一種基于無(wú)線(xiàn)隔離技術(shù)的智能定位器反饋模塊制造技術(shù)

本實(shí)用新型專(zhuān)利技術(shù)涉及過(guò)程控制用智能定位器領(lǐng)域，尤其涉及一種基于無(wú)線(xiàn)隔離技術(shù)的智能定位器反饋模塊，其特征在于，電路回路中設(shè)有接插件P1、接插件P2、隔離芯片U7、數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片U8、模擬變送芯片U10及運(yùn)放U9，所述隔離芯片U7的型號(hào)為Si8405，數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片U8的型號(hào)為DAC5571、模擬變送芯片U10的型號(hào)為XTR115及運(yùn)放U9的型號(hào)為OP295GS。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型專(zhuān)利技術(shù)的有益效果是：反饋模塊與主控電路的通信中采用了無(wú)線(xiàn)隔離技術(shù)，與傳統(tǒng)的線(xiàn)圈隔離或者光耦隔離相比，具有速度快、體積小、功耗低、消除了地線(xiàn)回路的優(yōu)點(diǎn)，可實(shí)現(xiàn)不同電壓的傳送，增加了共模抑制比，大幅提高智能定位器的控制精度。（*該技術(shù)在2023年保護(hù)過(guò)期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
【專(zhuān)利摘要】本技術(shù)涉及過(guò)程控制用智能定位器領(lǐng)域，尤其涉及一種基于無(wú)線(xiàn)隔離技術(shù)的智能定位器反饋模塊，其特征在于，電路回路中設(shè)有接插件P1、接插件P2、隔離芯片U7、數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片U8、模擬變送芯片U10及運(yùn)放U9，所述隔離芯片U7的型號(hào)為Si8405，數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片U8的型號(hào)為DAC5571、模擬變送芯片U10的型號(hào)為XTR115及運(yùn)放U9的型號(hào)為OP295GS。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)的有益效果是：反饋模塊與主控電路的通信中采用了無(wú)線(xiàn)隔離技術(shù)，與傳統(tǒng)的線(xiàn)圈隔離或者光耦隔離相比，具有速度快、體積小、功耗低、消除了地線(xiàn)回路的優(yōu)點(diǎn)，可實(shí)現(xiàn)不同電壓的傳送，增加了共模抑制比，大幅提高智能定位器的控制精度。【專(zhuān)利說(shuō)明】一種基于無(wú)線(xiàn)隔離技術(shù)的智能定位器反饋模塊
本技術(shù)涉及過(guò)程控制用智能定位器領(lǐng)域，尤其涉及一種基于無(wú)線(xiàn)隔離技術(shù)的智能定位器反饋模塊。
技術(shù)介紹
隨著我國(guó)工業(yè)自動(dòng)化水平的不斷提高，智能閥門(mén)定位器在過(guò)程控制現(xiàn)場(chǎng)的大量應(yīng)用，傳統(tǒng)智能定位器反饋模塊的信號(hào)隔離方式可以分為光耦隔離、磁隔離和電容隔離，光耦隔離缺點(diǎn)比較明顯，傳輸速度不是特別快，最高只有50Mbps，LED功耗較大，工作時(shí)間較長(zhǎng)時(shí)LED很容易老化等；而磁隔離的缺點(diǎn)是無(wú)法實(shí)現(xiàn)單一通道的雙向通信，傳輸效率低；電容隔離的缺點(diǎn)是無(wú)差分信號(hào)，并且噪聲與信號(hào)共用同一條傳輸通道，使智能定位器的控制精度較低。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的提供一種基于無(wú)線(xiàn)隔離技術(shù)的智能定位器反饋模塊，提高響應(yīng)速度，減少體積和功耗，實(shí)現(xiàn)不同電壓信號(hào)的傳送，增加共模抑制比，提高智能定位器的控制精度。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本技術(shù)采用如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):一種基于無(wú)線(xiàn)隔離技術(shù)的智能定位器反饋模塊，電路回路中設(shè)有接插件P1、接插件P2、隔離芯片U7、數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片U8、模擬變送芯片UlO及運(yùn)放U9，具體電路連接關(guān)系如下:接插件Pl的引腳f引腳4與隔離芯片U7的引腳f引腳4按序?qū)?yīng)連接，隔離芯片U7的引腳6和引腳7與數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片U8的引腳5和引腳4各自對(duì)應(yīng)連接，隔離芯片U7的引腳2與電阻R5的一端相連，隔離芯片U7的引腳3與電阻R6的一端相連，電阻R5和電阻R6的另一端均與數(shù)字電源AVDD相連，隔離芯片U7的引腳4接數(shù)字地；隔離芯片U7的引腳8連接+5V電源；隔離芯