本發(fā)明專利技術(shù)提供一種印制電路板系數(shù)計算方法。所述印制電路板系數(shù)計算方法，包括如下步驟：獲取印制電路板的鉆帶信息；根據(jù)所述鉆帶信息查找待計算系數(shù)的各個板層；計算各個所述板層的系數(shù)；輸出計算結(jié)果到相應(yīng)的各個所述板層。本發(fā)明專利技術(shù)還提供一種執(zhí)行所述印制電路板系數(shù)計算方法的計算系統(tǒng)。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
印制電路板系數(shù)計算方法及計算系統(tǒng)
本專利技術(shù)涉及印制電路板技術(shù)，具體地，涉及一種印制電路板系數(shù)計算方法及計算系統(tǒng)。
技術(shù)介紹
在印制電路板(Printed Circuit Board, PCB)制作中，基板要經(jīng)過多個高溫或高壓環(huán)境，由于基板的物理特性，基板會產(chǎn)生漲縮效應(yīng)。基于不同的制造流程、不同的基板材料、不同的構(gòu)造結(jié)構(gòu)等，導(dǎo)致漲縮系數(shù)均不一樣。因此，在生產(chǎn)之前需要設(shè)定好各個板層的系數(shù)，以便最終生產(chǎn)出來的印制電路板符合客戶的要求。在傳統(tǒng)的印制電路板系數(shù)計算方法中，每次只能計算一層印制電路板系數(shù)，當(dāng)印制電路板為多層時，則需要根據(jù)不同的板層計算多次，計算過程繁瑣。鉆帶是在印制電路板工業(yè)生產(chǎn)中，用于鉆孔工序的一種程序性文檔，是為鉆機提供生產(chǎn)中數(shù)控鉆所需要的坐標(biāo)文件，指示鉆頭在程序的標(biāo)記位置進行鉆孔，完成印制電路板成孔的過程。
技術(shù)實現(xiàn)思路
為解決上述技術(shù)問題，本專利技術(shù)提供一種印制電路板系數(shù)計算方法。同時，本專利技術(shù)還提供一種執(zhí)行上述印制電路 板系數(shù)計算方法的計算系統(tǒng)。本專利技術(shù)提供的印制電路板系數(shù)計算方法，包括如下步驟:獲取印制電路板的鉆帶信息；根據(jù)所述鉆帶信息查找待計算系數(shù)的各個板層；計算各個所述板層的系數(shù)；輸出計算結(jié)果到相應(yīng)的各個所述板層。在本專利技術(shù)提供的印制電路板系數(shù)計算方法的一種較佳實施例中，查找待計算系數(shù)的各個板層的步驟包括:根據(jù)所述鉆帶信息計算出該鉆帶所影響到的各個板層；判斷各個所述板層的層別類型；根據(jù)層別類型獲取各個所述板層對應(yīng)的參數(shù)。在本專利技術(shù)提供的印制電路板系數(shù)計算方法的一種較佳實施例中，所述鉆帶信息包括鉆帶層別和貫穿層數(shù)。在本專利技術(shù)提供的印制電路板系數(shù)計算方法的一種較佳實施例中，所述鉆帶信息還包括所述印制電路板的二次元數(shù)值和各個所述板層對應(yīng)的參數(shù)。在本專利技術(shù)提供的印制電路板系數(shù)計算方法的一種較佳實施例中，各個所述板層對應(yīng)的參數(shù)包括根據(jù)層別類型分類的鉆孔漲縮系數(shù)和漲縮補償系數(shù)。在本專利技術(shù)提供的印制電路板系數(shù)計算方法的一種較佳實施例中，所述計算各個所述板層的系數(shù)的步驟包括:根據(jù)公式:LX=LZ x+L ZLy=L z y+L,計算各個所述板層的短邊實際漲縮系數(shù)和長邊實際漲縮系數(shù)，其中，Lx為短邊實際漲縮系數(shù)，L ' x為短邊鉆孔漲縮系數(shù)，\為短邊漲縮補償系數(shù)，Ly為長邊實際漲縮系數(shù)，L ' y為長邊鉆孔漲縮系數(shù)，\為長邊漲縮補償系數(shù)；根據(jù)公式:Fx=X*LxFy=Y*Ly計算各個所述板層的短邊菲林值和長邊菲林值，其中，F(xiàn)x為短邊菲林值，F(xiàn)y為長邊菲林值，Lx為短邊實際漲縮系數(shù)，Ly為長邊實際漲縮系數(shù)，Χ、y為各個所述板層的二次元數(shù)值，分別代表各個所述板層的短邊長度和長邊長度。