在傳統的平面倒F形天線(Planar InvertedF Antenna)中，饋入點的位置通常都非常靠近接地端。在一些實施例中，饋入點128是大致位于接地支路120的一中間區域129上。當一使用者握持移動裝置100時，該使用者的手掌和頭部通常靠近接地面110和接地支路120的邊緣。因此，若饋入點128設置于接地支路120的中間區域129上，則可以降低該天線結構受到使用者的影響。在較佳實施例中，不會有除了饋入件150和電容器152以外的導體元件(例如:金屬布線、銅箔)跨越槽孔130及其垂直投影面。圖2是顯示根據本專利技術第二實施例所述的移動裝置200的示意圖。和圖1相比，移動裝置200還包括一介質基板240、一處理器260,或(且)一同軸電纜線270。介質基板240可以是一 FR4基板或一軟硬復合板，其中接地面110和接地支路120皆設置于介質基板240上。在本實施例中，饋入部150可包括一可變電容器252。相似地，可變電容器252可以大致位于槽孔130上，或是大致位于接地支路120上(如圖2所示)。處理器260可用以調整可變電容器252的一電容值。在一些實施例中，處理器260根據裝置被使用的狀態來調整可變電容器252的電容值，使得移動裝置200的天線結構操作于不同頻帶。另外，同軸電纜線270耦接于饋入部150和信號源190之間。同圖1所述，不會有除了饋入件150和可變電容器252以外的導體元件(例如:金屬布線、銅箔)跨越槽孔130及其垂直投影面。在一些實施例中，槽孔130可以貫穿或不貫穿介質基板240。只要槽孔130及其垂直投影面內不設置其它導體元件，該天線結構便可具有較佳的效率與頻寬。圖3A是顯示根據本專利技術第三實施例所述的移動裝置310的示意圖。第三實施例的移動裝置310和第一實施例的移動裝置100相似。兩者的差異在于，共有二槽孔316、318形成于移動裝置310內的接地面110和接地支路312之間，其中接地支路312大致為一 T字形。槽孔316是大致與槽孔318分離。饋入部150可以延伸跨越槽孔316和槽孔318兩者之一，以激發移動裝置310的一天線結構。在本實施例中，槽孔316和槽孔318大致位于同一直線上，且槽孔316的長度和槽孔318的長度大致相等。圖3B是顯示根據本專利技術第四實施例所述的移動裝置320的示意圖。第四實施例的移動裝置32本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種移動裝置，包括：一接地面；一接地支路，耦接至該接地面，其中一槽孔是形成于該接地面和該接地支路之間；以及一饋入部，延伸跨越該槽孔，并耦接于該接地支路和一信號源之間，其中該接地支路和該饋入部是形成一天線結構。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：蔡調興，邱建評，吳曉薇，王盈智，
申請(專利權)人：宏達國際電子股份有限公司，
類型：發明
國別省市：臺灣;71