平面光波導芯片的封裝方法技術

本發明專利技術涉及芯片封裝領域，提供一種平面光波導芯片的封裝方法，其中，平面光波導芯片的封裝部分包括基板、PLC芯片、透鏡陣列和尾纖，PLC芯片進一步包括一波導；其中：平面光波導芯片的封裝方法包括以下步驟：首先，固定PLC芯片，將PLC芯片用粘合劑固定在基板上，然后將粘合PLC芯片的基板放入烤箱進行烘烤；其次，固定透鏡陣列的位置，調整透鏡陣列的位置，使尾纖、透鏡陣列、波導達到特定的位置后，耦合效率最佳，再使用UV光線進行固化；然后，固定尾纖的位置，尾纖橋接透鏡陣列，再使用UV光線進行固化；最后，將平面光波導芯片進行烘烤；本發明專利技術平面光波導芯片的封裝方法解決了傳統規則的PLC芯片的耦合方式不適用于不規則的PLC芯片的耦合方式的問題。

【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本專利技術涉及芯片封裝領域，提供一種，其中，平面光波導芯片的封裝部分包括基板、PLC芯片、透鏡陣列和尾纖，PLC芯片進一步包括一波導；其中：包括以下步驟：首先，固定PLC芯片，將PLC芯片用粘合劑固定在基板上，然后將粘合PLC芯片的基板放入烤箱進行烘烤；其次，固定透鏡陣列的位置，調整透鏡陣列的位置，使尾纖、透鏡陣列、波導達到特定的位置后，耦合效率最佳，再使用UV光線進行固化；然后，固定尾纖的位置，尾纖橋接透鏡陣列，再使用UV光線進行固化；最后，將平面光波導芯片進行烘烤；本專利技術解決了傳統規則的PLC芯片的耦合方式不適用于不規則的PLC芯片的耦合方式的問題。【專利說明】
本專利技術屬于芯片封裝領域，特別涉及不規則的。
技術介紹
隨著光通訊技術的熏風發展,平面光波導(Planar Lightwave Circuit,簡稱PLC)器件得到廣泛應用。平面光波導器件因為其結構緊湊、集成度高、低損耗、高可靠性，已經成為光通訊
最核心的器件。平面光波導器件的高度集成的方式之一為:在單一平面光波導芯片上集成H)、MUX、DEMUX、Switch等等功能。目前世界上擁有PLC技術的公司較多，每家公司的工藝略有不同。傳統的PLC芯片為一個規則的長方體或正方體，如圖1a所示。但是，有些公司設計的PLC芯片為不規則芯片，如圖2所示，在這種情況下，波導斷面P與芯片平面S不在同一個平面上。因此，傳統PLC芯片的耦合方式并不適用于不規則的PLC芯片的耦合方式。
技術實現思路
本專利技術解決了傳統規則的PLC芯片的耦合方式不適用于不規則的PLC芯片的耦合方式的問題，提供一種新的。本專利技術提供一種，其中，平面光波導芯片的封裝部分包括基板、PLC芯片、透鏡陣列和尾纖，PLC芯片進一步包括一波導；其特征在于:包括以下步驟:首先，固定PLC芯片，將PLC芯片用粘合劑固定在基板上，然后將粘合PLC芯片的基板放入烤箱進行烘烤；其次，固定透鏡陣列的位置，調整透鏡陣列的位置，使尾纖、透鏡陣列、波導達到特定的位置后，耦合效率最佳，再使用UV光線進行固化；然后，固定尾纖的位置，尾纖橋接透鏡陣列，再使用UV光線進行固化；最后，將平面光波導芯片進行烘烤。其中，優選實施方式為:粘合PLC芯片的基板放入烤箱進行烘烤時，烤箱的溫度設置為85°，時間設置為2H。其中，優選實施方式為:透鏡陣列使用UV光線進行固化的時間設置為300S。其中，優選實施方式為:尾纖使用UV光線進行固化的時間設置為300S。其中，優選實施方式為:平面光波導芯片進行烘烤，溫度設置為85°，時間設置為2H。與現有技術相比，本專利技術的的優點和積極效果是:首先，透鏡陣列300的位置可以根據耦合效率進行適當的調整，以使耦合效率達到最高；其次，透鏡陣列300的位置固定后，根據耦合效率，尾纖400也因此得到固定；最后，上述解決了傳統規則的PLC芯片的耦合方式不適用于不規則的PLC芯片的耦合方式的問題。【專利附圖】【附圖說明】圖1a為現有的傳統的PLC芯片的示意圖。圖1b為不規則的PLC芯片的示意圖。圖2a至圖2c為本專利技術的的示意圖。【具體實施方式】下面結合附圖和【具體實施方式】對本專利技術做更進一步詳細說明。圖2a至圖2c為本專利技術的的示意圖。平面光波導芯片的封裝的部分包括基板100、PLC芯片200、透鏡陣列(Lens Array) 300及尾纖400。其中，PLC芯片200包括墊塊210、不規則PLC芯片220及波導230，墊塊210設置為粘結不規則PLC芯片220的下表面，波導230設置在不規則PLC芯片220的上表面上，且墊塊210、不規則PLC芯片220及波導230之間互相粘結形成PLC芯片200。