本專利技術(shù)提供的印制電路板系數(shù)計算系統(tǒng)，包括:信息獲取模塊、層別計算模塊、系數(shù)計算模塊和存儲模塊，其中，所述信息獲取模塊用于獲取鉆帶信息；所述層別計算模塊用于根據(jù)所述信息獲取模塊獲取的鉆帶信息計算出該鉆帶所影響到的各個板層，并將各個板層對應(yīng)的參數(shù)傳遞給所述系數(shù)計算模塊；所述系數(shù)計算模塊用于根據(jù)所述層別計算模塊傳遞的各個板層對應(yīng)的參數(shù)計算各個所述板層的系數(shù)，并將計算結(jié)果傳遞給所述存儲模塊；所述存儲模塊 用于接收所述系數(shù)計算模塊傳遞的計算結(jié)果，并將計算結(jié)果存儲到相應(yīng)的各個所述板層。在本專利技術(shù)提供的印制電路板系數(shù)計算系統(tǒng)的一種較佳實施例中，所述信息獲取模塊獲取的鉆帶信息包括:鉆帶層別、貫穿層數(shù)、該印制電路板的二次元數(shù)值、根據(jù)層別類型分類的鉆孔漲縮系數(shù)和漲縮補償系數(shù)。在本專利技術(shù)提供的印制電路板系數(shù)計算系統(tǒng)的一種較佳實施例中，所述層別計算模塊還用于判斷該鉆帶所影響的各個板層的層別類型。本專利技術(shù)提供的印制電路板系數(shù)計算方法，根據(jù)層別類型對鉆帶所影響到的各個所述板層進行計算，各個所述板層均采用相同的計算公式，只需獲取相應(yīng)板層的參數(shù)，即可計算出該板層的系數(shù)，有效提升了系數(shù)計算效率和準確率。【附圖說明】為了更清楚地說明本專利技術(shù)實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術(shù)的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:圖1是本專利技術(shù)提供的印制電路板系數(shù)計算方法一種實施例的流程示意圖；圖2是本專利技術(shù)提供的印制電路板系數(shù)計算系統(tǒng)一種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。【具體實施方式】下面將結(jié)合本專利技術(shù)實施例中的附圖，對本專利技術(shù)實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本專利技術(shù)的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本專利技術(shù)中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本專利技術(shù)保護的范圍。請參閱圖1，其為本專利技術(shù)提供的印制電路板系數(shù)計算方法一種實施例的流程示意圖。所述印制電路板系數(shù)計算方法包括如下步驟:步驟SI，獲取印制電路板的鉆帶信息；具體地，在印制電路板制作之前，先獲取所述印制電路板的鉆帶信息，所述鉆帶信息包括鉆帶層別和貫穿層數(shù)。步驟S2，根據(jù)所述鉆帶信息計算出該鉆帶所影響到的各個板層；通常來說，印制電路板由多個板層壓制而成，因此需要根據(jù)所獲取的鉆帶層別和貫穿層數(shù)等鉆帶信息計算出該鉆帶所影響到的各個板層。步驟S3，判斷各個所述板層的層別類型；具體地，對該鉆帶所影響到的各個所述板層逐一判斷其層別類型。所述層別類型通常可以分為五種，分別為外層、阻焊層、文字層、內(nèi)層和擋點層。步驟S4,根據(jù)層別類型獲取各個所述板層對應(yīng)的參數(shù)；具體地，根據(jù)層別類型，獲取該鉆帶所影響到的各個所述板層對應(yīng)的參數(shù)。所述參數(shù)包括各個所述板層鉆孔漲縮系數(shù)和漲縮補償系數(shù)。由于各個所述板層的物理特性不相同，各個所述板層的短邊和長邊的漲縮效應(yīng)也不相同，因此，所述鉆孔漲縮系數(shù)包括短邊鉆孔漲縮系數(shù)和長邊鉆孔漲縮系數(shù)，所述漲縮補償系數(shù)包括短邊漲縮補償系數(shù)和長邊漲縮補償系數(shù)。步驟S5，計算各個所述板層的系數(shù)；具體地，計算各個所述板層的系數(shù)包括計算各個所述板層的實際漲縮系數(shù)和菲林值，其中，所述實際漲縮系數(shù)包括短邊實際漲縮系數(shù)和長邊實際漲縮系數(shù)，所述菲林值包括短邊菲林值和長邊菲林值。