一種立式數控磨簧機制造技術

一種立式數控磨簧機，包括機架、磨盤、砂輪旋轉機構、砂輪提升機構，磨盤上環形陣列了放置彈簧的模孔，每個砂輪旋轉機構的頂端都設置了一個砂輪，并由砂輪提升機構牽引著垂直升降；其特征在于：裝置使用的砂輪在4～10個之間，在磨盤環形陣列的模孔上、下方，兩兩配對設置了多組上、下砂輪，并且每組粒度粗細不同；每組垂直對應的兩個砂輪粒度相同，但每組砂輪與其他組的砂輪粒度不同，從磨盤的旋向來分，首先接觸彈簧的那組砂輪粒度最粗，后面的那組砂輪粒度較細，愈往后的砂輪粒度越細。（*該技術在2023年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】一種立式磨簧機，包括機架、磨盤、砂輪旋轉機構、砂輪提升機構，磨盤上環形陣列了放置彈簧的模孔，每個砂輪旋轉機構的頂端都設置了一個砂輪，并由砂輪提升機構牽引著垂直升降；其特征在于：本技術裝置使用的砂輪不少于4個，并且粒度粗細不同；在磨盤環形陣列的模孔上、下方，配對設置了多組上、下砂輪，每組垂直對應的兩個砂輪粒度相同，但每組砂輪與其他組的砂輪粒度不同，從磨盤的旋向來分，首先接觸彈簧的那組砂輪粒度最粗，后面的那組砂輪粒度較細，愈往后的砂輪粒度越細。從上砂輪的垂直高度來分，粗粒度的砂輪位置最高，細粒度的砂輪略低，最細的砂輪位置最低。本技術的好處是：可以將多道粗、細磨削合并到一臺機器上一次性完成加工，且精度和光潔度都能保證，堪稱優質、高產。【專利說明】一種立式數控磨簧機
本專利技術涉及磨簧機械領域，具體指一種立式數控磨簧機，適用于彈簧、軸承滾柱等機械零件的端面磨削加工。
技術介紹
立式磨簧機是用于同時磨削彈簧兩個端面的一種設備，該設備一般具有放置多個彈簧的磨盤和上、下兩個砂輪，上、下砂輪在兩個電機分別驅動下，同時磨削彈簧的上、下兩個端面。彈簧始終被同一粒度的砂輪磨削加工，如果用粗粒度砂輪加工，則精度和光潔度不足，如果用細粒度砂輪加工，則加工效率太慢。所以，對精度和光潔度要求高的彈簧都得在多個磨簧機中多次轉換加工一遍，先粗磨、再精磨，精度不夠，到更細粒度的砂輪下再去磨。本專利技術人體會到用戶對產量和質量難以兼顧的兩難滋味，在多年生產實踐中，終于研發出一種多、快、好、省的新穎磨簧機，本案由此發生。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一次性磨削完工，質量和產量都很高的一種磨簧機。為了實現上述目的，本專利技術的技術方案如下:一種立式數控磨簧機，包括機架、磨盤、砂輪旋轉機構、砂輪提升機構；磨盤上環形陣列了放置彈簧的模孔；每個砂輪旋轉機構的頂端都設置了一個砂輪，并由砂輪提升機構牽引著垂直升降；其特征在于:本專利技術裝置使用的砂輪在4?10個之間，在磨盤環形陣列的模孔上、下方，兩兩配對設置了多組上、下砂輪，并且每組粒度粗細不同；每組垂直對應的兩個砂輪粒度相同，但每組砂輪與其他組的砂輪粒度不同，從磨盤的旋向來分，首先接觸彈簧的那組砂輪粒度最粗，后面的那組砂輪粒度較細，愈往后的砂輪粒度越細。從上砂輪的垂直高度來分，粗粒度的砂輪位置最高，細粒度的砂輪略低，最細粒度的砂輪位置最低，當然上砂輪的垂直高度是動態變化的，只是在磨削工藝設定的時間內才到達上述極限位置。本專利技術的有益效果是:可以將多道粗、細磨削合并到一臺機器上一次性完成加工，且精度和光潔度都能保證。省略了多次裝、卸工件的麻煩，發掘了設備的加工潛能，質量好、產量高。【專利附圖】【附圖說明】圖1為一種立式數控磨簧機的總裝圖(為使圖形不遮擋，省略砂輪提升機構的電動機)；圖2為傳動示意圖(為使圖形不遮擋，省略右側下砂輪提升機構的電動機和傳動皮帶)；圖3為一種立式數控磨簧機的左視圖(隱去機架圍板)；圖4為一組砂輪旋轉機構和砂輪提升機構的安裝示意圖(隱去磨盤)。附圖標記說明:I機架,2砂輪旋轉機構、2— I上砂輪、2—2滑環、2—3同步皮帶，3上砂輪提升機構、3— I絲桿、3— 2滑柱，4下砂輪旋轉機構、4一 I下砂輪，5下砂輪提升機構，6磨盤，7彈簧。