表面安裝電子元件的封裝、壓電蜂鳴片及封裝方法技術

一種表面安裝電子元件的封裝，其特征在于，所述封裝包括：上蓋（1）和底座（2），所述上蓋（1）和所述底座（2）相互扣合連接，所述上蓋（1）和所述底座（2）之間具有電子元件的收容空腔；所述上蓋（1）的前端設置有第一蓋電極（1a），所述底座（2）的前端設置有第一底電極（2a），所述底座（2）的后端設置有第二底電極（2b）。

【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本專利技術公開了一種表面安裝電子元件的封裝，包括：上蓋（1）和底座（2），上蓋（1）和底座（2）相互扣合連接，二者之間具有電子元件的收容空腔；上蓋（1）的前端設置有第一蓋電極（1a），底座（2）的前端設置有第一底電極（2a）、后端設置有第二底電極（2b）。還公開了一種壓電蜂鳴片，包括上壓電板（3a）、下壓電板（3b）和金屬板（3c），上壓電板（3a）和下壓電板（3b）分別粘結在金屬板（3c）的兩板面上。以及一種壓電蜂鳴片的封裝方法。屬于電子
。本專利技術能夠解決表面安裝電子元件外殼材料的耐熱性問題以及消除由高溫回流焊接施加在元件外殼底座和上蓋的粘合表面的應力。【專利說明】
本專利技術涉及電子元件
，特別涉及一種表面安裝電子元件的封裝，以及一種用于該封裝的壓電蜂鳴片和該壓電蜂鳴片的封裝方法。
技術介紹
壓電電聲元件是在電子裝置、家用電器、便攜式通訊裝備中被廣泛地用于產生聲音報警或工作音響的發聲元件。隨著科學技術的進步，電子裝置的體積極大的縮小，使用表面安裝的壓電電聲元件能夠直接安裝在電路板上。對于表面安裝電子元件，其外殼和底座必須具有高于回流焊溫度的耐熱性。目前表面安裝壓電發聲器件的外殼材料大多采用耐熱樹脂制成，例如LCP (液晶聚合物)、SPS (間同聚苯乙烯)、PPS (硫化聚亞苯)或環氧樹脂。回流溫度依賴于所用焊料的成分，由于對含鉛焊料的限制，無鉛焊料被越來越多地應用。然而，含鉛焊料在220°C至240°C的范圍內回流，無鉛焊料在250°C或更高溫度下回流，因此需要電子元件封裝的材料有更高的耐熱性。表面安裝的外殼塑料材料的耐熱性或軟化溫度大都被設定高于回流溫度，外殼的的外形雖然能夠得到保持不會由于回流而軟化，但由于外殼底座和上蓋之間熱膨脹差異產生的應力作用在它們的粘合表面上，在回流過程或在后續的下落沖擊試驗中，所產生的應力有可能導致外殼底座和上蓋分開。即使是使用相同的材料制成的外殼上蓋和底座，工程塑料材料的熱膨脹會由于模制條件、外形、回流方向等因素發生變化。結果造成外殼部分之間的熱膨脹差異較大，使得外殼上蓋與底座之間變形分離現象存在。其次，現有的表面安裝壓電發聲器件的外部接觸電極采用模壓沖制的金屬電極固定在塑料外殼底座上并延伸至外殼內部與壓電蜂鳴片的電極相連接。在實現本專利技術的過程中，專利技術人發現現有技術至少存在以下問題:不易于電極與外殼保持緊貼，電極不易保持平整，無法保證兩電極在同一平面上。造成回流時元件焊接不可靠，甚至虛焊；同時回流焊后，由于電極變形產生的形變應力影響壓電蜂鳴片的振動，進而影響產品性能。
技術實現思路
為了解決現有技術的問題，本專利技術實施例提供了一種表面安裝電子元件的封裝，能夠解決表面安裝電子元件外殼材料的耐熱性問題以及消除由高溫回流焊接施加在元件外殼底座和上蓋的粘合表面的應力，并能夠防止回流后可能發生的粘合表面分離和粘合強度減弱的現象。所述技術方案如下:一方面，提供了一種表面安裝電子元件的封裝，所述封裝包括:上蓋和底座，所述上蓋和所述底座相互扣合連接，所述上蓋和所述底座之間具有電子元件的收容空腔；所述上蓋的前端設置有第一蓋電極，所述底座的前端設置有第一底電極，所述底座的后端設置有第二底電極。進一步地，所述第一蓋電極采用絲網印刷設置于所述上蓋上，所述第一底電極和所述第二底電極采用絲網印刷設置于所述底座上。進一步地，所述上蓋上設置有多個豎向貫通的面泄音孔，所述上蓋的一側壁上設置有第一凹口，所述底座的一側壁上設置有第二凹口，所述第一凹口和所述第二凹口相配合構成側發聲孔。進一步地，所述上蓋和所述底座采用陶瓷材料制作，所述第一蓋電極在所述上蓋上經過600°C?800°C燒滲形成金屬化電極，所述第一底電極和所述第二底電極在所述底座上經過600°C?800°C燒滲形成金屬化電極。