根據(jù)公式:LX=LVL ,Ly=L z y+L,計算各個所述板層的短邊實際漲縮系數(shù)和長邊實際漲縮系數(shù)，其中，Lx為短邊實際漲縮系數(shù)，L ' x為短邊鉆孔漲縮系數(shù)，\為短邊漲縮補償系數(shù)，Ly為長邊實際漲縮系數(shù)，L , y為長邊鉆孔漲縮系數(shù)，\為長邊漲縮補償系數(shù)；根據(jù)公式:Fx=X*LxFy=Y*Ly計算各個所述板層的短邊菲林值和長邊菲林值，其中，F(xiàn)x為短邊菲林值，F(xiàn)y為長邊菲林值，Lx為短邊實際漲縮系數(shù)，Ly為長邊實際漲縮系數(shù)，X、Y為各個所述板層的二次元數(shù)值，分別代表各個所述板層的短邊長度和長邊長度。各個所述板層的二次元數(shù)值與所述印制電路板的二次元數(shù)值相等。所述印制電路板的二次元數(shù)值可以通過測量所述印制電路板的短邊長度和長邊長度獲得。步驟S6，輸出計算結(jié)果到相應(yīng)的各個所述板層；在計算出各個所述板層的實際漲縮系數(shù)和菲林值之后，將計算結(jié)果輸出到相應(yīng)的各個所述板層。同時，將各個所述板層的二次元數(shù)值輸出到相應(yīng)的各個所述板層。本專利技術(shù)提供的印制電路板系數(shù)計算方法，根據(jù)層別類型對鉆帶所影響到的各個所述板層進行計算，各個所述板層均采用相同的計算公式，只需獲取相應(yīng)板層的參數(shù)，即可計算出該板層的本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護點】
一種印制電路板系數(shù)計算方法，其特征在于，包括如下步驟：獲取印制電路板的鉆帶信息；根據(jù)所述鉆帶信息查找待計算系數(shù)的各個板層；計算各個所述板層的系數(shù)；輸出計算結(jié)果到相應(yīng)的各個所述板層。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種印制電路板系數(shù)計算方法，其特征在于，包括如下步驟: 獲取印制電路板的鉆帶信息； 根據(jù)所述鉆帶信息查找待計算系數(shù)的各個板層； 計算各個所述板層的系數(shù)； 輸出計算結(jié)果到相應(yīng)的各個所述板層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板系數(shù)計算方法，其特征在于，根據(jù)所述鉆帶信息查找待計算系數(shù)的各個板層的步驟包括: 根據(jù)所述鉆帶信息計算出該鉆帶所影響到的各個板層； 判斷各個所述板層的層別類型； 根據(jù)層別類型獲取各個所述板層對應(yīng)的參數(shù)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印制電路板系數(shù)計算方法，其特征在于，所述鉆帶信息包括鉆帶層別和貫穿層數(shù)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印制電路板系數(shù)計算方法，其特征在于，所述鉆帶信息還包括所述印制電路板的二次元數(shù)值和各個所述板層對應(yīng)的參數(shù)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印制電路板系數(shù)計算方法，其特征在于，各個所述板層對應(yīng)的參數(shù)包括根據(jù)層別類型分類的鉆孔漲縮系數(shù)和漲縮補償系數(shù)。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印制電路板系數(shù)計算方法，其特征在于，計算各個所述板層的系數(shù)的步驟包括: 根據(jù)公式:LX=L VL , z χ Ly=LV1^ ,y 計算各個所述板層的短邊實際漲縮系數(shù)和長邊實際漲縮系數(shù)， 其中，Lx為短邊實際漲縮系數(shù)，L ' x為短邊鉆孔漲縮系數(shù)，\為短邊漲縮補償系數(shù)，Ly為長邊實際漲縮系數(shù)...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：王葛，湯有義，
申請(專利權(quán))人：梅州市志浩電子科技有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：廣東;44
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