【具體實施方式】下面通過附圖和實施例對本專利技術作進一步詳細闡述。實施例1:參看附圖1一3，一種立式數控磨簧機包括機架1、磨盤6、上砂輪旋轉機構2、下砂輪旋轉機構4，上砂輪提升機構3，下砂輪提升機構5。磨盤6上環形陣列了放置彈簧7的模孔，每個砂輪旋轉機構的頂端都設置了一個砂輪，并由砂輪提升機構牽引著垂直升降；本實施例使用了兩套結構相同的砂輪旋轉機構和砂輪提升機構，共設置了 4個砂輪，并且粒度粗細有兩種；參看圖1，在機架I左側的上砂輪2— I和下砂輪4一I是同粒度的粗砂輪；在機架I右側的上砂輪2— I和下砂輪4一I是同粒度的細砂輪；從上砂輪的垂直高度來看，粗粒度的砂輪位置高，細砂輪比粗砂輪位置低0.1?2 mm，細砂輪的磨削量得根據簧絲直徑和加工精度要求來確定。每個砂輪旋轉機構都有電機,并通過同步皮帶2—3或三角帶等傳動皮帶分別驅動砂輪旋轉，并控制砂輪的轉速和旋向；砂輪旋轉機構上設置了螺母，和砂輪提升機構上的絲桿3— I螺紋適配，砂輪旋轉機構上還有滑環2—2套在砂輪提升機構上的滑柱3— 2外，當砂輪提升機構的絲桿3— I旋轉時，就能牽引砂輪旋轉機構上下移動，控制砂輪進入磨削或退出工作，絲桿3— I的轉速控制著磨削進給速度。當磨盤6攜帶著待磨削的工件彈簧7順時針旋轉時，全部砂輪的旋向都是逆時針；首先接觸彈簧7的那組砂輪是在機架I左側的上砂輪2— I和下砂輪4一 1，粒度較粗；后接觸機架I左側的上砂輪2— I和下砂輪4一 1，砂輪粒度較細；相當于磨盤6旋轉一周就能同時進行一次粗磨和精磨。當然在磨削量大的情況下，每轉一圈都投入粗磨和精磨的加工工藝當然不合理，操作工可以通過砂輪提升機構控制砂輪的垂直高度，磨削前階段，讓粒度粗的左側砂輪旋轉機構投入工作，把粒度細的右側砂輪旋轉機構退出工作；到磨削后階段，則反過來，把粗砂輪退出工作，只讓細砂輪投入工作。以上所述僅為本技術的一個實施例，并非對本案設計的限制，凡依本案的設計關鍵所做的等同變化，例如改變傳動方式等，均落入本案的保護范圍。【權利要求】1.一種立式數控磨簧機，包括機架、磨盤、砂輪旋轉機構、砂輪提升機構，磨盤上環形陣列了放置彈簧的模孔，每個砂輪旋轉機構的頂端都設置了一個砂輪，并由砂輪提升機構牽引著垂直升降；其特征在于:裝置使用的砂輪在4?10個之間，在磨盤環形陣列的模孔上、下方，兩兩配對設置了多組上、下砂輪，并且每組粒度粗細不同；每組垂直對應的兩個砂輪粒度相同，但每組砂輪與其他組的砂輪粒度不同，從磨盤的旋向來分，首先接觸彈簧的那組砂輪粒度最粗，后面的那組砂輪粒度較細，愈往后的砂輪粒度越細。【文檔編號】B24B7/17GK203542270SQ201320710694【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年11月12日 優先權日:2013年11月12日 【專利技術者】李超 申請人:嵊州市創宇機械科技有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種立式數控磨簧機，包括機架、磨盤、砂輪旋轉機構、砂輪提升機構，磨盤上環形陣列了放置彈簧的模孔，每個砂輪旋轉機構的頂端都設置了一個砂輪，并由砂輪提升機構牽引著垂直升降；其特征在于：裝置使用的砂輪在4～10個之間，在磨盤環形陣列的模孔上、下方，兩兩配對設置了多組上、下砂輪，并且每組粒度粗細不同；每組垂直對應的兩個砂輪粒度相同，但每組砂輪與其他組的砂輪粒度不同，從磨盤的旋向來分，首先接觸彈簧的那組砂輪粒度最粗，后面的那組砂輪粒度較細，愈往后的砂輪粒度越細。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：李超，
申請(專利權)人：嵊州市創宇機械科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：