片U7的引腳7與電阻R7的一端相連，隔離芯片U7的引腳6與電阻R8的一端相連，電阻R7和電阻R8的另一端均與+5V電源相連，隔離芯片U7的引腳5與數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片U8的引腳6共同連接模擬地；數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片U8的引腳3連接+5V電源，數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片U8的引腳2連接模擬地；數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片U8的引腳I分別與電阻R9、電容ClO的一端相連，電容ClO的另一端接模擬地，電阻R9的另一端分別與電容Cll的一端以及運(yùn)放U9的負(fù)反饋端引腳6相連，電容Cll的另一端接模擬地，運(yùn)放U9的正反饋端引腳5分別與運(yùn)放U9的輸出端引腳7、可調(diào)電位器RP2的一端相連，運(yùn)放U9的電源端引腳4連接+5V電源，運(yùn)放U9的接地端引腳8連接模擬地；可調(diào)電位器RP2的另一端與模擬變送芯片UlO的引腳2相連，模擬變送芯片UlO的引腳I與+2.5V電源相連，模擬變送芯片UlO的引腳3與模擬地相連，模擬變送芯片UlO的引腳4分別與電容C14的一端、穩(wěn)壓二極管D7的正極以及二極管D9和DlO的正極相連，模擬變送芯片UlO的引腳8與+5V電源相連，模擬變送芯片UlO的引腳5與三極管Tl的發(fā)射極相連，模擬變送芯片UlO的引腳6與三極管Tl的基極相連，模擬變送芯片UlO的引腳7分別與三極管Tl的集電極、電容C14的另一端、穩(wěn)壓二極管D7的負(fù)極以及二極管D6和D8的負(fù)極相連，二極管D9的負(fù)極與二極管D6的正極連接后作為全橋回路的正極輸出端與接插件P2的引腳I相連，二極管DlO的負(fù)極與二極管D8的正極連接后作為全橋回路的負(fù)極輸出端與接插件P2的引腳2相連；所述隔離芯片U7的型號(hào)為Si8405，數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片U8的型號(hào)為DAC5571、模擬變送芯片UlO的型號(hào)為XTRl 15及運(yùn)放U9的型號(hào)為0P295GS。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)的有益效果是:反饋模塊與主控電路的通信中采用了無(wú)線(xiàn)隔離技術(shù)，與傳統(tǒng)的線(xiàn)圈隔離或者光耦隔離相比，具有速度快、體積小、功耗低、消除了地線(xiàn)回路的優(yōu)點(diǎn)，可實(shí)現(xiàn)不同電壓的傳送，增加了共模抑制比，大幅提高智能定位器的控制精度。【專(zhuān)利附圖】【附圖說(shuō)明】圖1是本技術(shù)的實(shí)施例電路原理示意圖。【具體實(shí)施方式】下面結(jié)合附圖對(duì)本技術(shù)的【具體實(shí)施方式】一步說(shuō)明:見(jiàn)圖1，是本技術(shù)一種基于無(wú)線(xiàn)隔離技術(shù)的智能定位器反饋模塊實(shí)施例電路原理示意圖，電路回路中設(shè)有接插件PU接插件P2、隔離芯片U7、數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片U8、模擬變送芯片UlO及運(yùn)放U9，其具體電路連接關(guān)系如下:接插件Pl的引腳f引腳4與隔離芯片U7的引腳f引腳4按序?qū)?yīng)連接，隔離芯片U7的引腳6和引腳7與數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片U8的引腳5和引腳4各自對(duì)應(yīng)連接，隔離芯片U7的引腳2與電阻R5的一端相連，隔離芯片U7的引腳3與電阻R6的一端相連，電阻R5和電阻R6的另一端均與數(shù)字電源AVDD相連，隔離芯片U7的引腳4接數(shù)字地；隔離芯片U7的引腳8連接+5V電源；隔離芯片U7的引腳7與電阻R7的一端相連，隔離芯片U7的引腳6與電阻R8的一端相連，電阻R7和電阻R8的另一端均與+5V電源相連，隔離芯片U7的引腳5與數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片U8的引腳6共同連接模擬地；數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片U8的引腳3連接+5V電源，數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片U8的引腳2連接模擬地；數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片U8的引腳I分別與電阻R9、電容ClO的一端相連，電容ClO的另一端接模擬地，電阻R9的另一端分別與電容Cll的一端以及運(yùn)放U9的負(fù)反饋端引腳6相連，電容Cll的另一端接模擬地，運(yùn)放U9的正反饋端引腳5分別與運(yùn)放U9的輸出端引腳7、可調(diào)電位器RP2的一端相連，運(yùn)放U9的電源端引腳4連接+5V電源，運(yùn)放U9的接地端引腳8連接模擬地；可調(diào)電位器RP2的另一端與模擬變送芯片UlO的引腳2相連，模擬變送芯片UlO的引腳I與+2.