本實用新型專利技術涉及LED領域，公開了一種垂直式熱共晶裝置，包括熱源、共晶區、垂直式預熱區、傳送裝置；所述熱源為發熱絲、發熱管、紅外源、電磁源或激光，置于耐高溫導熱材料內；所述傳送裝置采用馬達控制，用于傳送需要作業的材料；所述共晶區在熱源上方；所述預熱區在共晶區上方，各個溫區垂直分布，在預熱區及共晶區可增加真空功能或氮氣功能。采用本技術方案，具有生產工藝簡單、質量好、成本低等優點。（*該技術在2023年保護過期，可自由使用*）
【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本技術涉及LED領域，公開了一種垂直式熱共晶裝置，包括熱源、共晶區、垂直式預熱區、傳送裝置；所述熱源為發熱絲、發熱管、紅外源、電磁源或激光，置于耐高溫導熱材料內；所述傳送裝置采用馬達控制，用于傳送需要作業的材料；所述共晶區在熱源上方；所述預熱區在共晶區上方，各個溫區垂直分布，在預熱區及共晶區可增加真空功能或氮氣功能。采用本技術方案，具有生產工藝簡單、質量好、成本低等優點。【專利說明】一種垂直式熱共晶裝置
本技術涉及LED領域，特別涉及一種垂直式熱共晶裝置。
技術介紹
共晶方式是LED封裝的方式之一，具有效率高，成本低，封裝的產品導熱性好，熱阻小，性能穩定等優點，是LED發展的一種趨勢。目前，主要的共晶設備是采用回流焊設備。在回流焊中不同溫區控制不同的溫度，逐漸形成一條溫度曲線，LED共晶則在合適的溫度曲線下進行。回流焊通常有預熱區，共晶區及冷卻區。LED及其基座先通過預熱區，使它受熱均勻，確保在共晶區溫度能獲得快速提升，達到LED芯片的共晶點，使共晶層熔解，并與基座結合在一起。然后輸送到冷卻區使溫度降低，完成共晶。回流焊共晶雖然能實現共晶的目的，但回流焊設備本身龐大的體積，需要占據大量的空間，以常規7溫區的回流焊外形尺寸能達到長X寬X高=4.5X1X1.4米，龐大的空間，也會導致充氮氣時需求量大，損耗大，也無法實現真空功能，而且回流焊上的材料運行距離長，運行平滑度有限，容易導致基座上的LED芯片震動，偏離預定位置的現象。
技術實現思路
鑒于上述問題，本技術的目的在于提供一種垂直式熱共晶裝置，采用本技術方案能提高產品質量，降低設備成本及整體的LED封裝成本。為了實現上述目的，本技術的完整技術方案為:—種垂直式熱共晶裝置，該垂直式熱共晶裝置包括:熱源，所述熱源為發熱絲、發熱管、紅外源、電磁源或激光，內置于耐高溫的導熱材料制作的熱板中或放置于熱板下方，形成該裝置的整體熱源，為預熱區及共晶區提供熱量；傳送裝置，所述傳送裝置采用馬達控制；共晶區，所述共晶區在內置于有熱源的熱板上表面或上方；預熱區，所述預熱區在共晶區上方垂直分布I個或多個溫度區域。作為一種優選方式，所述熱源為發熱絲、發熱管、紅外源、電磁源或激光，置于厚度為0.lmm-50mm的熱板下方或熱板內。作為一種優選方式，所述熱板采用耐高溫導熱材料制成，最低耐溫240°C。作為一種優選方式，所述共晶區在所述熱板上表面或所述熱板上方0.0001_50mm區域。作為一種優選方式，所述預熱區在共晶區上方0.0OOlmm以上區域，有I個或多個預熱區域。作為一種優選方式，所述熱源、共晶區、預熱區四周、頂部及底部有隔熱材料密封。作為一種優選方式，所述隔熱材料上有入料口及出料口，所述入料口及出料口有可運行的隔熱板，用于打開或關閉進料口及出料口。作為一種優選方式，所述共晶區及預熱區旁采用傳送裝置承載及運輸作業材料。作為一種優選方式，所述傳送裝置可根據需要進行速度調整，可實現由靜止到100mm/s的運行速度。作為一種優選方式，所述共晶區及預熱區采用真空功能或充氮氣功能，能提高共晶廣品質量。本技術實施例采用了垂直式溫區，能節省大量的空間；同時能降低對電、氣等的耗用；而垂直溫區方式，可以縮短產品運行距離，能有效改善運行過程中對產品的震動；本技術提供真空功能及充氮氣功能，能提升了產品的質量。