其中，220透鏡陣列(LensArray) 300兩面均有同光軸曲率的球面，例如，曲率設置為0.2mm ;且其尺寸設置為比傳統的透鏡陣列尺寸稍大一些，例如，傳統的透鏡陣列的長寬高的尺寸為2mm、1mm、lmm,本透鏡陣列300長寬高的尺寸設置為5mm、3mm、2mm。請同時參照圖2a至圖2c，步驟為:首先，固定PLC芯片200。將PLC芯片200用粘合劑固定在基板100上，然后將固定好PLC芯片200的基板100 —起放入烤箱進行烘烤，烤箱溫度設置為85°，時間設定為2小時。如圖2a所示。其次，固定透鏡陣列300的位置。調整透鏡陣列300的位置，使透鏡陣列300和PLC芯片200耦合效率達到最高，此時，尾纖400、透鏡陣列300、波導230達到特定位置。通過粘合劑在基板100上固定透鏡陣列300的位置，使用UV光線對粘合透鏡陣列300與基板100的粘合劑進行固化，固化時間設置為300S。如圖2b所示。然后，固定尾纖400的位置。尾纖400通過玻璃管與透鏡陣列300進行橋接。由圖2b及上述步驟知道，透鏡陣列300固定后，粘結于透鏡陣列300上的玻璃管的位置固定，因此尾纖400的位置固定。使用UV光線對尾纖400進行固化，固化時間設置為300S。如圖2c所示。最后，將上述固定好器件位置的平面光波導芯片進行烘烤。將整個平面光波導芯片放入烤箱進行烘烤，溫度設置為85°，時間設置為2H。與現有技術相比，本專利技術的的優點和積極效果是:首先，透鏡陣列300的位置可以根據耦合效率進行適當的調整，以使耦合效率達到最高；其次，透鏡陣列300的位置固定后，根據耦合效率，尾纖400也因此得到固定；最后，上述解決了傳統規則的PLC芯片的耦合方式不適用于不規則的PLC芯片的耦合方式的問題。以上所述，僅為本專利技術最佳實施例而已，并非用于限制本專利技術的范圍，凡依本專利技術申請專利范圍所作的等效變化或修飾，皆為本專利技術所涵蓋。【權利要求】1.，其中，平面光波導芯片的封裝部分包括基板、PLC芯片、透鏡陣列和尾纖，PLC芯片進一步包括一波導；其特征在于:包括以下步驟: 首先，固定PLC芯片，將PLC芯片用粘合劑固定在基板上，然后將粘合PLC芯片的基板放入烤箱進行烘烤； 其次，固定透鏡陣列的位置，調整透鏡陣列的位置，使尾纖、透鏡陣列、波導達到特定的位置后，耦合效率最佳，再使用UV光線進行固化； 然后，固定尾纖的位置，尾纖橋接透鏡陣列，再使用UV光線進行固化； 最后，將平面光波導芯片進行烘烤。2.如權利要求1所述的，其特征在于:粘合PLC芯片的基板放入烤箱進行烘烤時，烤箱的溫度設置為85°，時間設置為2H。3.如權利要求1所述的，其特征在于:透鏡陣列使用UV光線進行固化的時間設置為300S。4.如權利要求1所述的，其特征在于:尾纖使用UV光線進行固化的時間設置為300S。5.如權利要求1所述的，其特征在于:平面光波導芯片進行烘烤，溫度設置為85°，時間設置為2H。【文檔編號】G02B6/42GK103676035SQ201310693441【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年12月17日 優先權日:2013年12月17日 【專利技術者】雷獎清, 緒海波, 華一敏, 楊代榮 申請人:昂納信息技術（深圳）有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
平面光波導芯片的封裝方法，其中，平面光波導芯片的封裝部分包括基板、PLC芯片、透鏡陣列和尾纖，PLC芯片進一步包括一波導；其特征在于：平面光波導芯片的封裝方法包括以下步驟：首先，固定PLC芯片，將PLC芯片用粘合劑固定在基板上，然后將粘合PLC芯片的基板放入烤箱進行烘烤；其次，固定透鏡陣列的位置，調整透鏡陣列的位置，使尾纖、透鏡陣列、波導達到特定的位置后，耦合效率最佳，再使用UV光線進行固化；然后，固定尾纖的位置，尾纖橋接透鏡陣列，再使用UV光線進行固化；最后，將平面光波導芯片進行烘烤。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：雷獎清，緒海波，華一敏，楊代榮，
申請(專利權)人：昂納信息技術深圳有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44