另一方面，提供了一種壓電蜂鳴片，主要封裝于上述的封裝內，所述壓電蜂鳴片包括上壓電板、下壓電板和金屬板，所述上壓電板和所述下壓電板分別粘結在所述金屬板的兩板面上，所述金屬板的一端具有露出部。進一步地，所述上壓電板和所述下壓電板均為環狀矩形板，所述上壓電板和所述下壓電板的形狀、尺寸相同。進一步地，所述上壓電板和所述下壓電板使用壓電陶瓷制成，所述金屬板使用磷青銅或者鎳片制成。再一方面，提供了一種壓電蜂鳴片的封裝方法，將上述的壓電蜂鳴片封裝于上述的封裝內，具體步驟為:將所述壓電蜂鳴片用有機硅膠固定在所述底座的收容空腔內；將所述金屬板的露出部與所述第二底電極通過第一導電粘合劑粘合接觸；將所述上壓電板與所述第一蓋電極通過第二導電粘合劑粘合接觸；將所述下壓電板與所述第一底電極通過第三導電粘合劑粘合接觸；將所述第一蓋電極與所述第一底電極通過第四導電粘合劑粘合接觸；將所述上蓋蓋合到所述底座上，并使用環氧樹脂粘接。本專利技術實施例提供的技術方案帶來的有益效果是:本專利技術通過使用陶瓷材料制作封裝的上蓋和底座，并在陶瓷上蓋和底座上印刷接觸電極，經過高溫60(T80(TC燒滲形成金屬化內外電極，暴露在陶瓷外部的金屬化電極將直接作為表面安裝壓電電聲器件的外部觸點電極。延伸至外殼內部的電極與壓電蜂鳴片的電極通過導電膠相連接。回流焊后，不會由于電極變形產生的形變應力影響壓電蜂鳴片的振動，保持了產品優良性能。同時由于外接觸電極是直接燒滲在陶瓷外殼上，電極與外殼保持緊貼，電極保持平整；保證兩電極在同一平面上，消除回流時元件焊接不可靠的因素。【專利附圖】【附圖說明】為了更清楚地說明本專利技術實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1是本專利技術實施例一提供的封裝的立體結構示意圖；圖2是本專利技術實施例一提供的封裝的后向結構示意圖；圖3是圖1中A-A向剖切示意圖；圖4是本專利技術實施例二提供的壓電蜂鳴片縱截面結構示意圖；圖5是本專利技術實施例二提供的壓電蜂鳴片俯視圖示意圖；圖6是本專利技術實施例三提供的壓電蜂鳴片安裝到封裝內的俯視示意圖；圖7是本專利技術實施例三提供的壓電蜂鳴片安裝到封裝內的仰視示意圖。【具體實施方式】為使本專利技術的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本專利技術實施方式作進一步地詳細描述。實施例一本實施例提供了一種表面安裝電子元件的封裝，參見圖1、圖2和圖3，該封裝包括:上蓋I和底座2，上蓋I和底座2的相對扣合面上對應地設置有定位臺階，封裝時，上蓋I和底座2相互扣合連接，上蓋I和底座2上的定位臺階對上蓋I和底座2實現水平方向上的限位，防止上蓋I和底座2在水平方向上相互錯開移位。上蓋I和底座2之間具有電子元件的收容空腔，即上蓋I和底座2的向對面上均開挖有凹槽，該凹槽為方形凹槽，當被封裝的電子元件(例如壓電蜂鳴片)安裝到該封裝內時，電子元件的四周搭靠在底座2的臺階上，當電子元件與底座2相對定位后，將上蓋I壓扣上去即可。上蓋I的前端設置有第一蓋電極la，該第一蓋電極Ia采用絲網印刷的方式設置于上蓋I上，第一蓋電極Ia的一部分覆設在上蓋I前端的搭靠臺階上，第一蓋電極Ia的另一部分延伸到上蓋I前端外側。第一蓋電極Ia直接作為表面安裝電子元件的外部觸點電極，與外部電路進行本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種表面安裝電子元件的封裝，其特征在于，所述封裝包括：上蓋（1）和底座（2），所述上蓋（1）和所述底座（2）相互扣合連接，所述上蓋（1）和所述底座（2）之間具有電子元件的收容空腔；所述上蓋（1）的前端設置有第一蓋電極（1a），所述底座（2）的前端設置有第一底電極（2a），所述底座（2）的后端設置有第二底電極（2b）。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：歐明，姜知水，田維，周濤，文理，
申請(專利權)人：肇慶捷成電子科技有限公司，肇慶聯而創科技有限公司，
類型：發明
國別省市：