芯片移除器制造技術

本實用新型專利技術公開了一種芯片移除器，其包括連接為一體的器帽、器座和器板；所述器帽內部設置有一圓錐臺，器板兩端設置有一間隙。使用時，將器板放置在芯片的四排芯腳上，器帽套在電烙鐵的烙鐵頭上，將從烙鐵頭處收集的熱量通過器座傳遞給器座下面的器板，器板再將芯腳處的錫加熱熔化，來達到失效芯片的快速移除，從而降低了電路板的返修、檢修及加工制作成本。（*該技術在2023年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本技術公開了一種芯片移除器，其包括連接為一體的器帽、器座和器板；所述器帽內部設置有一圓錐臺，器板兩端設置有一間隙。使用時，將器板放置在芯片的四排芯腳上，器帽套在電烙鐵的烙鐵頭上，將從烙鐵頭處收集的熱量通過器座傳遞給器座下面的器板，器板再將芯腳處的錫加熱熔化，來達到失效芯片的快速移除，從而降低了電路板的返修、檢修及加工制作成本。【專利說明】芯片移除器
本技術屬于微波微組裝工藝領域，主要涉及用于移除安裝在電路板上失效芯片的芯片移除器。
技術介紹
在微波器件電路板的加工過程中，經常會遇到要將原來安裝在電路板上的芯片移除的情況。傳統的芯片移除需要專業的機器設備，但專業芯片移除機器設備價格昂貴，而且還需要專業人士來操作，大大增加了電路板的返修檢修及加工制作成本。如果不用機器設備來移除，則需要剪下四段與芯片寬度相當的鍍銀線，分別放在芯片的四排芯腳上，并將鍍銀線上重新焊上錫，使鍍銀線和所在的芯腳通過重新焊上的錫連接在一起，然后再安排兩個人用4個電烙鐵分別將四段細鍍銀線同時加熱，然后等四排芯腳上的錫同時熔化的時候，將芯片移除，這樣操作費時費力，而且很容易將電路板焊出故障。
技術實現思路
針對現有技術中的上述不足，本技術提供的芯片移除器解決了現有技術中移除失效芯片成本聞的問題。為了達到上述專利技術目的，本技術采用的技術方案為:提供一種芯片移除器，包括連接為一體的器帽、器座和器板；所述器帽內部設置有一圓錐臺，器板兩端設置有一間隙。進一步地，所述器座的四角為圓弧結構。進一步地，所述間隙正上方的器板設置成尖弧結構。本技術的有益效果為:使用時，將器板放置在芯片的四排芯腳上，器帽套在電烙鐵的烙鐵頭上，將從烙鐵頭處收集的熱量通過器座傳遞給器座下面的器板，器板再將芯腳處的錫加熱熔化，來達到失效芯片的快速移除，從而降低了芯片移除成本，同時還降低了電路板的返修、檢修及加工制作成本；器帽內部設置成圓錐臺，使該芯片移除器既適用于寬嘴、尖嘴電烙鐵的烙鐵頭，能保證與烙鐵頭間的良好接觸，最大限度地收集熱量，且加工方便；器板兩端預留的間隙，方便尖嘴鑷子通過該間隙探入芯片底部，達到將芯片移除的目的。說明附圖圖1為芯片移除器的側視圖；圖2為芯片移除器的俯視圖；圖3為芯片移除器的仰視圖。其中，1、圓錐臺；2、器帽；3、器座；31、圓弧結構；4、器板；41、尖弧結構；5、間隙。【具體實施方式】如圖1至圖3所示，該芯片移除器包括連接為一體的器帽2、器座3和器板4 ;所述器帽2內部設置有一圓錐臺1，器板4兩端設置有一間隙5。器帽I套在電烙鐵的烙鐵頭上，將從烙鐵頭處收集的熱量通過器座3傳遞給器座3下面的器板4，器板4再將芯腳處的錫加熱熔化，來達到失效芯片的快速移除。本方案器帽2內部設置成圓錐臺1，使該芯片移除器既適用于寬嘴、尖嘴電烙鐵的烙鐵頭，能保證與烙鐵頭間的良好接觸，最大限度地收集熱量，且加工方便。器板4兩端預留的間隙5，方便尖嘴鑷子通過該間隙5探入芯片底部，達到將芯片移除的目的。本方案的器座3四角為圓弧結構31，有利于熱量更好地保存，盡可能多地將熱量傳遞給器板4 ;空隙5上端設置尖弧結構而41不是直角，主要是這樣設置更有利于熱量較好地向器板4傳遞。金屬的導熱性與導電性有密切聯系，通常導電性能越好，其導熱性能就越好，導電性最好的三種金屬按導電性從高到低依次為銀、銅、鋁，本方案的芯片移除器采用銅作為材料，在三種金屬中，銅的硬度高、熔點高、導熱性好并且價格便宜，是性價比最優的金屬材料。本方案優選器板4高度大于芯片的芯腳到芯片頂部的高度，以最大限度地降低熱量的散失，器板4的最佳高度理想值是剛好等于芯片高度，但考慮到平時使用時的磨損、熱脹冷縮以及加工誤差，本方案將器板4高度設置大于芯片高度，為1.5mm ;器座3高度過低，在拐角處會有較多熱量損耗，器座3高度過高，則增加熱量傳遞距離，也會增加熱量傳遞的損耗，本方案的器座3高度設置為1.8mm ;器帽2內部的圓錐臺I的高度設置為10.8mm,以便使器帽2很好地包住烙鐵頭；器板4寬度為每排芯腳的總寬度，即6.0_。雖然結合附圖對本技術的【具體實施方式】進行了詳細地描述，但不應理解為對本專利的保護范圍的限定。在權利要求書所描述的范圍內，本領域技術人員不經創造性勞動即可做出的各種修改和變形仍屬本專利的保護范圍。【權利要求】1.一種芯片移除器，包括連接為一體的器帽、器座和器板；所述器帽內部設置有一圓錐臺，器板兩端設置有一間隙。2.根據權利要求1所述的芯片移除器，其特征在于:所述器座的四角為圓弧結構。3.根據權利要求1所述的芯片移除器，其特征在于:所述間隙正上方的器板設置成尖弧結構。4.根據權利要求1所述的芯片移除器，其特征在于:所述器板的高度大于芯片芯腳到芯片頂部的高度。5.根據權利要求1-4任一所述的芯片移除器，其特征在于:所述芯片移除器的材質為銅。【文檔編號】H05K13/04GK203504954SQ201320608309【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年9月30日 優先權日:2013年9月30日 【專利技術者】刁鵬, 萬鳴 申請人:成都西科微波通訊有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種芯片移除器，包括連接為一體的器帽、器座和器板；所述器帽內部設置有一圓錐臺，器板兩端設置有一間隙。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：刁鵬，萬鳴，
申請(專利權)人：成都西科微波通訊有限公司，
類型：新型
國別省市：四川;51