一種機箱，及溫控設備制造技術

本發明專利技術實施例公開了一種機箱，及溫控設備，其中機箱的實現方式包括：具有空腔的外殼、入風口、出風口以及風扇；入風口以及出風口設置于外殼上，風扇用于提供空氣自外殼的外部經入風口進入外殼內部空腔，然后經出風口出外殼的動力；還包括：通風管道和控制器；通風管道的一端與出風口密閉連接，另一端與入風口密閉連接；通風管道上與入風口和出風口位置相對的地方分別設置有可開關的第一通風窗和第二通風窗；控制器，用于在目標設備溫度低于第一預定溫度時關閉第一通風窗和第二通風窗，在目標設備溫度高于第二預定溫度時開啟第一通風窗和第二通風窗。用于在解決局部低溫的技術問題的前提下，提高適用范圍、減少硬件消耗并且降低功耗。

【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本專利技術實施例公開了一種機箱，及溫控設備，其中機箱的實現方式包括：具有空腔的外殼、入風口、出風口以及風扇；入風口以及出風口設置于外殼上，風扇用于提供空氣自外殼的外部經入風口進入外殼內部空腔，然后經出風口出外殼的動力；還包括：通風管道和控制器；通風管道的一端與出風口密閉連接，另一端與入風口密閉連接；通風管道上與入風口和出風口位置相對的地方分別設置有可開關的第一通風窗和第二通風窗；控制器，用于在目標設備溫度低于第一預定溫度時關閉第一通風窗和第二通風窗，在目標設備溫度高于第二預定溫度時開啟第一通風窗和第二通風窗。用于在解決局部低溫的技術問題的前提下，提高適用范圍、減少硬件消耗并且降低功耗。【專利說明】一種機箱，及溫控設備
本專利技術涉及電學及機械
，特別涉及一種機箱，及溫控設備。
技術介紹
在電子產品的使用過程中，發現低溫環境下產品的問題眾多。通過綜合對比長期驗證發現:器件本身因素導致的在低溫環境下的問題占據了關鍵一部分。為了解決這個問題，通常需要更換高可靠性的工業級器件，但是這樣會大大增加成本。目前，為了解決局部低溫導致的一系列問題，一些產品在印刷電路板(英文:printed circuit board,簡稱:PCB)的冷區增加電阻,通過電阻產生的熱量使冷區升溫,從而保證整個PCB的溫度相對均衡。采用在PCB冷區增加電阻的方案存在如下局限和技術問題:如果冷區分散，則需要增加更多的電阻，這樣不僅硬件復雜，而且功耗也會相應增加，因此采用增加電阻的方案并不適用于冷區較為分散的PCB，并且需要增加硬件復雜度。另外，電阻封裝的體積較大，目前PCB上器件密度越來越高，PCB上難有足夠的空間來供電阻使用。再次，集成在PCB上的電阻因其功耗大，需要電源器件有足夠的功率輸出，因此對電源器件要求較高。綜上所述，采用在PCB的冷區增加電阻的方案，適用范圍窄，硬件消耗較多，并且功耗較高。
技術實現思路
本專利技術實施例提供了一種機箱，及溫控設備，用于在解決局部低溫的技術問題實現機箱內設備溫度相對均衡的前提下，提高適用范圍、減少硬件消耗并且降低功耗。本專利技術實施例一方面提供了一種機箱，包括:具有空腔的外殼、入風口、出風口以及風扇；入風口以及出風口設置于外殼上，風扇用于提供空氣自外殼的外部經入風口進入外殼內部空腔，然后經出風口出外殼的動力；還包括:通風管道和控制器；所述通風管道的一端與出風口密閉連接，另一端與入風口密閉連接；通風管道上與入風口和出風口位置相對的地方分別設置有可開關的第一通風窗和第二通風窗；所述控制器，用于在目標設備溫度低于第一預定溫度時關閉第一通風窗和第二通風窗，在目標設備溫度高于第二預定溫度時開啟第一通風窗和第二通風窗；所述第一預定溫度小于或等于所述第二預定溫度。結合一方面的方案，在第一種可能的方案中，所述機箱還包括:設置于通風管道內的電熱元件，所述電熱元件通過繼電器與電源連接；所述控制器，還用于在目標設備溫度低于第三預定溫度時使繼電器接通電源與電熱元件之間的連接，使電熱元件加熱流經通風管道的空氣；在目標設備溫度高于第四預定溫度時使繼電器斷開電源與電熱元件之間的連接，使電熱元件處于空閑狀態。結合第一種可能的方案，在第二種可能的方案中，所述控制器包括:溫度傳感器和繼電器；所述溫度傳感器，用于檢測目標設備溫度，發送第一控制信號給所述繼電器；所述第一控制信號用于控制繼電器接通或斷開電熱元件與電源之間的連接；所述繼電器，用于接收溫度傳感器的第一控制信號，在目標設備溫度低于第三預定溫度時接通電熱元件與電源之間的連接，使電熱元件加熱流經通風管道的空氣；在目標設備溫度高于第四預定溫度時斷開電熱元件與電源之間的連接，使電熱元件處于空閑狀態。