5V電源相連，模擬變送芯片UlO的引腳3與模擬地相連，模擬變送芯片UlO的引腳4分別與電容C14的一端、穩(wěn)壓二極管D7的正極以及二極管D9和DlO的正極相連，模擬變送芯片UlO的引腳8與+5V電源相連，模擬變送芯片UlO的引腳5與三極管Tl的發(fā)射極相連，模擬變送芯片UlO的引腳6與三極管Tl的基極相連，模擬變送芯片UlO的引腳7分別與三極管Tl的集電極、電容C14的另一端、穩(wěn)壓二極管D7的負(fù)極以及二極管D6和D8的負(fù)極相連，二極管D9的負(fù)極與二極管D6的正極連接后作為全橋回路的正極輸出端與接插件P2的引腳I相連，二極管DlO的負(fù)極與二極管D8的正極連接后作為全橋回路的負(fù)極輸出端與接插件P2的引腳2相連；所述隔離芯片U7的型號(hào)為Si8405，數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片U8的型號(hào)為DAC5571、模擬變送芯片UlO的型號(hào)為XTRl 15及運(yùn)放U9的型號(hào)為0P295GS。接插件Pl與主控板的I2C總線(xiàn)信號(hào)端相連，接插件P2外接+24V電源，電源中流過(guò)的4?20mA的模擬信號(hào)即表示閥門(mén)0%?100%的開(kāi)度。本技術(shù)的工作原理是主控板的I2C總線(xiàn)位置信號(hào)通過(guò)接插件Pl連接到隔離芯片U7，數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片U8將數(shù)字量轉(zhuǎn)本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種基于無(wú)線(xiàn)隔離技術(shù)的智能定位器反饋模塊，其特征在于，電路回路中設(shè)有接插件P1、接插件P2、隔離芯片U7、數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片U8、模擬變送芯片U10及運(yùn)放U9，具體電路連接關(guān)系如下：接插件P1的引腳1~引腳4與隔離芯片U7的引腳1~引腳4按序?qū)?yīng)連接，隔離芯片U7的引腳6和引腳7與數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片U8的引腳5和引腳4各自對(duì)應(yīng)連接，隔離芯片U7的引腳2與電阻R5的一端相連，隔離芯片U7的引腳3與電阻R6的一端相連，電阻R5和電阻R6的另一端均與數(shù)字電源AVDD相連，隔離芯片U7的引腳4接數(shù)字地；隔離芯片U7的引腳8連接+5V電源；隔離芯片U7的引腳7與電阻R7的一端相連，隔離芯片U7的引腳6與電阻R8的一端相連，電阻R7和電阻R8的另一端均與+5V電源相連，隔離芯片U7的引腳5與數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片U8的引腳6共同連接模擬地；數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片U8的引腳3連接+5V電源，數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片U8的引腳2連接模擬地；數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片U8的引腳1分別與電阻R9、電容C10的一端相連，電容C10的另一端接模擬地，電阻R9的另一端分別與電容C11的一端以及運(yùn)放U9的負(fù)反饋端引腳6相連，電容C11的另一端接模擬地，運(yùn)放U9的正反饋端引腳5分別與運(yùn)放U9的輸出端引腳7、可調(diào)電位器RP2的一端相連，運(yùn)放U9的電源端引腳4連接+5V電源，運(yùn)放U9的接地端引腳8連接模擬地；可調(diào)電位器RP2的另一端與模擬變送芯片U10的引腳2相連，模擬變送芯片U10的引腳1與+2.5V電源相連，模擬變送芯片U10的引腳3與模擬地相連，模擬變送芯片U10的引腳4分別與電容C14的一端、穩(wěn)壓二極管D7的正極以及二極管D9和D10的正極相連，模擬變送芯片U10的引腳8與+5V電源相連，模擬變送芯片U10的引腳5與三極管T1的發(fā)射極相連，模擬變送芯片U10的引腳6與三極管T1的基極相連，模擬變送芯片U10的引腳7分別與三極管T1的集電極、電容C14的另一端、穩(wěn)壓二極管D7的負(fù)極以及二極管D6和D8的負(fù)極相連，二極管D9的負(fù)極與二極管D6的正極連接后作為全橋回路的正極輸出端與接插件P2的引腳1相連，二極管D10的負(fù)極與二極管D8的正極連接后作為全橋回路的負(fù)極輸出端與接插件P2的引腳2相連；所述隔離芯片U7的型號(hào)為Si8405，數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片U8的型號(hào)為DAC5571、模擬變送芯片U10的型號(hào)為XTR115及運(yùn)放U9的型號(hào)為OP295GS。...

【技術(shù)特征摘要】

【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：林松，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：鞍山拜爾自控有限公司，
類(lèi)型：新型
國(guó)別省市：遼寧;21