一種柔性印刷電路板基材用的耐高溫阻燃膠粘劑及其制備方法。該膠粘劑主要由多元共聚丙烯酸酯體系組成。利用2，4，6-三溴苯甲基丙烯酸酯和N-(2，4，6-三溴苯基)馬來酰亞胺與丙烯酸酯單體及其它乙烯基單體共聚制成，該膠用于銅箔與聚酰亞胺薄膜粘接，制得的柔性印刷電路板基材的阻燃性好，同時具有優異的耐熱性、耐錫焊性、耐化學藥品性及較高的剝離強度。
【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】。該膠粘劑主要由多元共聚丙烯酸酯體系組成。利用2，4，6-三溴苯甲基丙烯酸酯和N-(2，4，6-三溴苯基)馬來酰亞胺與丙烯酸酯單體及其它乙烯基單體共聚制成，該膠用于銅箔與聚酰亞胺薄膜粘接，制得的柔性印刷電路板基材的阻燃性好，同時具有優異的耐熱性、耐錫焊性、耐化學藥品性及較高的剝離強度。【專利說明】一種柔性印刷電路板基材用的耐高溫阻燃膠粘劑及其制備
本專利技術涉及精細化工領域中一種耐高溫阻燃膠粘劑及制備，尤其涉及到一種應用于柔性印刷電路板基材中粘接聚酰亞胺薄膜與銅箔的膠粘劑。
技術介紹
柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuits,簡寫為FPC)已經成為電子產品中不可缺少的重要組成部分，它適應了電子產品向高密度、小型化、高可靠性發展的需要。目前，它已經被廣泛應用在計算機與通訊、航天與國防、汽車、消費電子品、醫療設備等行業的電子設備上，其優良的使用性能越來越受到人們的重視。柔性印刷電路是印刷電路行業中的一種新型接線方式。柔性印刷電路板(FPC)基材生產的關鍵技術是選用合適的膠粘劑，而膠粘劑能否耐熱、阻燃直接決定了 FPC基材的性能。在柔性印刷電路板(FPC)基材的生產過程中，已開發出環氧樹脂膠粘劑、改性丁腈膠粘劑及丙烯酸酯膠粘劑等系列阻燃型膠粘劑，其中最常用的是以溴化環氧樹脂或含溴的有機化合物與三氧化二銻協同實現阻燃。雖然這類膠粘劑阻燃效果較好，但都是使用添加型阻燃劑。添加型阻燃劑在加工過程中易被有機溶劑溶解或萃取。添加型阻燃劑在加工過程中的遷移會對膠膜的粘附力、電路板的耐焊性、產品的外觀帶來不利的影響。中國專利(CN 1670107A)公開了一種阻燃粘合劑組合物，其包括無鹵環氧樹脂、熱塑性樹脂或合成橡膠、固化劑、固化促進劑和含磷的填料。中國專利(CN1916101A)公開了一種撓性印制電路用的無鹵阻燃的丙烯酸酯膠粘劑，該膠粘劑包含多元丙烯酸酯單體、烯丙基磷酸酯、交聯單體、反應引發劑、乳化劑、含磷填料和無機填料組分。雖然這些阻燃膠粘劑獲得了較好的剝離強度和阻燃效果，但是存在耐熱性欠佳的缺點。此外，這些膠粘劑的配方中除了反應型的阻燃劑以外，還需使用添加型阻燃劑。添加型阻燃荊的加入存在一些不足，例如在加工過程中阻燃劑容易被溶劑溶解；阻燃劑的加入會導致基材的其它性能降低，例如耐熱性降低等。中國專利(CN 1178237A)，公開了一種雙(多)馬來酰亞胺樹脂改性丁腈橡膠的阻燃膠粘劑，但其是通過添加含溴阻燃劑實現阻燃效果。而中國專利CN 1281020A，專利技術創造的名稱為一種柔性印刷電路用的反應型阻燃膠黏劑及制備，該專利公開了一種含溴反應型阻燃丙烯酸酯膠粘劑，但此膠仍然存在耐熱性及剝離強度欠佳的缺點。將溴代環氧樹脂與溴代丙烯酸酯結合起來使用，制得柔性印刷電路板膠粘劑，不需要再加入其它阻燃劑。如JP07，300，577和JP02 67，385中使用的膠粘劑，但此膠的溴代丙烯酸酯單體是一種生產困難、毒性大、價格較貴的原料。
技術實現思路
本專利技術的目的就是要克服現有技術的不足，提供一種用于柔性印刷電路板的耐高溫阻燃膠粘劑及其制備方法。該膠粘劑用于銅箔與聚酰亞胺薄膜的粘接，制得的柔性印刷電路板基材具有優異的阻燃性、耐熱性、耐錫焊性、耐化學藥品性，同時也具有良好的剝離強度。實現本專利技術的技術方案是利用2，4，6-三溴苯甲基丙烯酸酯和N-(2，4，6-三溴苯基)馬來酰亞胺與丙烯酸酯單體及其它乙烯基混合單體共聚反應制備得到柔性印刷電路板用耐高溫阻燃膠粘劑。其初始配方中含有多元丙烯酸酯及其它乙烯基混合單體、有機過氧化物或偶氮化合物類引發劑、阻燃改性單體、有機溶劑。阻燃改性單體用分子結構式為(I)的2，4，6_三溴苯甲基丙烯酸酯(TBPMA)和分子結構式為(II)的N-(2，4，6-三溴苯基)馬來酰亞胺(TBPMI)。【權利要求】1.一種柔性印刷電路板基材用的耐高溫阻燃膠粘劑，其特征在于:膠粘劑的組分按重量比為: 2.如權利要求1所述的膠粘劑，其特征在于阻燃改性單體TBPMA為分子結構式(I)的2，4，6-三溴苯甲基丙烯酸酯和TBPMI為分子結構式(II)的N-(2，4，6-三溴苯基)馬來酰亞胺: 3.如權利要求1所述膠粘劑的制備方法，其特征在于將所述組成的所有原料按照所述的配方重量比混合均勻，在帶有攪拌器和加熱器、溫度計的反應器中加熱到60-130°C、反應6-28小時，冷卻，即可制得。【文檔編號】C08F220/22GK103709970SQ201310712114【公開日】2014年4月9日 申請日期:2013年12月18日 優先權日:2013年12月18日 【專利技術者】江貴長, 尹芬 申請人:天津科技大學本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種柔性印刷電路板基材用的耐高溫阻燃膠粘劑，其特征在于：膠粘劑的組分按重量比為：?所述的丙烯酸酯單體及其它乙烯基單體為丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸C1?C8烷基酯、甲基丙烯酸C1?C8烷基酯、甲基丙烯酸β?C2?C8羥基酯、丙烯酸β?C2?C8羥基酯、丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、丙烯晴、苯乙烯、醋酸乙烯酯、丙烯酰胺、羥甲基丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺中的一種或一種以上的混合物，?所述的引發劑為有機過氧化物類如過氧化二苯甲酰、過氧化二月桂酰、過氧化二異丙苯、過氧化乙酸叔丁酯、二叔丁基過氧化物和偶氮化合物類如2，2’?偶氮二異丁腈，2?(叔丁基偶氮)異丁腈，2，2’?偶氮二異庚腈中的任一種或一種以上的混合物，?所述的溶劑為二甲苯、甲苯、乙酸丁酯、乙酸乙酯、三氯乙烷、二氯乙烷、甲乙酮、環己酮、丙酮中的一種或一種以上的混合物。?FSA0000099331860000011.tif
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：江貴長，尹芬，
申請(專利權)人：天津科技大學，
類型：發明
國別省市：天津;12
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