結合第二種可能的方案，在第三種可能的方案中，所述控制器還包括:至少兩個電磁鐵，分別設置于第一通風窗側和第二通風窗側；所述溫度傳感器，還用于發送第二控制信號給所述電磁鐵，所述第二控制信號用于指示電磁鐵關閉或開啟第一通風窗和第二通風窗；所述電磁鐵，用于接收溫度傳感器的第二控制信號，在目標設備溫度低于第一預定溫度時關閉第一通風窗和第二通風窗，在目標設備溫度高于第二預定溫度時開啟第一通風窗和第二通風窗。結合一方面的方案或第一種可能的方案，在第四種可能的方案中，所述控制器包括:溫度傳感器和至少兩個電磁鐵，所述至少兩個電磁鐵分別設置于第一通風窗側和第二通風窗側；溫度傳感器，用于發送第二控制信號給所述電磁鐵，所述第二控制信號用于指示電磁鐵開啟或關閉第一通風窗和第二通風窗；所述電磁鐵，用于接收溫度傳感器的第二控制信號，在目標設備溫度低于第一預定溫度時關閉第一通風窗和第二通風窗，在目標設備溫度高于第二預定溫度時開啟第一通風窗和第二通風窗。本專利技術實施例二方面又提供了一種溫控設備，包括:通風管道和控制器；所述通風管道的一端具有與出風口密閉連接的接口，另一端具有與入風口密閉連接的接口 ；所述出風口和入風口為所述溫控設備將要安裝的目標設備的機箱的出風口和入風口 ；通風管道上與入風口和出風口位置相對的地方分別設置有可開關的第一通風窗和第二通風窗；所述控制器，用于在目標設備溫度低于第一預定溫度時關閉第一通風窗和第二通風窗，在目標設備溫度高于第二預定溫度時開啟第一通風窗和第二通風窗；所述第一預定溫度小于或等于所述第二預定溫度。結合二方面的方案，在第一種可能的方案中，所述溫控設備，還包括:設置于通風管道內的電熱元件，所述電熱元件通過繼電器與電源連接； 所述控制器，還用于在目標設備溫度低于第三預定溫度時使繼電器接通電源與電熱元件之間的連接，使電熱元件加熱流經通風管道的空氣；在目標設備溫度高于第四預定溫度時使繼電器斷開電源與電熱元件之間的連接，使電熱元件處于空閑狀態。結合第一種可能的方案，在第二種可能的方案中，所述控制器包括:溫度傳感器和繼電器；所述溫度傳感器，用于檢測目標設備溫度，發送第一控制信號給所述繼電器；所述第一控制信號用于控制繼電器接通或斷開電熱元件與電源之間的連接；所述繼電器，用于接收溫度傳感器的第一控制信號，在目標設備溫度低于第三預定溫度時接通電熱元件與電源之間的連接，使電熱元件加熱流經通風管道的空氣；在目標設備溫度高于第四預定溫度時斷開電熱元件與電源之間的連接，使電熱元件處于空閑狀態。結合第二種可能的方案，在第三種可能的方案中，所述控制器還包括:至少兩個電磁鐵，分別設置于第一通風窗側和第二通風窗側；所述溫度傳感器，還用于發送第二控制信號給所述電磁鐵，所述第二控制信號用于指示電磁鐵關閉或開啟第一通風窗和第二通風窗；所述電磁鐵，用于接收溫度傳感器的第二控制信號，在目標設備溫度低于第一預定溫度時關閉第一通風窗和第二通風窗，在目標設備溫度高于第二預定溫度時開啟第一通風窗和第二通風窗。結合一方面的方案或第一種可能的方案，在第四種可能的方案中，所述控制器包括:溫度傳感器和至少兩個電磁鐵，所述至少兩個電磁鐵分別設置于第一通風窗側和第二通風窗側；溫度傳感器，用于發送第二控制信號給所述電磁鐵，所述第二控制信號用于指示電磁鐵開啟或關閉第一通風窗和第二通風窗；所述電磁鐵，用于接收溫度傳感器的第二控制信號，在目標設備溫度低于第一預定溫度時關閉第一通風窗和第二通風窗，在目標設備溫度高于第二預定溫度時開啟第一通風本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種機箱，包括：具有空腔的外殼、入風口、出風口以及風扇；入風口以及出風口設置于外殼上，風扇用于提供空氣自外殼的外部經入風口進入外殼內部空腔，然后經出風口出外殼的動力；其特征在于，還包括：通風管道和控制器；所述通風管道的一端與出風口密閉連接，另一端與入風口密閉連接；通風管道上與入風口和出風口位置相對的地方分別設置有可開關的第一通風窗和第二通風窗；所述控制器，用于在目標設備溫度低于第一預定溫度時關閉第一通風窗和第二通風窗，在目標設備溫度高于第二預定溫度時開啟第一通風窗和第二通風窗；所述第一預定溫度小于或等于所述第二預定溫度。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：陳銳，彭愛民，陳金浩，馬海波，
申請(專利權)人：華為技術有限公司，
類型：發明
國別省市：