【專利附圖】【附圖說明】為了更清楚地說明本技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本技術提供的一種垂直式熱共晶裝置的剖面結構示意圖；圖2為本技術提供的帶有氮氣功能的另一種垂直式熱共晶裝置的剖面結構示意圖；圖3為本技術提供的帶有真空功能的另一種垂直式熱共晶裝置的剖面結構示意圖；圖4為本技術提供的作業材料之一的陶瓷基板俯視圖。【具體實施方式】下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術保護的范圍。實施例如圖1所示，本實施例提供一種垂直式熱共晶裝置，包括熱板101、共晶區102、預熱區103、傳送裝置104、隔熱密封板105、進料口 106、出料口 107、隔熱擋板108、LED基座109、馬達控制器110、溫度控制器111，支撐座112、LED芯片113，熱源114。其中，支撐座112支撐熱板01、傳送裝置04、隔熱密封板105及隔熱擋板108，支撐座112與熱源114及熱板101之間有隔熱材料分開，馬達控制器110與溫度控制器111放置于支撐座112內；已按照預定要求裝載有LED芯片113的LED基座109在傳送裝置04的承載下通過入料口 106，進入預熱區103，并逐步往下運行，到達共晶區102，并在完成LED芯片113與LED基座109結合后，往出料口 107運行，直至LED基座109完全運行到出料口 107外；隔熱擋板108在進料或出料時下移，使進料口 106或出料口 107能正常暢通，并在未進料或出料時上移關閉進料口 106或出料口 107。可以但不限于的是，熱板101采用長X寬X高=200mmX200mmX20mm的平整銅板，設置在支撐座112上。可以但不限于的是，8條發熱絲114置于熱板101內。可以但不限于的是，共晶區102為熱板101上表面。可以但不限于的是，預熱區103為熱板101上方lmm-30mm區域。具體的，預熱區預設5個區域,分別在熱板101上方1_, 5mm, 10mm, 20mm, 30mm位置處，即基座運行到以上位置時候將會停止1-5分鐘，以保證LED基座109能得到充分預熱，各處受熱均勻。設定熱板為溫度為310±3°C時，則由下往上各個預熱溫區的溫度為:280±10°C，240±15°C，200± 15°C，150± 15°C，80±20°C。可以但不限于的是，傳送裝置104緊靠隔熱密封板105，并由鋼柱(未標示)支撐，用于對LED基座109進料、出料、上升、下降及隔熱擋板108上升或下降的控制。可以但不限于的是，隔熱密封板105采用內置隔熱石棉的鋼板，厚度為5_，與支撐座112形成一個長X寬X高=300mm X 300mm X 400mm的立方體。可以但不限于的是，進料口 106與出料口 107的長X寬=60_X5mm。可以但不限于的是，隔熱擋板108由傳送裝置控制，在進料或出料的時候下移，否則一直封閉進料口 106與出料口 107。可以但不限于的是，LED基座09為長X寬X高=100_X 55_X 0.65mm的陶瓷基板，陶瓷基板上有預設定好的放置LED芯片的位置。可以但不限于的是，馬達控制器110控制傳送裝置04，進而控制隔熱擋板108及LED基座109的運行狀況。可以但不限于的是，溫度控制器111控制熱板101的溫度，以便根據LED芯片共晶點獲取合適的本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種垂直式熱共晶裝置，其特征在于：包括所述熱源、共晶區及預熱區，所述共晶區在熱源上方;所述預熱區在共晶區上方，與共晶區成垂直式分布。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：雷訓金，
申請(專利權)人：雷訓金，
類型：新型
國別省市：廣東;44
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